汽車行業在2019年表現出多方面趨勢。一方面,由於宏觀經濟力量和貿易緊張局勢帶來的不利影響,全球汽車生產有所放緩,但市場的轉型以及更普遍的移動出行概念仍在繼續。推動汽車業務的關鍵長期趨勢保持不變,勢頭持續加快。
儘管當前汽車生產放緩,但汽車在很長一段時間內將仍是增長最快的半導體終端市場之一。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
交通應用將在2020年持續轉型。整體上來看,我們看到了顛覆性的發展,如市區的商業共用服務(從電動踏板車到汽車),如果住在市區,擁有汽車的必要性甚至更低。在某些地區和情況下,汽車正在從純粹的所有權模式轉向「按行程付費」模式。這趨勢將不可避免地導致更高的汽車利用率,對汽車的可靠性施加更大的壓力,直至最後一環。
如今,半導體對汽車整車廠商(OEM)至關重要-它們是這場革命的關鍵推動力,並占汽車成本的很大一部分。隨著OEM和Tier 1供應商現在看到與半導體製造商更緊密合作的好處和價值,傳統的供應鏈正在發生變化。在較低層面上,這會影響工程師,我們也看到了變化。動力總成的持續電氣化和向自動駕駛汽車的發展是根本性的發展,影響著汽車的設計、製造、使用和回收方式。在整個2020年,這將繼續推動對專為這不斷增長的應用領域設計的半導體方案的需求。
汽車排放的減少將持續加速,以滿足更嚴格的政府法規。對環境的關注也正在提高消費者的意識。未來幾年,全球將有一半以上的汽車以某種方式實現電動化-從輕度混合動力到插電式混合動力汽車(PHEV)/純電動汽車(BEV)。傳統矽技術和寬能隙技術的創新將推動性能的提升,從而進一步減少二氧化碳排放,增加汽車續駛里程並縮短充電時間。改進的電池技術和成本還有助於改善車輛性能,並使更多的消費者群體都買得起這些汽車。
由於電動汽車的市場滲透,自2020年以後對功率成分的需求將成倍數增長。安森美半導體對混動/電動汽車(HEV/EV)技術的持續發展至關重要。在高壓應用中必不可少的基於超級結高壓MOSFET、矽IGBT、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的功率電晶體,已在市場發佈。安森美半導體是極少數能夠提供完全獨立的、垂直整合的供應鏈 (從基板到封裝好的器件) 的公司之一,在全球具有廣泛的製造足跡 (包括最近收購的位於紐約東菲什基爾的300mm晶圓廠)。
當然,另一個重大變化是自動駕駛,隨著試驗性專案數的增加,才能讓技術也不斷發展。雖然我們不能期望在2020年看到5級自動駕駛汽車,但L2級以上/L2.5級汽車正在加速投放市場。這些車輛在特定情況/用例中具有以L4級運行的能力。
圍繞自動駕駛汽車開發的生態系統也需要擴展。車輛不再是獨立子系統的集合,而是旨在緊密協作的相互關聯的功能。資料需要是詳盡的、冗餘的,並由多個系統和使用者共用。這些資料需要在本地和中央可用;用於訓練機器學習演算法,並同時在車輛運行時做出決策。
圖一 : 未來的車輛不再是獨立子系統的集合,而是旨在緊密協作的相互關聯的功能。 |
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資料由各種感測器(互補和冗餘)生成。對先進感測器和感測器融合的需求正在增加,這融合為車輛提供了它們更多感知周圍環境所需的輸入。這資料還將通過V2X網路在外部(與其他車輛以及雲端)共用。
這對於2級以上/2.5級至5級的自動駕駛至關重要,因為車輛不僅會感知到周圍的環境,而且還必須能夠在不可預知的路況下採取行動。這改變不會在一夜之間發生,但是支援這視覺的技術已整合到車輛中,以提供1級和2級自動駕駛。這主要集中在使用超聲波、視覺、雷達和雷射雷達(LiDAR)感測器進行感知。安森美半導體正在積極開發和獲取新的感知技術,以解決這不斷增長的需求,我們預計該需求將在2020年加速。基於目前的發展,感知技術的自然發展將賦能未來的自動化水準。
圖二 : 基於目前的發展,感知技術的自然發展將賦能未來車輛的自動化水準。 |
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我們對汽車的思考方式已經在改變,並且會隨著我們致力實現沒有道路死亡、事故、故障和排放的「零願景」的世界而繼續改變。
安森美半導體致力於跨行業的「零願景」計畫,並由自家公司的「零缺陷」戰略推動。這一理念應用於我們設計、製造、供應和支援的所有汽車產品中。安森美半導體促成持續的汽車功能電子化和先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛系統的開發。在2020年及不久的將來,安森美半導體將持續聚焦並推動在電源管理、車載網路和先進感知的創新。
(本文作者Joseph Notaro為安森美半導體汽車戰略及業務拓展副總裁)