前言

高功率LED的發熱量是低功率LED的數十倍，因此，會出現隨著溫度上升，而出現發光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發上，就相對顯的非常重要。在20～30lm/W以下的LED，這些問題都不存在。一旦面臨60lm/w以上的高發光功率LED的時候，就不得不需要想辦法解決的，因為，熱效應所帶來的影響，絕對不會僅僅只有LED本身，而是會對整體應用產品帶來困擾。所以，LED如果能夠在這一方面獲得解決的話，那麼，也可以減輕應用產品本身的散熱負擔[1]。在以EHD技術增加LED散熱效率之研究中，微通道致冷技術，設計了大功率LED陣列封裝的微通道致冷結構，並應用熱分析軟體類比了其熱性能，探討不同鰭片結構尺寸、流速、功率等參數對LED多晶片散熱效果的影響。採用交錯通道以提高LED封裝的散熱能力，類比結果顯示，交錯微通道致冷的封裝結構能很好地滿足大功率LED陣列的散熱需要[2]。

白光LED是一種節約能源的環保照明光源，比起傳統照明光源具有省電及壽命長等優點，但使用在室內照明，因為亮度增加使得LED的發熱功率逐漸升高，傳統被動式散熱法如自然對流已無法適用於高亮度LED，因此散熱問題尚待解決[3]。LED商品化發展，散熱問題面臨嚴峻考驗。一般LED發光效率只約二成，八成大多轉換成熱，一旦LED走入照明商品化時，若無法有效散熱，易發生過熱燒毀、光衰加速及壽命縮減的問題。而一般使用的傳統自然散熱方式已不足應付。一般150瓦的LED燈具若使用傳統自然散熱方式，藉由燈具表面面積接觸空氣散熱，每瓦熱阻值達0.5～1.16℃/W上下，溫度將升達60～139℃，再加上40℃環境溫度與Tj-a 8～15℃很容易故障燒毀；同時，燈具散熱鰭片裸露在外，易累積沙塵、鳥糞，進而喪失散熱效能[4]。
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