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台灣電子產業走出自己的路!
下一波10年:Solutions in Taiwan!

【作者: 鍾榮峯】   2010年06月07日 星期一

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今年台北國際電腦展(Computex 2010)已邁入第30個年頭,台灣電子產業也已歷經辛苦耕耘超過了30年,回顧過去,展望未來,台灣電子產業如何邁向下一波10年,此時正值關鍵時刻。



搭上個人電腦代工順風車


30多年以來,台灣電子產業的發展歷程,與整體產業轉型的大環境變遷息息相關,大致可分為四大階段。1976年之前,在加工出口產業政策激勵和農村勞力的整編投入之下,台灣電子產業經由代工大型電子計算機、中小型家電和小型玩具等電子零組件開始站穩腳跟。在1976年到1992年的第二階段,對於台灣電子產業而言則是脫胎換骨的重要過程,由於掌握了全球個人電腦市場崛起的發展契機,順勢切入個人電腦產業鏈組裝代工的關鍵位置,台灣電子產業藉逐步建立起在供應個人電腦系統產品、周邊設備和中游零組件的垂直分工產業結構和供應實力。在這裡,台灣電子產業鍛鍊出成熟的OEM製造代工能力,在IBM相容PC、主機板/附加卡、Case/SPS、監視器和掃描器等佔有一席之地。



ODM/OEM代工實力影響全球


時序進入1992年到2008年的第三階段,台灣電子產業則因網際網路、連網裝置以及企業級應用不斷地推波助瀾,在全球電子產業鏈的位置更上一層樓,從OEM製造代工逐漸朝向ODM代工整合區域性以及全球性專業通路的關鍵樞紐發展。台灣電子產業的製造代工能力,也因為國際PC/NB系統品牌大廠在全球消費電子市場的滲透力也開始廣為全球所熟知。而在這個時候,大多數台灣電子產業的組裝代工生產線,在中國內陸農村大量廉價且無限供應的勞動力所吸引下,也陸續轉移到中國沿海珠江三角洲和長江三角洲群聚深耕。



在這個階段,台灣電子產業的OEM/ODM代工實力,深入遍及於筆記型電腦、伺服器、掌上型個人數位裝置PDA、數位相機等系統產品,到光碟機、投影機、CPE網路設備和USB、藍牙、Wi-Fi無線連結等周邊裝置,延伸到視訊多媒體、網路卡和LCD面板等中游零組件,並且往高階晶圓製程、IC設計服務、光學鏡片、LCD原材料等上游領域前進,也因此奠定了兩兆雙星(晶圓代工和LCD)的產業規模。不僅如此,在這個階段,台灣電子廠商更深化了內部供應鏈的管理能力,並在外部建立一套成熟且具備客製化彈性的準系統供應鏈產業架構;同時,台灣電子產業開始起決心戮力打造自由品牌,在個人電腦和筆記型電腦自有品牌之路上終於開花結果。



七大領域成長茁壯 逐漸掌握新技術


進入到2008年之後,台灣電子產業正歷經創新與設計的重要轉型階段。當然,台灣電子產業依舊在智慧型手機、小筆電、平板電腦、LCD顯示器螢幕、LED照明、VoIP路由器、WLAN介面卡等領域不斷大放異彩,展現OEM/ODM代工產業規模的雄厚實力與令人矚目的市佔率,獨立品牌發展成就亦更進一步。



目前為止,台灣電子產業已經在晶圓代工和IC設計、電子系統組裝、LCD面板、筆記型電腦與代工、手機晶片系統、電信與通訊這七大領域,擁有相當傲人的發展成就;這些領域也是目前台灣電子產業在營收比例和市值規模上較高的主要項目。除此之外,台灣電子產業也進一步深入掌握新一代關鍵零組件的技術與研發成果,包括多點觸控模組、3D面板製程、電子紙、WiMAX、鋰電池等。



成為Wintel王朝最重要推手


台灣電子產業在系統組裝代工的實力有目共睹,從一開始系統裝置代工的自製率不到5%,發展到如今60%左右的自製率規模實屬不易。在脫胎換骨的第二階段,台灣電子產業在各方條件配合的情況下,掌握契機切入了全球個人電腦組裝代工產業鏈的關鍵位置。而在IBM相容PC開放標準的推波助瀾下,英特爾與微軟的Wintel王朝順勢崛起,台灣電子產業就成為壯大Wintel王朝的重要推手,台灣電子產業也進一步深化在資訊硬體、資訊家電系統、電腦週邊與網路裝置的代工服務實力。台灣電子產業也因為垂直分工的產業發展歷程,不斷提高PC/NB和電腦週邊的代工自製率。



Wintel主導最上游價值分配!


不過相對地,台灣電子產業也從那時候開始,便深深地受制於Wintel王朝的技術規格與產業標準,包括主機板、PC/NB、Server、掃描器、投影機、顯示器、網卡、數據機、分享器、PDA、遊戲機、機上盒等組件系統與週邊;以及資訊硬體經銷通路和零售市場;還有IT資訊軟體服務等,都直接為微軟作業系統產業標準所制約。至於在中央處理器、動態存取記憶體、繪圖晶片、系統晶片組和連網晶片等重要IC核心;以及CD/DVD/ROM光碟機和電源轉換供應器等裝置上,也直接為Wintel王朝所控制。英特爾與微軟掌握了絕大部分台灣電子產業價值分配的主導角色!



