ADAS（先進駕駛輔助系統）在這兩三年，一直是車用電子領域相當重要的話題，簡單來說，它必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，又或是可以進一步主動介入駕駛行為，以保護車內或是車外的人身安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等。

其中，車聯網技術在這幾年，雖然沒有太多重大的突破，但因為ECU（電子控制單元）的增加，加上以ADAS需要更多資訊以利系統判讀的發展態勢，車聯網領域也漸漸開始有了些變化。車聯網技術大體上可以分為兩大類別，一者是有線連網技術，另一種則是無線連網，前者以CAN-Bus為主軸，無線連網則偏重藍牙、Wi-Fi等技術，近期如3G/4G等無線通訊技術，也開始出現在車聯網的範疇內。

圖1 : ADAS之所以能夠成形的關鍵之一，就是需要多種不同技術的配合，像是測距與圖資系統等，都要仰賴不同系統的合作，才能完成。（Source：BMW）

晶片業者競相投入車聯網應用

車聯網本來就已有不少的討論，雖然在應用面，我們大致上有了個清楚的輪廓，但從認證規範層面，我們的了解就相對有限了。

在過去，投入車聯網領域的半導體業者並不是太多，像是我們所熟知的NXP（恩智浦半導體）、英飛凌與TI（德州儀器）等，都是產業界所熟悉的主要供應商，而隨著智慧型手機與消費性電子的成長力道出現停滯後，像是高通與聯發科在這兩年來也開始往車聯網領域發展，意欲分食擁有較高利潤的市場大餅。

TI台灣區總經理李原榮表示，TI投入嵌入式與車用電子已有相當長的一段時間，這類應用與消費性電子相較，最大的差異在於前者需要有了解法規層面的人才、長時間與大量資金的投入。

李原榮指出，他本人對於台灣車用電子的發展，有相當高度的期待，原因在於台灣有很多相關的車用零組件業者，這些業者一般都不是上市上櫃的大型公司，所以能見度相對較低，若能提供TI的技術與經驗，這些業者就有機會與國際一線的車廠接軌，降低台灣進入車用電子的門檻。反觀大陸市場，由於排他性較強，台灣業者較無機會可以與大陸車廠接觸。

而在車聯網方面，近期也有不少半導體供應商開始往該領域移動，面對這樣的情況，李原榮則用相當樂觀的態度表示，TI樂見其他競爭對手加入車聯網這個市場，他認為，透過其他競爭對手的投入，反而能讓TI有機會看到過去沒有看到的盲點，進而強化產品競爭力。

圖2 : 一台車所需要的無線技術相當多元，所以也讓不少半導體業者競相投入此一市場。（Source：ST）

ISO26262設計 宜從應用層面下手

從車用規範認證來看，考量到安全性的問題，從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範，都是要被考量進去的環結。宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋，若從無人車（亦可稱自駕車）的角度來看，無人車必須倚靠車聯網、圖資系統與ADAS等系統之間的通力合作，才有辦法實現。

從安全性來看，車聯網與ADAS之間的合作，才會出現安全性問題，但車聯網與圖資系統共同合作，其應用情境最多僅是進行導航或是在地服務等功能，與人身安全並沒有任何關係，基於這樣的概念，車聯網與ADAS之間要滿足ISO 26262的功能性安全認證，就需從ISO26262的認證方法下手，舉例來說，車聯網與ADAS連線之後，所需要的功能性安全等級為ASIL D，僅需ADAS或是車聯網取得ASIL D即可，車聯網本身取得QE認證，這是難度最低的作法，若要將兩者整合為單一系統，就系統整合的實務上有相當高的難度。

圖3 : ISO26262的認證相當重要，可以說是要打入國際車廠供應鏈的基本門檻，但從晶片業者開始，就要對該認證有一定程度的了解與認識。（Source：www.gaio.com）

TI台灣業務與應用事業現場應用工程師總監詹勳琪也指出，就TI的角度來說，車用晶片一定要取得AEC-Q100，對於想要投入車用領域的客戶而言，就是一層無形的保障。當然，他也指出，一塊車用專用的電路板，上面會全是通過AEC-Q100認證的晶片嗎？倒也不盡然。重點還是針對ISO26262對於車用各部系統的要求是什麼，再從系統反推系統設計，會是較為合理的作法。

過去投入車用電子的都是IDM業者，原因在於要符合AEC-Q100的認證，但隨著車聯網的興起，Fabless業者也開始有所動作，這也讓車聯網市場變得更加熱鬧。

AEC-Q100優勢 由IDM業者所掌握

至於在AEC-Q100方面，曾劭鈞透露，如果仔細觀察就會可以發現，進入車用電子的半導體業者都是IDM（整合元件製造）類型，原因在於從設計到製程等，AEC-Q100都有既定的規範需要符合，IDM在進行整合上會相對容易，只要第一款產品通過認證之後，後面的產品認證都可以採用過往的函式庫或是參數等，來因應認證測試需求，所以不難想見車用半導體產業幾乎都是由歐美日大廠所把持，當然另一方面，也是因為歐美日的汽車工業的上下游供應鏈相當完整，所以自成一格，多年來的產業關係不易受到明顯的撼動。

