這個月初又走了一趟矽谷，這次訪問的主題則是「嵌入式IC設計」。看了看美國發展的狀況再想想台灣，我們雖坐擁IC設計第二大國的稱號，但想順利跨進系統單晶片（SoC）的世代，短期之內並不樂觀。

這有一些供需面的因素。首先就需求面的大環境來看，目前可攜式電子設備幾已成為市場主流，其強調輕薄短小的特點，對SoC設計無礙是一大誘因；但往深一層看，因這些行動設備走向市場區隔化，整體的需求量相對有限，能否撐起龐大的SoC開發成本，也讓業者質疑而卻步。

其次是產業供給面上的問題。所謂SoC即是強調將更多樣的IP都兜到一顆晶片當中，但真要能做到卻是障礙重重。就算先撇開射頻、基頻等在製程上的重大差異，要把同為邏輯功能的微處理器、控制元件、I/O及記憶體放在一塊，除非都是同一家廠商的技術，否則還真不知由誰來整合誰才好？當然，這除了牽涉到技術的瓶頸外，更大的問題還在於商場上的角力──這也是為何IDM大廠是目前SoC成果最斐然的廠商。
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