半導體元件元件尺寸因應攜帶型和小型裝置的發展，走向小型化，而要求光耦合器具備標準四引腳雙列直插式封裝（DIP）的性能，但僅佔用一小部分空間。微型扁平封裝光耦合器的特色在於以小型化的封裝與接腳間距，提供較傳統光耦合器更小的尺寸。

微型扁平封裝大幅縮小產品尺寸

微型扁平封裝光耦合器一般說來有兩種小形封裝（SOP）結構：引線間距為2.54 mm的全間距型和引線間距為1.27mm的半間距型。(圖一)所示為全間距微型扁平封裝與四引腳DIP的尺寸比較，(圖二)所示為半間距微型扁平封裝與四引腳DIP的尺寸比較。全間距型微型扁平封裝的佔位面積比四引腳DIP小37％，而半間距型微型扁平封裝的佔位面積則小61％。微型扁平封裝光耦合器的佔位面積較小，且元件高度約為四引腳DIP的一半（指安裝高度）。
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