半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際，業界龍頭Intel就表示該公司已積極為下一世代18吋（450mm）晶圓作準備，不僅規劃出確切的時程，也投入可觀的研發經費，而業界聽到此一計畫，通常都認為：18吋晶圓！有需要嗎？

根據iSuppli 2005年中發布的統計資料顯示，2004年全球已有三十座12吋晶圓廠，2005年增加到四十六座，2006年再增加到五十六座，隨著2004年景氣的復甦，許多應用領域的晶圓需求大增，半導體廠在解除市場疑慮之後，積極投入12吋晶圓廠的興建，也大幅擴增未來幾年全球半導體產業的產能。而此時Intel公開表示18吋晶圓，是半導體產業不可避免的發展趨勢，引發業界諸多討論，支持與反對的意見紛紛出籠。

這個問題有許多角度可以觀察，對Intel來說，身為市場領導廠商，當然必須以自己為目標不斷超越，以建立標竿維持產業地位，Intel也是目前全球擁有最多12吋晶圓廠的廠商，已投產的六座，規劃中，兩年內量產的還有兩座；製程進展部分，該公司不久前發表的雙核心處理器採用65奈米製程，相較於其他一線半導體大廠65奈米製程還處於試產或少量出貨的狀況，Intel顯然又領先一步，而且根據其2005年秋季IDF發表的技術規劃，2010年將進入32奈米、2012年將推展到22奈米，這兩個時間也是導入18吋晶圓最可能的時間點。

相對於Intel的積極態度，被業界公認最有實力發展18吋晶圓廠的台積電（TSMC）與三星電子（Samsung）就低調許多，並沒有聽到相關人士對此一議題表示意見。而持反對意見的人士則認為資金是最大的障礙，18吋晶圓廠投資的金額光設廠就需要40～50億美元，是12吋廠的兩倍左右，研發經費更達8吋晶圓的九倍，回收投資所需時間更長，目前12吋廠產能都尚未填滿，一般業者沒有追求更大尺寸晶圓的需求。

另外，儘管12吋晶圓面積為8吋晶圓的2.25倍，不過在設備廠商的努力之下，目前一座12吋廠產出規模大概是8吋廠的四～五倍，若再加上舊有的8吋、6吋晶圓廠的產能，市場並無產能短缺之虞，未來要催生18吋晶圓廠，看來市場還需要「殺手級應用」刺激需求，再度擴大半導體市場規模，才能對18吋晶圓廠的問世加把勁。

再者，在消費性電子時代，產品要求的是少量多樣，除了CPU、記憶體這類通用型的晶片之外，大部分的廠商並不需要18吋晶圓；目前一片12吋晶圓上面大概含有一萬個裸晶（Die），一個世代的產品對一條12吋晶圓生產線的產能而言，可以輕易的滿足，使用18吋晶圓不見得對IC供應商的成本下降有絕對的幫助，所以VLSI才會預估18吋晶圓廠最快要到2020～2025年才會問世，或許根本就不會來臨。

最後，連需要力拱18吋晶圓廠的半導體設備廠商，對於此一議題都出現許多保留意見，原因在於過去12吋晶圓設備研發成本約在100億美元左右，以其發展歷程推估，18吋晶圓設備研發費用約在1020億美元，這對任何單一設備廠商來說，都是不可能的負擔。不過以Intel一向「雖千萬人吾往矣」的作風，加上以現在半導體產業發展的速度看來，十年後產業的樣貌現在很難想像，只是18吋晶圓的議題應該在未來一段時間內，應該還會不斷地再被提起。（廖專崇）