Pericom

完整產品線滿足多樣化需求

Pericom總部設於美國矽谷，是專門從事IC設計、開發、測試、生產與行銷的廠商，其所提供的數位和混合信號晶片產品可廣泛用於各種電子產品中作為介面IC。Pericom行銷總監Bill Weir表示，目前Pericom可以提供超過700種介面IC產品，多種完整的介面解決方案產品線可分為四大類：介面邏輯晶片（Interface Logic）、數位/類比切換器（Analog/Digital Switch）、時脈和時序管理晶片（Clock & Timing Management）以及LVDS和系統橋接晶片（Bridge）等。

目前電子產品時脈頻率和信號速度的增加使EMI問題日漸嚴重。隨著消費者對電子設備的性能需求越來越高，時脈速度也在不斷提高。而這些PC與工作站時脈速度的提高正是EMI增強的主因。而這些高頻時脈需使用特殊的措施來降低EMI之干擾。

Pericom之時脈管理晶片具有展頻（Spread Spectrum）能力，可降低桌上型電腦或筆記型電腦的EMI干擾問題。Pericom的PC時脈晶片使用了I2C技術，可提供多種類型的展頻方式，其範圍可從0.5％、0.9％、1％、-1％、-0.5％到0.25％，或者可以選擇關閉展頻功能，其調製頻率為60kHz。在調製頻率為30kHz和60kHz時，其時脈訊號抖動將更小。另外Pericom也為消費性電子產品開發了新型PLL時脈乘法器，這些產品採用8埠的無鉛SOIC和TSSOP封裝，可適用於STB、DVR、PYR與HDTV，或者通訊設備如T1/E1/OCxx等產品上。

在數位與類比轉換器方面，Pericom利用其專利的通用電壓轉換器（universal level shifter；ULS）技術擴展其電壓轉換器系列產品線，新產品增加了為可攜式設備所設計的自動方向感測器，讓其客戶能夠將雙向自動方向感測器，應用在新一代的產品設計中。這些新型電壓轉換器主要是為高達160Mbps的信號轉換速率所設計的，這些電壓轉換元件能驅動離元件最遠20吋的信號，作用距離隨著所定義的傳輸速率參數變化而不同。每個埠均有各自獨立的供電電源，其供電範圍可從1.4V～3.6V之間。除了提供電壓轉換的功能之外，這些新產品還具備8位元及16位元之12mA匯流排驅動器功能。Pericom以3×6mm TQFN和TFBGA技術封裝的產品，均編號為M，針對行動通訊市場應用。另也有採用無鉛TSSOP封裝的產品，這些產品都符合JESD22的ESD規範之要求。

Bill Weir指出，相較於競爭對手，Pericom的IC產品優點為速度快、功耗低、價格低且相容性高，因此非常適用於電腦、通訊網路與電信業者之設備使用需求。在電腦應用產品系列中，電腦主機板、外接插卡與工業電腦底板（BaseBoard）最為廣泛使用。在電信設備中則多應用於交換機設備、區域網路（AN）設備、光通訊傳輸設備。在通訊類設備上則廣泛應用於路由器、網路交換機、集線器。在消費性產品則偏重於手機、PDA及MP3 player等之應用。Pericom目前之晶片均採用0.13至0.5微米製程，其主要之的晶圓代工夥伴為台灣的台積電、新加坡的特許（Chartered）及南韓海力士（Hynix）等。Pericom成立至今，憑藉其專業技術及人才優勢，在各項產品應用領域均創造了不錯的成績。未來更將瞄準亞洲家電市場，積極開發更多電子產品控制晶片。

《圖一　Pericom行銷總監Bill Weir》

Broadcom

影音多媒體的通訊新選擇

通訊晶片大廠Broadcom成立於1991年，是有線與無線通訊技術的全球領導廠商，其分公司遍佈北美洲、亞洲與歐洲，是全球最大的無晶圓半導體廠商之一。Broadcom之通訊解決方案涵蓋了有線與無線領域，包括直接傳播衛星（DBS）與纜線裝置、纜線數據機、數位纜線電視視訊轉換器、個人視訊錄製、纜線數據機終端系統、住家寬頻閘道的數位纜線產品、DSL高速存取晶片組、10GB Ethernet、Gigabit Ethernet與Fast Ethernet無線電收發機及交換解決方案、光纖、都會與廣域網路元件、WLAN 802.11a/b/g解決方案、藍芽、CDMA/EDGE/GPRS/GSM手機與PC介面卡的行動通訊解決方案、寬頻網路處理器解決方案、VoIP解決方案、Server SystemI/O整合式線路、安全性處理器與配接卡解決方案以及各種儲存解決方案。

