随着数位化浪潮的加速，从云端服务到人工智能应用，再到车用电子与医疗影像处理，庞大的数据流量正以指数型态成长。传统电子讯号的传输方式，虽然在过去数十年间支撑了资讯产业的发展，但如今已逐渐遭遇频宽与能耗上的瓶颈。电讯号在长距离传输时，会受到电阻与电容效应影响，导致延迟上升与功耗大增。相比之下，光讯号具备高速、低延迟、低损耗的特性，使其成为新一代资料传输的关键解方。

近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。矽光子学（Silicon Photonics）的进展，让光学元件能与CMOS工艺结合，大幅降低了成本，并使光通讯的应用场景不再局限於大型网路节点，而能够延伸到资料中心伺服器之间的互连、AI晶片的高速传输，甚至车用电子与医疗设备。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值。

图一 : 光通讯逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值。

资料中心与 AI运算的推动力
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