產業發展策略與輔導措施
產業發展策略
產業發展為國家經濟成長之動力,尤其對於自然資源有限、國內市場狹小之國家,政府常以相關的輔導措施協助產業發展。根據Michael Porter 於「國家競爭優勢」中所提出之鑽石理論,參考(圖一),認為國家是企業最基本的競爭優勢,因為它能創造並持續企業的競爭條件,國家不但影響企業所做的決策,也是創造並延續生產與技術發展的核心。一個國家內的某些產業為什麼能在激烈的國際競爭中嶄露頭角,必須從生產要素、需求條件、相關與支援性產業及企業策略、企業結構和競爭程度等四項環境因素來討論。這些因素可能會加強企業創造競爭優勢之速度,也可能造成企業發展停滯不前的原因。而政府主要任務為提供產業發展的基礎環境及競爭條件,故可著墨點主要集中於「生產要素」。
《圖一 PORTER 之鑽石體系》 | 資料來源: Michael E. Porter ,"The Competitive Advantage of Nations",Free Press,1990 |
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我國半導體產業在政府經費支持下引進國外技術開始,輔以獎勵吸引海外學人回國創業及廠商投資,進而建立今日蓬勃發展之景象。相較於其他國家,我國半導體產業最大的競爭優勢應仍在於產業群聚及專業分工所產生的效應,這些是其他國家所比不上,也不易被模仿的。因此,這種優勢環境的持續保有,甚至再加以營造,應該是政府首要之務。
建構產業創新設計環境為當務之急
另外,我國半導體產業發展至今多以製造為主,然製造業需大量資金投入,且常發生投入產能高於創造營收,可見投資效益並未如想像中理想,加上近來面對來自大陸、馬來西亞及新加坡等後起之秀價格競爭,使我國逐漸喪失原有的競爭利基。而長期注重製造輕設計之結果使得產業獲利不高且競爭力逐漸降低,如(圖二);雖然我國IC設計占全球25.9%,居第二地位,卻僅淪為技術跟隨者,距排名第一且占有率高達65%的美國尚遠。由此可見,如何使半導體產業創新,增加產業附加價值,以提競爭力亦為一重要課題。而根據管理學大師彼得杜拉克於「創新與創業精神」(Innovation and Entrepreneurship)中提及,產業創新需要一個具有創新精神的社會來孕育。如何形成一個具有創新精神的社會,需搭配相關的政策制定,是故政府於此亦扮演一重要角色。
《圖二 創新產品於晶圓面積上之附加價值》 | 資料來源︰工研院經資中心 (2002/03) |
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綜上所述,我國半導體產業未來之發展策略除業者持續努力之外,政府也必須制定良好的政策措施搭配產業發展,以使產業能持續保有競爭優勢,而政府之策略應可從以下幾方面著手:
1.改善投資環境:
近年來,政府在半導體產業政策的訂定上,已經投注了非常多的心血,而建立更好的投資環境則一直是努力的目標,然而,因應產業的急遽變化,許多措施需更加強。
- (1)加強資金挹注:充裕的資金供給是任何一個產業要發展壯大的必要條件,而半導體產業不但是技術密集產業亦為資本密集產業,且未來IC製造業設廠多以12吋廠為主,然一座12吋廠之興建經費在美金20億到30億元之間,故加強金融支援,引導政府及民間資金流向半導體廠商的措施非常重要。
- (2)排除投資障礙:面對廠商陸續擴廠,給予充足之土地如擴充竹科三期,開發中部科學園區、路竹科學園區等,另更穩定的水、電供應及環保議題亦相當重要。
- (3)良好的租稅獎勵措施:我國於過去幾十年來,為高科技產業發展制定許多租稅獎勵措施,如「獎勵投資條例」及「促進產業升級條例」使得投資半導體業者享有產品五年免稅或股東投資抵減,皆為產業發展奠定良好的發展基礎,而未來面對大陸及東南亞新興國家之競爭,制定良好的租稅獎勵措施,如大陸之「五免五減半」及新加坡之最優惠十年營所稅全免方案,將可相對提高我國半導體產業的國際競爭力。
- (4)建立優質的產業及生活環境:建立優質的產業發展環境,以利產業發展;同時,營建更好的生活環境以吸引國外優秀人才來台服務,藉由核心技術的不斷累積與領先,來拉開與後進地區、國家的差距,也是一個相當重要的課題。