隨著藍芽耳機的應用範圍越來越廣，功能越來越多元化，其市場也不斷成長。Broadcom藍芽技術資深總監Scott Bibaud表示，2004年全球藍芽產品出貨量約1億4000萬套，除了PC周邊應用產品約1500萬套之外，其餘為手機應用的9000萬套與耳機用途的1800萬套。估計今年度出貨量將可望達到2億7000萬套。而最主要的推力便是多媒體手機與MP3播放器等具備影音功能的產品。

Scott Bibaud指出，Broadcom藉由併購Zeevo所取得之藍芽技術，發展了針對無線立體聲藍芽耳機所設計之單晶片產品。這是第一款具備EDR（Enchanced Date Rate）功能的晶片，將讓藍芽技術在多媒體的應用上更加如虎添翼。新款藍芽晶片之核心採用ARM7處理器，內建有藍芽基頻與射頻功能，傳輸速率從以往的1Mbps提高至3Mbps，相當於以往的三倍之多。除了可以增加一倍以上的傳送距離之外，省電也是其特色之一，比起同類產品約可節省一半以上的耗電量，因此可提供耳機更久的使用時間，與更廣的傳輸範圍。Broadcom的藍芽軟體與晶片可滿足影音多媒體產品的應用需求，並協助製造商縮短產品開發時間。

另外，Broadcom在纜線數據機、數位視訊轉換器、住家寬頻閘道器、伺服器、網路交換機與Gigabit Ethernet均具有非常高的市佔率。Broadcom高整合度Fast Ethernet和Gigabit Ethernet的VoIP晶片系列產品，能讓製造商將不同功能和成本的多種企業級VoIP解決方案引進市場。Broadcom的IP電話晶片解決方案可提供各種高階、中階及低階的語音和資料處理能力。這些晶片結合了Broadcom的實體層（PHY）技術、BroadSAFE安全技術以及BroadVoice壓縮技術，可讓製造商利用低成本的解決方案將業務完全轉移到VoIP系統上。而Broadcom的網路儲存單晶片處理器則是因應數位家庭與企業網路儲存需求所開發的產品，以低價及便宜兩大主要優勢進軍中小企業及家庭應用市場。

而在WLAN部分之表現也非常亮眼，近年來晶片銷售額與出貨量在全球市場皆名列前茅。Scott Bibaud表示，Broadcom的WLAN解決方案產品線完整、非常適合用於用戶端與電信服務供應商的設備端，而其CMOS製程則非常有利於降低產品成本。Broadcom也非常重視WLAN的安全性防護議題，所推出的Wi-Fi保護存取協定（WPA）解決方案設定非常簡便，可保護企業或家庭的WLAN在使用時不易被侵入或破壞，提供更好的無線傳輸安全性。

《圖二　Broadcom藍芽技術資深總監Scott Bibaud》

HyperTransport Consortium

高速運算時代的傳輸新武器

電腦CPU的處理速度越來越快，但北橋及南橋晶片之間有限的傳輸頻寬卻成了電腦效能提升的瓶頸。也因此，許多高速匯流排技術相繼問世，主要便在於解決此一問題並提高電腦效能。HyperTransport技術就是因應此一需求而生的高速匯流排技術之一。儘管目前PCI Express在所有的高速匯流排技術中最被看好，但HyperTransport聯盟（HyperTransport Consortium）卻依然看好HyperTransport技術在未來的發展性，並積極與更多廠商合作推廣此一技術。

HyperTransport是AMD所開發的I/O連結技術，可提供IC電路升級、高速、高效能及點對點連結的功能。HyperTransport聯盟總裁David Rich表示，這種高頻寬的I/O架構目的在於提供主機板上的整合電路更快速、效能更高的點對點連結。HyperTransport具備4、8、16、32及64位元頻寬的高速序列連結能力，最高資料傳輸率為每秒22.4GB，並可向下相容PCI、PCI-X與PCI Express等傳輸技術。

HyperTransport不僅是一種實體介面，而是一種協定，可因應新的應用程式而升級。在其協定中，資料均被切割成區塊或封包，每一封包最長可達64位元。其I/O連結與InfiniBand技術架構及1Gb/10Gb高速乙太網路相容，不同的是InfiniBand及高速乙太網路之介面均採用box-to-box解決方案，而HyperTransport則是in-the-box的連結技術。HyperTransport技術可幫助減少系統中匯流排的數量，並且可提供嵌入式應用程式更高效能的連結能力，最高可讓晶片處理速度增快40倍。發展HyperTransport技術的目的並非為了取代其他I/O技術，而是為了提供電腦內部一種符合記憶體及I/O元件資料傳輸需求的晶片對晶片傳輸方式，並方便連結低速的舊式I/O裝置與高速的新型I/O通道。