詹勳琪也同意曾劭鈞的說法，IDM的優勢主要是後端的封測與品質檢測，尤其是在類比元件，以TI本身為例，就是全由自家的晶圓廠與封測廠負責，但如果是處理器或微控制器方面的產品，就有可能委由晶圓代工業者捉刀代工。

不過，像是高通與聯發科等Fabless業者，近期的確在車聯網有不少動作，曾劭鈞認為，只要有心經營，要在車聯網攻下一席之地，並非難事。

EMI問題難解 已成業界努力目標

曾劭鈞進一步指出，由於車用電子有不少系統與功能十分在意EMI（電磁干擾）的影響狀況，雖然在過去產業界作了不少努力，但從半導體製程來看，這方面的問題不但沒有被解決，反而日益嚴重。像是車用處理器的操作時脈的提升，本身就是EMI的主要來源，此外像是藍牙低功耗（BLE）技術，也因為操作電壓的降低，對於EMI也會變得相當敏感。在這樣的情況下，讓擅長EMI抑制的業者們有更多發揮的空間。

詹勳琪也表示，業界面對EMI抑制的問題，作法其實不少，像是產業界所熟知的CAN Bus所採取的作法就是採取雙向通道傳輸可彼此抵消EMI，FPD-LINK的傳輸技術基礎是利用同軸電纜，則是利用了EMI屏蔽的方式。而以TI本身為例，約莫在三年前，TI所推出的車用MCU中，就有採用Cortex-R4F雙核心並採取垂直九十度布局（Layout）的方式，以避免外界EMI的侵擾，使MCU本身能夠順利運作。

無線網通技術 開啟多元應用想像

至於在車聯網的無線連網技術，隨著智慧型手機與車載資通訊系統已經有相當高的連結度，再加上4G技術的興起，使得汽車本身的封閉特性開始轉為開放，也使得車聯網有了更多不同的討論。

高通官方談到，高通已經提供車內連網技術逾十年的時間，目前與全球主要OEM廠商合作，共同研發超過100項車用技術計畫。高通的數據機已被通用、奧迪等主流汽車大廠採用，目前全球已有超過兩千萬台的車輛內建高通數據機。由於4G以較充沛的寬頻提供更多元、廣泛的應用，因此大部分汽車製造商配備4G而非3G連網技術。此等級的連網技術為汽車製造商帶來建立車內Wi-Fi熱點功能，並實現聯結多款行動裝置的能力，使每位車內乘客能夠收發電子郵件、瀏覽網頁，以及於線上即時收看，享有獨特的個人化體驗。

圖4 : 高通雖然是Fabless業者，但近年來在車聯網領域有相當多的著墨（Source：高通）

展望未來，4G亦或是5G技術除了進一步支援半自動和自動駕駛的發展，還將透過車與車、車輛與行人及周遭基礎建設之間的連網科技，顯著地提升駕駛者及乘客的安全。詹勳琪也補充說明談到，有一種應用情境是，貨運駕駛的駕駛狀況，可以透過4G回傳到後台或是服務中心，透過這種狀況來調整保費高低，進一步將風險管理的精確性提高。

另外一方面，為了實現V2V（車對車）通訊，Wi-Fi聯盟也推出了所謂的802.11p的技術，NXP（恩智浦半導體）大中華區資深區域市場行銷經理甘治國指出，該技術在2009年就已經由NXP所開發出來，所以並不是什麼全新的技術。不過，國際車廠通用汽車宣布要在2017年正式導入802.11p，以完成車對車（V2V）的聯網通訊，所以甘治國認為，802.11p才會在今年在市場開始陸續發展，但比重還是會相當的低。在高階車款方面，也可以漸漸看到Wi-Fi的身影，原因是得益於智慧型手機的成長，帶動車內無線連網的應用。

詹勳琪也認為，長期來看，Wi-Fi從既有的802.11n再到802.11ac，預期到2020年才會有較為蓬勃的發展，所以現階段，TI並不急著在車用市場進入802.11ac的戰局。倒是無線網通晶片大廠博通（Broadcom）相對積極，已經推出了相關產品，作為車內熱點之用的晶片，同時也整合了藍牙功能。

在無線充電方面，也開始漸漸往車內環境移動，考量到車內環境不若一般的使用環境，因此磁共振技術將有機會被視為在車內無線充電的重要技術基礎。

甘治國分析，不管WPC或是A4WP陣營，關鍵在於智慧型手機會朝哪個陣營傾斜，汽車大廠們才會決定往哪個陣營靠攏，所以車內無線充電環境要完備，恐怕還是得看無線充電技術在智慧型手機市場的發展狀況而定。

圖5 : 無線充電雖然往車內環境移動，但究竟是哪個陣營會勝出，也許要等到智慧型手機市場有較為明顯的態勢，才能說得準。（Source：gigaom.com）

結論

連網技術進入到車用領域後，畢竟牽涉到安全問題，在討論上，本就會較為複雜，但可以確定的是，不論是AEC-Q100或是ISO26262都有存在的必要性。而車聯網的好壞與否，多少也會影響到ADAS的表現，可謂有直接關係的存在。無線連網技在進入車聯網領域後，後續還有什麼發展，也值得持續關注。

**刊頭圖片來源：（Source：fortune.com）