《照片人物　林孝平認為，面對產品複雜度與IC製程成本提高而產生的風險，未來半導體勢必得朝向專業分工的方向發展，分工的項目也會更加精細，業者才能分散因成本提高所產生的經營風險。由此可見，設計服務業的分工的確有其存在的價值，而設計服務業未來的成長與發展性也是值得期待的。》

本刊總編輯黃俊義（以下簡稱黃）：智原在台灣的IC設計領域已有一段很長的時間，對於國內IC設計服務業的未來發展，智原的觀察與看法為何？目前智原又有哪些經營上的策略與展望？

智原科技總經理林孝平（以下簡稱林）：智原是在民國八十二年由聯電的設計部門獨立出來，成為亞洲第一家無晶圓廠（fabless）的ASIC供應商，當時台灣自有的IC設計能力仍然不足，因此提供ASIC產品設計服務的業者是以日本、美國等地的外商為主，包括NEC、Toshiba、LSI等等。經過十年的努力耕耘與經驗累積之後，台灣本土業者在IC設計上的實力早已擁有世界級的水準，並在國內的IC設計領域裡取代外商，智原也在其中建立了品牌上的知名度與權威性，在國內的IC設計業界有不錯的表現。

目前全世界的IC產業皆是朝向SoC的趨勢發展，隨著IC產品的日益複雜與製程技術的不斷進步，IC製造成本也越來越高；在此種情況之下，未來半導體勢必得朝向專業分工的方向發展，分工的項目也會更加精細，業者才能分散因成本提高所產生的經營風險，半導體「設計服務」的分工即是在這樣的趨勢下應運而生，而智原正立足在這樣的趨勢潮流之中，也有信心可在未來的IC設計服務業分工領域之中，佔有世界性的一席之地。
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