回顧USB的發展,至今已有14年的歷史,而在這十多年的發展中,已讓USB 2.0成為全球最普及的介面技術。根據In-Stat的調查,目前全球已有超過60億個USB的應用,而且每年還新增30億個,可以說得上是有史以來最成功的一種傳輸介面。不過,USB 2.0從2002年開始商業化,至今已經八年,其480Mbps的傳輸率早已不敷使用。
在千呼萬喚中,新一代的USB 3.0標準在2008年11月正式完成並公開發布,最大傳輸率達到5Gbps,比USB 2.0快了十倍,並向下兼容USB 2.0/1.1/1.0。USB 3.0的正式名稱定為SuperSpeed USB,其出現正好因應市場對高速傳輸介面的熱切渴望,In-stat預估到了2013年,USB 3.0將佔USB市場三成的市佔率。
新規格的優勢雖然明顯,但在設計開發上也面臨著和過去大為不同的挑戰。當傳輸率一下子倍增了十倍,不論是晶片或系統的設計與驗證都變得十分嚴峻。為了協助台灣業界及早跨越這道門檻,零組件科技論壇在2010年5月12日舉辦了一場「USB 3.0技術規範與設計要領」研討會,邀請了多位專家分別針對主機端、設備端及驗證測試要領進行了深入的剖析。
《圖一 睿思林宏曄表示,USB 3.0主控晶片的整合性愈高愈好》 |
十倍速時代需要十倍速技術
「這是一個十倍速的時代,因此我們需要十倍速的傳輸技術!」睿思科技技術林宏曄行銷專員開門見山的指出,今日一片25GB的HD電影,若用USB 2.0來下載,需要用掉14分鐘才傳得完;但新一代的3.0介面只需70秒就下載完成了。新舊技術的優劣非常明顯。
為了達成十倍速的任務,USB 3.0大幅改進了其介面規格,引進了先進的序列傳輸技術。林宏曄表示,USB 3.0的介面增加了兩對SuperSpeed傳輸數據差分信號線,並採用採用全雙工雙向高速串列數據傳輸,以及封包路由技術,允許終端設備在需要發送時才進行傳輸。在輸入電流上,USB 3.0可支援900mA輸入電流,而USB 2.0為500mA。此外,USB 3.0也具有2.0的相容性,支援USB2.0 DP/DM訊號傳輸。
林宏曄進一步剖析USB主機端設計上常見的問題。在筆電方面,由於強調輕薄短小,因此實現USB 3.0功能的收、發端走線要具有彈性,以滿足個別設計案的需求。此外,目前市場剛起步,筆電支援3.0的連接埠數量很少,但未來的數量勢必會增加,因而相關晶片需有擴充的彈性。如果是介面上的設計,成本會是很大的考量,因此主控晶片的整合性愈高愈好,能夠節省外部元件的成本,而且最好也能省下額外的韌體費用。
《圖二 富士通李瑞棋表示目前最需要地是橋接轉換的功能》 |
設備端是市場關注的焦點
目前USB 3.0發展最快的是主機端的建置,已有不少主機板及筆電導入3.0的功能。這是新傳輸介面推展的第一步,市場接著關注的會是周邊設備端的可行方案。富士通半導體應用技術副理李瑞棋表示,USB 3.0設備端的設計重點在於讓開發程序愈簡單愈好,這樣才能快速推廣3.0的市場應用。
要做到這點,關鍵在於晶片廠商能否提供全方位的解決方案。如果晶片商已將多數的系統整合工作做好,並能提供驅動軟體給設備廠商,那會大幅降低他們在開發上的時間與心力。當然,一套解決方案是無法一體適用所有的設備的,因此晶片商也需滿足客製化的要求,甚至將原始碼提供的系統商,讓他們針對需求做出最佳化的設計。
在USB 3.0的應用上,李瑞棋認為USB 3.0會先從USB 2.0既有的市場開始出現替代效應,目前市場上已有華碩、技嘉推出支援USB 3.0的主機板;希捷、西部數據等儲存廠商推出了USB 3.0行動硬碟。筆電的市場,目前支援3.0的機種雖不多,但預估到了今年底將會有10~20款以上的USB 3.0 Ready機種出現。未來USB 3.0的硬碟、轉接卡、藍光光碟機將會不斷地在市場上湧現。
李瑞棋表示,行動設備市場對3.0的支援會比較慢一些,預估要到明年起才會見到支援USB 3.0的手機、MID、媒體播放器、數位相機、數位錄影機等個人手持設備。此外,在車載資通多媒體的市場,也會看到USB 3.0的支援。
此外,在市場應用剛起步的階段,李瑞棋認為現在最需要地是橋接轉換的功能,例如運用USB 3.0 – SATA橋接晶片來支援USB 3.0的各種外接式儲存設備,包括HDD硬碟、SSD、DVD、藍光光碟機等。
《圖三 太克黃芳川指出3.0的進入門檻很高》 |
USB 3.0驗證難度大幅提升
在USB 3.0的測試驗證上,太克量測儀器技術部門黃芳川技術經理表示,雖然同樣是USB的規格,但2.0與3.0的傳輸特性差異很大,因此需要這次的改朝換代要求業者必須具備不同的設計與驗證能力。不僅如此,開發USB 3.0的功能還需添購高成本儀器設備,因此進入門檻其實並不低。
針對USB 3.0帶來的高速串列傳輸介面測試挑戰,黃芳川指出重要在於設計案的驗證與相容性測試。這包括底層的發射器測試及接收器測試,以及互連性測試和連結分析,最後則要進行相容性測試。此外,在上層的應用層則需進行系統整合與數據連結分析。這些測試及分析必須採用特定的量測工具,例如發射器測試需要到示波器,而接收器測試則要用到信號產生器或任意波型產生器。
在測試上,黃芳川強調3.0與2.0的主要差異在於以下幾點:3.0的高速傳輸環境中,接收器測試已成了必要的項目;在通道設計中,必須考量傳輸線的影響,並需在設計初期即採用軟體通道模擬。此外,高速傳輸造成的挑戰還包括長距離傳輸下的訊號衰減影響、接收端訊號的正確性等等,需要透過一些技巧來加以克服,例如發射端採用De-emphasis,及在接收器採用CTLE等作法。