將異質結構導入先進的晶片導線(interconnect)深具發展潛力,不同導體材料之間的介面更扮演了關鍵角色,但目前在整合技術上仍面臨了一些挑戰。因此愛美科在2021年IEEE國際晶片導線技術會議(International Interconnect Technology Conference)上提出了幾種可用來延續後段製程微縮的異質整合方法。
推進晶片的後段製程技術
晶片開發商現在正持續推動前段製程的電晶體發展,但同時,後段製程的內連導線技術卻面臨了開發挑戰,難以跟進。
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