台灣最近這幾年的電視連續劇，有一類以企業競爭為劇情主軸的故事，相當受觀眾歡迎；無獨有偶國內IC半導體通路業也出現類似的劇情，規模第一大與第三大攜手成立投資控股公司，原本絕對的競爭對手變成親密夥伴，企業購併原本不足為奇，但是除了金融業之外，以控股公司方式為整併手段倒是電子產業首例；另外，國內產業在面臨全球化競爭，積極以規模創造生存空間，是否真能發揮一加一大於二的效應頗值得觀察。

世平興業及品佳於3月27日分別召開董事會，通過共同以股份轉換方式，設立「大聯大投資控股股份有限公司」，並計劃9月1日大聯大上市，世平、品佳同步下市，加上先前世平收購富威70％股權，新公司總資產350億元、營收超過1100億元，員工人數2400人，亞太服務據點達50處，隨即躍升為全球第三大IC通路商，積極挑戰半導體銷售營收均超過2000億元的全球前兩大IC通路商Arrow與Avent，目標直指全球第一大。

根據世平表示，此一企業購併動作是在建立起一個具有高市佔率的大型通路商，進而整合、安定整體通路市場的秩序，這對於整個通路產業的發展，具有正面而積極的意義，而對於下游大廠客戶而言，也會是比較具有效率的作法。而負責協助此樁企業整併的券商也表示，IC通路商有代理權衝突問題，若以過去合併成為一家公司，代理權進行換約，可能會出現損失，此次世平、品佳透過控股公司來合併，仍保留兩家公司實體性，新建立一個控股平台，未來可能還會有IC通路商加入，大聯大投控規模會日益擴大。

以控股公司的方法固然是因應代理商的業務型態，對於國內高科技產業來說也不失為一個相當值得參考的手段，這幾年全球化的風潮對於台灣產業的發展帶來很大的衝擊，其中固然有許多好的影響，但是直接而全面的競爭壓力，應該是許多廠商感受最為深刻的，國際大廠以規模優勢壓的許多國內廠商喘不過氣來，大如鴻海、台積電這類國內規模屬一屬二的大廠，與Intel、微軟相較都顯得小巫見大巫，更遑論國內大多數規模不大的中小型企業了。

所以利用控股公司的模式，讓國內高科技產業變成幾個具備足夠規模的大型IDM，整合彼此的力量，發揮最大的綜效，這幾年在高科技產業大出風頭的鴻海與Samsung不都是以不斷整併擴大自身規模，豐富技術、產品實力而獲致成功。不過，HP前執行長菲奧麗娜的下台，就是一個一加一小於二的失敗例子，殷鑒不遠，國內廠商在進行相關佈局之前仍然有須多因素需要全盤考量，在執行的時候還有更多挑戰有待克服。

而就另外一個觀點來看，國內一直以來的產業型態都是「小而美」，這類廠商更是台灣過去創造經濟奇蹟的主力，在多數媒體針對世平服膺大者恆大的市場潮流，勇敢挑戰全球IC通路業龍頭地位，給予一致喝采之際，筆者認為具備高度專業化與技術能力深厚的小型廠商，仍然擁有生存空間，因為一直以來創造高毛利的還是小型公司，所以未來產業該朝兩極化發展，受擠壓的是規模中等的廠商，每個廠商必須認清自身的優勢與道路，積極調整因應。而國內產業在歷經全球化競爭的轉變後，也希望能再造全球經濟的「台灣龍捲風」。（廖專崇）