迎接2021年底因為疫苗普及，各國逐漸適應與疫共存的在家工作新生活型態，以及無線通訊網路開始進入5G/6G高速傳輸時代，要求高效運算（HPC）裝置微型化，期待藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。

舉例來說，過去被歸類於銅箔基板的ABF載板曾普遍應用於CPU、GPU等高端晶片，卻在10年前因為智慧型手機橫空出世，早期還用不到ABF載板產出的高端晶片，而沉寂一段時間。直到近年來市場上對於傳輸訊息速度、效率提升與技術上的突破，讓高效能運算新應用逐漸浮出檯面，如今ABF已能跟上半導體先進製程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，造成需求在短期大量增加，也讓ABF載板處於供不應求的狀態。

由於ABF與類載板的製程品質提升，並適應多樣化產品生產的機器人、物聯網，於前段製程執行In-process檢測＋大數據分析立即回饋，再搭配AI智慧決策系統、專家知識庫及資安解決方案，確保品質；在後段製程執行即時檢測＋填/疊孔、高階HDI雷射打孔的精度最佳化分析，有效回饋生產結果，提升品質及穩定性，導入半導體、PCB及Mini LED等次世代產品封測應用，在目前PCB各項產品中的成長力道與後勁更是冠絕群倫，不僅相關終端應用產品持續火熱，亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入戰場，也讓人看到PCB產業往高階發展趨勢。
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