在現今人工智慧(AI)、雲端運算、物聯網(IoT)、5G等技術精進下,各產業必須能有效掌握未來趨勢,才能適時適地創新模式因應技術及市場的挑戰。為推動產業整體競爭力,工研院產業科技國際策略發展所(工研院IEK Consulting)預測2019年台灣半導體、醫療器材等關鍵產業前景,並解析前瞻科技趨勢與未來國際合作契機。
圖一 : 全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。(source:GainBitcoin) |
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工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,隨著AI、5G技術的進展已逐漸應用擴散到日常生活中,全球科技產業正在典範移轉,台灣需急起直追,從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
半導體產業產值攀升 有望重回全球第二
展望2019年經濟前景,工研院預估全球半導體市場值達4,545億美元,衰退3.0%,其中記憶體市場預估衰退約二成,因此英特爾(Intel)將重新登上半導體龍頭寶座,三星(Samsung)、台積電為全球半導體營收第二、三名。
根據工研院IEK Consulting觀察台灣半導體產業,2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元,2019年受限於全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,預期整體表現仍優於全球半導體業平均水準,達新台幣2.64兆元。
圖二 : 2019半導體產業趨勢預測 (source:IEK consulting; 2019/03) |
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就全球半導體業產值市佔率排行而論,2019年美國仍領先居於全球半導體附加價值、技術含量最高的環節,且市佔率達40%以上,台灣則有機會超越韓國,重回全球第二名,市佔率達到20%。其中,台灣晶圓代工產值全球排名第一,市佔率約七成;台灣IC封測產值全球排名第一,市佔率約五成。
工研院指出,看好AIoT智慧系統應用市場,除了傳統3C電子之外,建議台灣半導體產業未來持續積極投資八大領域: AI、IoT、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務,預期未來智慧物聯的多元應用,可有效延續半導體業成長動能。
台灣醫材產業2019產值年成長
依據BMI報告指出,2018年全球醫療器材產業市場規模為3,899億美元,預估2022年可達4,902億美元,2018-2022年複合成長率達5.9%。而根據工研院產科國際所針對台灣醫療器材產業調查顯示,預測2019年醫療器材產業趨勢將呈現四大態勢:
一、 全球醫療器材市場持續成長:2018年規模為3,892億美元,預估2021年將高達4,625億美元,2018~2021年複合成長率達到6.5%。
二、醫療需求趨動市場成長:高齡化、慢性病防治及失能輔助科技驅動全球醫材市場需求持續成長。
三、台灣醫療器材產業年平均成長率約為6.0%:2018年台灣醫療器材營業額為1,119億元,預估2019年成長至1,207億元,達到8%成長率。
四、智慧醫療是醫療器材下一波產業升級機會:各國倚重資通訊技術,尋求有效方案推動智慧醫療發展契機。
隨著全球人口老化,台灣亦面臨人口結構高齡化與醫療人力短缺議題,而半導體、微機電、資通訊等技術的多元進展,使得醫療器材的無線化、數位化與資訊化逐漸成為全球各國的重要發展方向。
圖三 : 醫療數據透過AI和IoT的技術能量攀升,可推進讓產界進行跨域加值合作發揮綜效。(source:工研院IEK Consulting;2019/03) |
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此外,全球醫療產業在AI技術不斷發展下,正積極轉型向智慧醫療發展。在建構龐大數據智能化基礎之下,進而產生的後端資料運算與大數據分析將致使各種智慧醫療應用深入佈局,包含智慧病房管理、遠距健康照護或管理系統、以及各種醫療儀器的智慧聯網應用等。智慧醫療議題持續發酵,台灣ICT業者紛紛跨足健康、醫療及照護產業。
工研院建議台灣應掌握下一波智慧醫療商機,從人力、流程、技術三議題切入思考,運用目前在ICT軟硬體的能力與優勢補足全球產業鏈缺口,提供Affordable、Quality、Efficiency的智慧醫療服務;並應用Biobank Data、Lifestyle Data、Clinical Data等數據,透過具人工智慧科技發展能量之產業界進行跨域加值合作,發揮綜效,產業可望穩健成長。
現今智慧醫療結合醫材製造及零組件,以及軟硬體整合技術,構成完整的醫療照護生態系。工研院產科國際策略發展所生活與生醫組組長張慈映強調產業生態鏈結與擴大醫材場域試驗是帶動醫療創新及開創產業新契機之必要。例如鼓勵醫材廠商與系統整合商合作,結合法人能量與ICT系統整合,協助廠商關鍵技術開發、法規環境與臨床場域建置,透過系統整合醫療方案,創造智慧化價值與提升使用意願,以利整廠輸出。驅動著全球醫材市場需求持續成長。
圖四 : 擴大醫療器材場域試驗能夠帶動醫療創新及開創產業新契機。(source:IEK consulting; 2019/03) |
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鏈結創新夥伴 布局國際新機
為協助國內產研發展國際合作網絡,讓台灣產業有效接軌國際,蘇孟宗指出,工研院產科國際所整合海外產官學研機構國際網絡與跨領域創新研發能量,推動與國外機構合作(表一),透過長期經營之歐、美、日、俄等海外據點,擔任科技前哨站,運用各區域創新體系與產業科技特點,探索雙/多邊合作利基,以促進創新合作並深化與策略合作夥伴的互動連結,加速協助台灣產業布局全球前瞻科技市場的國際發展策略。
表一 工研院推動國際合作成果案例(source:IEK consulting;2019/03)
領域
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案例
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國際合作單位
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推動成果
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半導體
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雷立強光電
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美國UCLA、
日本東京大學
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- 推動與日本E-square開發創新太陽電池鍍膜製程設備;並與積水化學進行大氣電漿一對多光阻灰化系統製造合作開發。
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- 促成團隊成立新創公司-雷立強光電,並推動其與日商日華化學進行鏡面鍍膜技術合作開發。
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醫療器材
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機械手臂微創手術控制技術應用
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英國在台辦事處
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- 促成英國OR Productivity公司與工研院以「智慧型射頻熱消融(RFA)影像導引手術機器人」進行合作,運用英方已開發機械手臂設備整合生醫所RFA技術,達成手術中即時影像分析與探針定位,共同開發新商業化應用,已完成簽約,未來將針對各自利基市場進行推廣。
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- 促成英國倫敦帝國學院與工研院針對「機械臂輔助之可調控微創式顱內探針應用於術中導航監控及藥物釋放技術」進行共同研發。英方挹注自有資金,協助我方進入歐盟已立案之神經系統微創手術發展計畫(EDEN2020),共同突破現有技術應用瓶頸。
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蘇孟宗表示,台灣未來的產業發展,除了厚植實力,還要借力使力,吸引國際與台灣加乘合作,才能掌握新一輪的產業契機。在全球市場競爭下,台灣產業宜發揮優勢急起直追,才能轉型突圍、與國際接軌覓新藍海。