帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
2014 Unitech智慧健康照護高峰會 精聯電子全面布局
 

【作者: 王明德】   2014年12月01日 星期一

瀏覽人次:【5218】

隨著智慧化概念的興起,IT技術應用於醫療領域的速度開始加快,在智慧醫療長期布局的精聯電子於「2014 Unitech智慧健康照護高峰會」中,由供需兩端為聽眾剖析智慧醫療照護的技術與應用,執行長陳榮輝表示,經過這幾年來的技術深耕,2015年精聯電子會將產品觸角延伸到美國、東南亞、中國等國家,並積極與同業結盟,透過技術互補,讓產品更是和使用者所需。


圖一
圖一

精聯電過去在醫療領域的產品布局,多以手持式電子設備為主,這兩年開始擴增產品線,推出包括後端Call Center的整體解決方案,陳榮輝指出,就整體發展來看,醫療IT領域目前仍算是起步階段,導入的醫療院所並不多,在熟悉度不高的狀況下,經營者多採觀望態度,為加速普及,精聯電子的行銷策略將產品應用分為POC與POS兩類,POC部份是與部份醫療院所合作,以局部性導入,先行建立成功模式,POS則是藉由POC的成功案例,將產品普及擴大到願意導入的醫院,陳榮輝表示,此一由點而面的作法,目前看來成效頗佳,未來將持續下去。


在產品本身,精聯電子也從以往的單一產品,逐漸轉為整體平台提供,陳榮輝指出,在平台式解決方案中,系統整合商可針對客戶的特殊需求進行局部客製化,若需其他硬體設備,也都以此平台為主加裝,對系統整合廠商來說,此一作法可加快系統的問世速度,對精聯電子則是透過平台,讓其對系統的主導性更高。


放眼未來,陳榮輝表示精聯電子在2014年的深耕,將會在2015年開花結果,精聯電子將會台灣建立起全面應用的的POS,同時也會與同業有更多交流,他指出,一般市場中,同一類型業者多將彼此視為競爭對手,然而智慧醫療市場剛起步,且其應用類型相當多,同業各有所長,應用也不盡相同,因此產品直接競爭者並不多,他認為同業的合作空間相當大,可讓產品與技術互補,共同將市場做大,整合出更貼近使用者的智慧醫療系統。


相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 台達安規實驗室獲美UL Solutions授權 認可驅動類產品驗證能力
» Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用
» Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 優化機器學習作業並加速創新
» 東捷資訊解決方案獲SAP認證 率先推出汽車零組件業解決方案包
» Basler pylon vTools:全新 pylon 7 專用的影像處理模組


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.134.92
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw