對於複雜的電路板，例如現今的高階通訊系統，設計人員愈來愈需要為不同的DSP、FPGA、ASIC和微處理器提供更多的電壓軌。目前必須面對的電源系統設計挑戰，是在高速數位電路產生電流暫態的狀況下，將電壓偏差降到最低。愈來愈需要關注的問題是，在使用先進IC時，例如最新的GHz級DSP、FPGA、ASIC和微處理器，電流暫態期間會出現輸出電壓的峰值偏差。如果核心電壓（VCC）超出指定的容差上限，IC必須重設，否則會發生邏輯錯誤。為避免發生這種狀況，設計人員需要更注意所使用的負載點（point-of-load；POL）模組暫態效能。
最新GHz級DSP之類的數位負載需要相當快速的暫態響應，以及相當低的電壓偏差。為達到這些目標，通常需要為DC/DC轉換器加裝多個輸出電容，讓它在回饋迴路回應前有足夠的維持時間。使用電源模組，並加裝電容以符合電壓暫態容差後，便形成一套完整的電源解決方案。...... 使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠 一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載 VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載 Login 成為VIP會員
最新GHz級DSP之類的數位負載需要相當快速的暫態響應，以及相當低的電壓偏差。為達到這些目標，通常需要為DC/DC轉換器加裝多個輸出電容，讓它在回饋迴路回應前有足夠的維持時間。使用電源模組，並加裝電容以符合電壓暫態容差後，便形成一套完整的電源解決方案。......
哈囉，James你好，
TI 的回答如下：
TI 不建議在 T2 (TurboTrans) 模組上使用超級電容。T2 模組需要高品質、低 ESR (等效串連電阻) 電容，關於這些電容的特定需求請參閱T2的應用手冊，或如下：
Type A = (100 ≤ capacitance × ESR ≤ 1000) (e.g. ceramic)
Type B = (1000 < capacitance × ESR ≤ 5000) (e.g. polymer-tantalum)
Type C = (5000 < capacitance × ESR ≤ 10,000) (e.g. OS-CON)
謝謝喔!辛苦你們了.
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