2.充足高科技人才供給
我國半導體產業能有今日這般傲人成績,過去幾十年來累積培養了高素質的人才投入,是主要原因之一,而隨著產業快速發展,高級人才之需求與日巨增,特別是在電子、電機、資訊、材料等相關理工背景之人才,如(表一)。
《表一 我國半導體體產業研發人員需求調查(單位:%)》 | 資料來源:經濟部工業局「推動半導體產業發展先期研究計畫」之「半導體產業人才需求問卷調查」(2002,11) |
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然而,隨著半導體產業持續擴大,已開始面臨人才不足之窘境,根據行政院科技顧問組「重點產業科技人才短期供需調查推估分析與因應措施」,從民國九十二年開始的未來三年,整體半導體產業人才不足約6579人,如(圖三),然我國未來半導體產業之發展,將架構於原有的優勢下朝高附加價值方面轉型,而高科技人才為國內半導體產業從製造及代工之生產模式轉變為以研發、高附加價值為發展重心最關鍵之要件,若不及時正視這項最基本的要件,我國之競爭力就將會受到嚴格的挑戰。故充分提供半導體產業之人才需求,使之邁向高附加價值產業,亦為一重要目標。而其作法可分為:
- (1)短期作法:由相關單位(如經濟部工業局及勞委會職訓局)運用專案計畫結合教學或研究單位,針對業界需求培訓在職及第二專長養成人才供業者使用;另亦可透過相關單位如經濟部投資處協助廠商延攬海外高級人才,解決業者需才之急。
- (2)長期作法:配合產業科技人才動態調查,進行大學系所調整與開設跨領域學程,以滿足高科技產業需求;另外,配合政府的補助培訓政策,建立專業認證制度,提昇培訓品質。未來應依據國家長期經社發展需要,以綜合考評師資、課程、科系、研究成果與產學合作成效高低,決定政府對於大學院校補助款金額。
《圖三 半導體人才缺口推估》 | 資料來源:行政院科技顧問組(2002,11)、經濟部工業局「推動半導體產業發展先期研究計畫」之「半導體產業人才需求問卷調查」(2002,11) |
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3.創新產業技術發展
未來半導體產業發展應逐漸轉為創新導向,積極朝高附加價值之設計業及SoC產業發展,並致力於提高自有品牌IC產品比重及提高設計層次以擺脫後進國家的追趕。如此才能使我國半導體產業跟上全球產業發展趨勢,使業者由接受國外技術移轉的代工者,轉化為以製程與產品創新為主的技術領先者。
至於在我們目前最具優勢的製造能力發展上,持續藉由具彈性且應變迅速的製造能力、成本與控管經驗,以及具備相當水平的作業與工程人員來保有目前的競爭優勢,應該還是一個重要的方向。另外,因應SoC產業發展,我國應利用現有foundry之優勢,建立設計重複使用(Design Reuse)與IP使用技術以匯集國內外IP資源,使台灣成為高附加價值的SoC創新與研製中心。
而在封裝業的發展上,我國應致力於先進技術的提昇,以期在技術水平上能與主要競爭對手──韓國相抗衡,吸引更多IDM大廠的訂單。因此未來我國在技術上應朝發展Thermally Enhanced──增加散熱功率、發展Flip Chip BGA──接腳數目超過1000隻以及發展CSP──縮小封裝尺寸這三方面來努力。由於台灣IC上、下游間的分工結構非常紮實,也帶動了我國測試業的發展,在預期這塊市場仍具有很大向上開發的前景下,可朝發展Mix-IC、RF-IC、 Embedded Memory IC 、Analog-IC測試,並促成DFT(Design for Testability)、BIST(Built in Self Test)這兩大方向來進行,及早提昇我國在SoC測試測試技術能力之水平。
政府輔導措施
我國半導體產業發展過去在政府策略性的引進RCA之技術,輔以相關的研究計畫及輔導措施,使得發展成今日蓬勃之景象,然而面對全球化競爭及產業之急遽變化,如何保有我國半導體的產業優勢,進而成為全球半導體產業發展中心,實現「深耕台灣,布局全球」之目標,將是政府未來努力之目標。而因應半導體產業未來發展,政府已架構許多輔導措施:
1.資金協助