代工利薄面臨轉型 規模過於集中


況且,儘管台灣電子產業試圖走出品牌轉型之路,不過整體而言屬於代工性質的比例仍高達90%以上,代工毛利逐年下滑,廠商必須仰賴高良率製程及縮短上市時程等彈性壓縮的代工管理程序,或者掌握關鍵技術專利和提高進入門檻,才能取得更高的獲利條件、繼續維持30~40%的高代工毛利。



另一方面,台灣電子產業的代工規模與營收比重過於集中,形成「大者恆大」的失衡局面,特別是過度傾斜於晶圓代工和電子系統組裝這兩塊領域以及特定廠商集團,大集團具備資金優勢、併購實力與技術研發條件,才有辦法維持高代工毛利,而越來越多電子廠商的代工毛利卻是下滑到5%以下。也因為這樣的結構,台灣電子產業較無法照顧到研發與創新的可能性,同時在軟體設計開發的突破作為也較為欠缺,在類比、光學和電源設計的技術能力提昇也相對不足。



關鍵技術不在手上 廠商難破繭而出


此外特別是在微處理器MPU、記憶體、標準邏輯晶片、面板材料、光學專利等關鍵技術和零組件上,台灣電子產業仍無法取得核心影響力,受制於國際大廠的專利佈局和壟斷地位,台灣電子廠商在相關產業鏈的位置往往受限,發展規模也很難破繭而出。同樣地,多數台灣電子廠商在策略和現實上也沒有太多條件投入技術研發,因此常無法與國際大廠新一代的技術升級和擴廠規模進一步抗衡,往往喪失技術競爭和產業升級的關鍵契機。



突破Wintel天險 台灣還有其他選擇


檢視下一波全球電子產業發展趨勢,台灣其實還有更多選擇,端賴電子產業界是否願意走自己的路跨出第一步。值得注意的是,台灣電子產業或許可以在Wintel與ARM集團之間的對峙態勢下,取得更有利的彈性發展空間。以往Wintel在PC/NB領域主宰產業標準的局面即將不再,開放出來的是更為多元化的行動上網裝置缺口,包括smartbook、電子書、平板電腦、智慧型手機等。分享式的處理器IP授權搭配開放式的作業系統和應用框架,提供了各類系統平台軟硬體組合的多樣選擇性與生態環境。這對於台灣電子產業而言,無疑是相當難得的轉型契機,從過去30多年台灣電子產業的發展歷程來看,搭上這一波新行動上網裝置的軟硬體解決方案契機是非常關鍵的一步。



iPad就是一個鮮明的例子,蘋果得以在英特爾與微軟在PC/NB領域鋪天蓋地的影響力下,另闢蹊徑掌握了iPad此一產品的價值分配主控權,並藉由品牌與行銷通路實力的加持,更大大提昇了iPad的價值效應。蘋果和微軟也都是藉由iPad或Windows作業系統的平台生態體系,打造出一套具有更高附加價值的商業模式。



台灣電子產業面臨到代工毛利不斷下滑的嚴肅課題,廠商除了繼續投入研發資源、深化製造技術提高獲利能力外,也可朝向提高價值分配的品牌或通路轉型之路前進。宏碁、華碩的筆記型電腦、以及宏達電的智慧手機的品牌實力都相當雄厚,也有條件成為具產品組合競爭力的平台規模,而軟體資源的搭配與人才的培育,則是台灣電子產業能否架構出平台競爭力非常關鍵的核心。



新興市場為跳板面向全球


不可否認地,台灣電子產業能夠累積深厚的OEM/ODM代工實力,中國市場廉價又源源不絕供應的勞動力,是廠商得以壓低成本快速出貨具備市場競爭力的最重要因素。目前台灣電子產業2/3的出口營收規模,是以設在中國的來料加工模式為主,是在WTO的ITA(Information Technology Agreement)架構底下享有關稅減免的互惠待遇。然台灣電子產業若要進一步脫胎換骨,此一發展模式也需一併調整。對於台灣電子產業品牌通路在中國市場的保障與維護,兩岸之間應有具體明文的共識;台灣電子產業也應該更積極拓展與其他新興市場國家的合作關係,在佈局上應採取並行兼顧歐美日與新興市場的策略,在這裡政府與各國的貿易協定架構要起帶頭作用。



從端到雲新變遷 軟硬體整合新出路


在面對下一波雲端運算與綠能環保的嶄新環境和演變趨勢,台灣電子產業更必須重新思考下一階段的變革轉型出路,從系統整合觀點出發,應超越過去以硬體組裝代工、數位設計為發展主軸的架構與思維侷限。因為未來10年,電子產業將不再是「買硬體、送軟體和服務」,而極可能是「買服務、送硬體和軟體」的新商業模式,主軸將由硬體裝置的「端」,轉移到平台服務和網路資源的「雲」。



下一波10年,台灣電子產業應超越made in Taiwan的既有框架,朝向solutions in Taiwan的目標邁進!台灣電子產業要進一步建立整合數位和類比軟硬體解決方案的核心專利與技術實力,擴展系統品牌的附加價值範圍與獲利能力、強化廠商的生產經濟規模與產業的垂直整合競爭力、建構通路行銷平台的經營和分析資料庫、打造具創新商業模式與系統整合條件的軟體內容服務資源,如此才有更多的機會,因應下一波10年全球電子產業的新環境、新變遷與新出路!



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