帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
Wi-Fi Direct and High Speed Bluetooth 3.0 Are at War!
 

【作者: Steven Wang】   2010年10月19日 星期二

瀏覽人次:【10338】

Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct,相關產品將在2010年推出。此消息一出,立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面,雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐。雙方在功能與應用上相互重疊,技術也各有利弊,誰能勝出尚待觀察。


The Wi-Fi alliance’s latest standard Wi-Fi Direct’s related products will be launched in 2010. Once this news came out, the competition between high-speed Wi-Fi Direct and Bluetooth 3.0 immediately surfaced. They will surely compete fiercely in the PC and consumer electronics industries. Their functions and applications overlap, and each technology has its advantages and disadvantages. We will see which one is going to win.


Wi-Fi Direct技術最主要的特色,在於即使沒有Wi-Fi網路、熱點或是Internet連接,藉由Wi-Fi點對點技術,Wi-Fi Direct都可以讓任何Wi-Fi裝置直接相互連結傳輸。例如,Wi-Fi Direct可讓筆電直接傳輸訊息,無須USB連線和E-mail作為媒介;消費者也可藉由單一Wi-Fi Direct遠端控制裝置,直接控制數位家庭內各類具備Wi-Fi升級功能的消費電子產品。以往傳統PAN解決方案只能侷限在室內單一隔間環境,Wi-Fi Direct技術則將打破這個藩籬,將傳輸覆蓋範圍直接擴及到室內各個角落。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
下一代Wi-Fi出路齊頭並進!
全面檢視Wi-Fi Direct
Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0針鋒相對!
4G通訊勇往直前!短距高速傳輸戰國並起!家庭聯網一氣呵成!
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT33EJMYSTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw