面對現今消費電子產品極力朝向輕、薄趨勢發展，上中游印刷電路板（PCB）、面板、晶片等核心元件也須隨之整合，並採取一體化設計；在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能。

回顧過去AI因為受到高速運算技術限制，CPU無力執行機器學習（Machine learning）演算法，直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI並加速深度學習（Deep learning）演算法之後，才促使AI能真正蓬勃發展，並深入影響人類社會各層面生活，接下來甚至還會持續向雲端cloud、5G，或地端的自駕車、機器人等領域滲透。

尤其是在工業製造應用場域可導入4大項目，包括：Design階段，例如IC/PCB設計與分析；Manufacture，針對產品或製造過程中的工件進行瑕疵檢查；Supply chain，確保料件能及時滿足生產線上需求；Service，執行預測診斷故障及維護營運等。
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