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異質整合推動封裝前進新境界
 

【作者: 盧傑瑞】   2019年10月02日 星期三

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什麼是當今最吸引人們注意的流行先進技術?相信以下的專業用詞都經常出現在周遭與新聞、文章之中,如人工智慧(Artificial Intelligence)、深度學習(Deep Learning)、雲端計算(Cloud Computing)、超級電腦(Supercomputer)、自動駕駛等。


包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等,從這些世界級技術巨型企業的策略中可以發現,不約而同的都正積極投下巨額資金,來開發前述的這些軟硬體技術和相關的應用。


高盛集團對於人工智慧在未來幾年發展的研究顯示,組成人工智慧機能應用所需要的硬體,例如特殊應用IC(ASIC)、繪圖處理晶片(GPU)、中央處理器(CPU)、場域可程式化閘陣列(FPGA)等元件,在未來數年間的全球市場規模,將會以40%年平均成長率急速擴大(圖一)。
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