利用「行政院中長期資金貸款」提供業者低利融資,並協助業者運用科技類股上市、上櫃以募集資金,而為鼓勵廠商投入研究發展,經濟部特於「挑戰2008國家發展計畫」項下提出500億研發貸款,由政府提供廠商研究發展計畫低利貸款;另行政院開發基金亦可針對具潛力或指標性之業者進行投資。
2.租稅獎勵
我國在原有「促進產業升級條例」第八、九條規範投資符合新興重要策略性產業得享有五年免稅及股東投資抵減,而半導體產業之設計、製造、封裝、測試即符合新興重要策略性產業之範疇;另近來修正通過之第九條之二條文更可使任何半導體業者之投資享有上述之優惠。另外,業者亦可利用權利金與技術服務報酬免稅之獎勵,移轉國外先進技術。
3.產業技術提升
為因應半導體發展趨勢,提高產業付加價值,行政院特推動「矽導國家計畫──晶片系統國家型科技計畫」以期建立台灣成為全球系統晶片設計與服務中心,計畫內涵包括多元人才培育、前瞻產品開發、前瞻平台開發、前瞻智財開發及新興產業開發等五大分項計畫,分別由經濟部(技術處及工業局)、教育部、國科會、工研院及交通大學共同執行,並由行政院科技顧問組作統合協調,第一期計畫92年~94年政府共投入約新台幣76億元。而業者亦可應用主導性新產品開發計畫或業界科專計畫,積極發展新一代具潛力之產品。
4.創新環境建置
為使台灣成為高附加價值的SoC之設計與研製中心,矽導計畫特選定新竹科學園區原飛利浦大鵬廠,設立SoC設計示範特區,經濟部工業局亦於「晶片系統國家型科技計畫──晶片系統產業發展計畫」項下規劃於南港推動SoC專區;另為使我國IC設計業能更蓬勃發展,經濟部工業局於「挑戰2008國家發展計畫」項下提出南港IC設計研發中心計畫,以開放實驗室、創業育成及設計服務,架構良好的設計發展環境,吸引國外優秀人才來台創業,使得產業發展聚落形成,並搭配IC設計園區聯網計畫,將台灣推向高附加價值之設計島。
5.人才供給
為因應半導體產業所需高科技人才短缺問題,經濟部工業局除於「矽導國家型科技計畫」項下之多元人才培育分項計畫培訓在職及第二專長人才外,並於「挑戰2008國家發展計畫」項下提出半導體學院之計畫,以培訓第二專長人才供業者使用;另於行政院科技顧問組「重點產業科技人才短期供需調查推估分析與因應措施」中亦規劃由國科會、職訓局協助半導體人才培訓,經濟部投資處、技術處及國科會協助延攬海外高科技人才。而教育部則配合產業科技人才動態調查,進行大學系所調整與開設跨領域學程,以滿足高科技產業需求。
6.投資障礙排除
為提升我國投資環境,排除投資障礙,經濟部工業局特於「挑戰2008國家發展計畫」項下提出半導體產業發展計畫,並於計畫中設立「半導體產業推動辦公室」協助推動產業發展、建構產業環境、掌握產業情報及提升產業國際地位,並協助投資障礙排除等工作。
產業未來發展願景
我國IC產業發展至今已逾三十年,在政府刻意的栽培下,歷經萌芽期、技術引進期、成長期及蓬勃發展期,加上相關政策輔導,已使我國逐漸從過去勞工密集產業一躍成為全球高科技產品的製造與半導體產業發展重鎮,而IC製造能力更於全球半導體市場扮演舉足輕重的角色,為全球第四大生產國。近年來,由於產業的急遽變化及全球化之因素,加上許多後起之秀如馬來西亞、新加坡及中國大陸等國家紛紛投入,使得產業競爭力受到嚴厲的挑戰,因此,政府在半導體產業政策的訂定上,投注了非常多的心血;另一方面,為使我國半導體產業發展由以往製造為主之產業形態,轉為以高附加價值之設計帶動製造發展,政府亦一直朝建立更好的投資環境努力,如藉由成立半導體產業推動辦公室推動產業發展、建構產業發展環境、協助產業掌握情報及提升產業國際地位等,如(圖四)。
(作者為經濟部工業局電子資訊組科長)
<參考資料
˙經濟部技術處,“2002半導體工業年鑑”,2002/7。
˙行政院科技顧問組,“第二十二次科技顧問會議資料”,2001/11。
˙行政院,"挑戰2008國家發展重點計畫",2002/5。
˙Michael Porter著,李明軒、邱如美譯,"國家競爭優勢",天下文化,1996。
˙張俊彥、游伯龍編著,“活力-台灣如何創造半導體與個人電腦產業奇蹟”,時報出版,2001。
˙經濟部資訊工業發展推動小組,“我國半導體產業發展策略研究報告”,1997。>