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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作
專訪台灣區總經理張郁禮博士

【作者: 姚嘉洋】   2013年12月03日 星期二

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  • Cadence曾是EDA產業的龍頭,歷經金融海嘯的低潮,


  • 經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係,如今重回成長軌道, Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單。


  • 今年是Cadence 成立屆滿二十五年,公司以「推動未來創新」的精神,持續投入創新技術開發,為客戶提供最佳的設計方案。




如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解,相信對於EDA(電子設計自動化)領導業者Cadence(益華電腦)並不陌生。尤其到了2013年,Cadence陸續收購IP公司、推出加速時序簽核的Tempus、加速電源簽核的Voltus、以及提升晶片軟硬體驗證能力的Palladium XP II等效能領先業界的產品 ,而像是晶圓代工龍頭台積電(TSMC)或矽智財領導供應商ARM(安謀國際),也都與Cadence有著更為深入的合作。


Cadence台灣區總經理張郁禮博士回憶道:「時間回溯到四年前,Cadence新任的總裁暨執行長陳立武先生上台後,公司全力將重心放在管理團隊的調整、研發,並投入更多資源於人才招募。如此一來,整間公司才有辦法重新出發,蘊育更多的創新能量。」


圖一 :  Cadence台灣區總經理張郁禮博士
圖一 :  Cadence台灣區總經理張郁禮博士

張郁禮進一步談到,除了技術需要長足的投入之外,生態系統也是相當重要的一環,從半導體的商業模式來看,不論是晶圓代工、EDA或是矽智財供應商等,其客戶都是IC設計公司。


再者,隨著市場變動速度加快,導致設計週期急速縮短,IC設計業者的負擔大幅加重,如何協助客戶在最短時間內開發出符合需求又能確保品質的晶片,成了這個業界的共識。


有了這樣的思維後,Cadence便以最大的誠意與台積電與ARM展開了更為深入的合作計畫。張郁禮不諱言,台積電與ARM都是在半導體產業中具有舉足輕重的地位,採取更為深入的合作,其實有著不小的難度。


舉例來說,Cadence必須確保台積電與ARM的產品藍圖與核心技術不能外洩給其他的競爭對手外,Cadence也必須將自身的核心能力攤開給這些合作伙伴看。與此同時,Cadence也必須跟台積電與ARM的競爭對手,如全球晶圓、三星或是Imagination保持一定程度的合作關係,如此一來才能滿足所有客戶的設計需求。


隨著製程不斷突破物理極限,從早前的90nm到現在16nm FinFET,只有Tier 1的 IC設計公司才有能力採用價錢愈來愈昂貴的先進製程,也只有將最新技術優先量產並導入市場,才能維持領先優勢。否則競爭優勢消失,就只能落得價格競爭的下場。所以綜觀來看,不論是任何一類供應商都抱持相當謹慎小心的態度。也因此,Cadence在許多合作計畫上,其分寸的拿捏會變得更加謹慎小心。



圖二 :   Cadence台灣團隊。中為張郁禮博士。
圖二 :   Cadence台灣團隊。中為張郁禮博士。

所以這幾年來,Cadence在矽智財領域的市場策略上也作了些許調整。張郁禮透露,Cadence本身的確也很重視矽智財解決方案的建置,這幾年下來也強化了不少相關的解決方案,甚至是採取併購動作。


在2013年先後併購Cosmic Circuits與Tensilica,就是最好的證明。並且為了確保生態體系的合作關係,Cadence要執行併購策略之前會先詢問過合作伙的意見,才會採取併購行動。


而日前Cadence在併購過程中,不屬於Cadence IP藍圖、但與ARM相關的顯示處理器IP轉售給ARM,這也顯示Cadence與夥伴的長期生態合作關係更加提升,進一步強化了雙方的技術聯盟,這是在國際競爭壓力日益複雜與艱鉅的時代,最具戰略性的舉措,為彼此的客戶提供更密切整合的解決方案。


  • 公司經營已經來到了第二十五個年頭。


  • 張郁禮先下了個結論:「沒有總裁暨執行長陳立武四年來的大刀闊斧,就不會有今天的Cadence。」



而在台灣市場目前的狀況,張郁禮表示,三年前,Cadence台灣的人力約莫有一百人左右,到了現在目前已約有接近兩百人的規模。人力布局主要分為全力支援台積電的先進製程開發,還有負責台灣客戶的需求,像是IC設計與設計服務領域等。


張郁禮強調,由於IC設計或是IP建置日益困難,所以設計服務業者在半導體產業中擁有不可或缺的地位,Cadence也視為相當重要的合作伙伴,未來Cadence也會持續強化與設計服務業者的合作關係。總體來看,Cadence在這幾年來作了相當多的努力與調整,Cadence預期,未來公司的成長將有相當亮眼的表現。


Cadence 2013年度大事紀

月份

重要紀錄

01

榮獲TSMC頒發客戶首選獎

02

併購IP公司Cosmic Circuits

03

併購DSP IP的領導者Tensilica

03

Palladium XP驗證系統贏得中國大陸夙負盛名的ACE大獎

04

與ARM合作實現TSMC 16nm FinFET製程上業界第一個Cortex-A57 64位元處理器

05

Tempus?時序簽核,提供比市場上現有工具快10倍的執行速度

09

發表Palladium XP II驗證仿真平台使驗證生產力提高兩倍

09

Cadence將顯示處理器IP出售給ARM

10

頒三項TSMC 2013年度最佳夥伴獎,表彰設計IP、16nm FinFET與3D-IC解決方案

10

推出Spectre XPS,全新FastSPICE模擬器實現10倍產能

11

推出Voltus IC電源完整性解決方案,提供高達10倍的執行效能

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