為了實現像是由人工智慧（AI）驅動、具備情境感知與半自動能力的數位雙生等未來科技應用，現代的運算系統需要超越摩爾定律，在性能方面達到數倍升級。

要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。

在數分鐘內完成血液滴樣的基因體分析或蛋白標記，同時降低檢測費用。提供高動態無損的擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）環境，實現流暢互動。信賴半自動化且具備情境感知能力的AI私人助理，對我們個人的數位雙生進行監控。展望未來，透過整合高效能運算與AI系統，人類似乎獲得了改善生活的無數可能。然而，這些可能至少會受限於現有的運算系統，包含其運算能力與節節升高的成本。這項挑戰不容輕視，因為這些新興應用全都需要晶片性能與能源效率達到數倍升級，同時抑制成本增加。
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