目前HyperTransport聯盟成員包括AMD、Apple、Broadcom、Cisco、Nvidia、SGI、Sun與Transmeta等，未來除了將有更多廠商參與該聯盟推廣此技術之外，全球也有越來越多產品陸續採用HyperTransport技術，這些產品涵蓋PC、遊戲控制與網路領域。David Rich表示，目前此聯盟已經發表HyperTransport Release 2.0 Specification規格，傳輸速度最高可達每秒22.4GB，並可連結PCI Express介面。其HyperTransport eXpansion（HTX）延伸規格更可將HyperTransport之應用延伸至板槽之間。目前Intel正在研發一種稱為CSI（Common System Interface）的串列互連匯流排技術，預計2007年將應用於Itanium及Xeon等處理器上。儘管如此，HyperTransport技術在越來越多廠商的推廣與採用之下，發展前景也將如其傳輸速度一樣無可限量。

《圖三　HyperTransport聯盟總裁David Rich》

Vitesse

滿足中小企業超高速網路應用需求

成立於1984年的Vitesse是Fiber Channel、Gigabit Ethernet實體層晶片的市場先驅，也是SDH/ATM系統解決方案晶片供應商中的領導者，專為全球通訊和存儲網路設計、開發並銷售各種高性能、具有價格競爭優勢的半導體解決方案，其晶片廣泛使用於世界各大通訊設備製造商的產品上。

Vitesse是法語中速度的意思，而Vitesse也正專注生產寬頻通訊IC產品。其總部與最大的設計中心位於美國加州矽谷。自成立以來，Vitesse率先提供多種Gigabit Ethernet的VLSI產品，目前全球許多電信系統業者均採用Vitesse的2.5Gbps通訊晶片。現在已能夠提供應用於SONET（Synchronous Optical Network）、SDH（Synchronous Digital Hierarchy）、ATM（Asynchronous Transfer Mode）與ATE等標準通訊IC。

Vitesse副總裁Martyn Humphries表示，Vitesse將自身定位為網路產品供應廠商，其通訊技術包括有儲存（Storage）、企業用區域網路（Enterprise LAN）與通訊（Communication Networks）等解決方案。在2004年的整體營收中，Ethernet產品約佔10％，儲存約佔35％，通訊產品則佔有55％。Vitesse從通訊系統的角度切入，來提供高效能、高整合的通訊解決方案，而在設計上的專業和對客戶服務的專注也讓Vitesse成為Gigabit Ethernet、Ethernet-over-SONET、Advanced Switching、Fibre Channel、Serial Attached SCSI與光傳輸等應用領域的佼佼者。Vitesse利用其通訊技術協助助客戶為企業級的核心應用帶來更具優勢的產品。

Ethernet在1983年由IEEE 802.3工作小組通過其10Base5標準，稱為Ethernet network（乙太網路），傳輸速率為10Mbps。1995年IEEE 802.3工作小組通過802.3u標準，稱為Fast Ethernet network（高速乙太網路），傳輸速率可達100Mbps。1998年6月IEEE 802.3小組通過802.3z標準，稱為Gigabit Ethernet network（超高速網路），傳輸速率高達1000Mbps。

《圖四　Vitesse副總裁Martyn Humphries》

Vitesse 行銷策略總監David Allen指出，Vitesse率先開發出整合5埠及8埠的Gigabit Ethernet Switch，也是市場上第一個推出24埠Gigabit Ethernet Switch晶片，與2埠的10GE Layer2/3/4 Switch晶片。其首款16埠及24埠Gigabit Ethernet Switch晶片整合了8個PHY和一個嵌入式的V-Core處理器，可提供OEM與ODM廠商一種能夠減少現有智慧型Web管理Switch系統元件數量的多功能SoC解決方案。另外，Vitesse採用的0.13微米CMOS製程技術，更能滿足中小型企業用戶的低成本需求。否則，90奈米製程所生產的晶片，無論在功耗與成本上，都不利於這些中小企業用戶。

《圖五》

Vitesse自從1998年進軍亞洲市場，現階段亞洲市場已成為其產品銷售成長最快速的地區，而在全球更有超過150家客戶。Vitesse目前以中小型企業市場（SME/B）為發展主力，而其0.13微米之CMOS製程技術也能提供低功耗與低成本之解決方案來滿足這些客戶的需求。而Vitesse目前更加積極開發亞洲市場，目前在台灣與大陸更設有設計服務中心，可方便提供客戶更快速與完善之服務。