說起電子科技，2012年可真是熱鬧的一年，各種最新技術，在行動裝置上不斷發光發熱，搶盡消費者的視線。由於行動裝置要輕薄、要效能、要長久，這也讓各種研發能量不斷投入，只為了開發出能讓行動裝置更精進的新技術。

正因如此，行動裝置成為新技術最好的展示舞台，更新更好的技術，往往能為行動裝置加分，讓消費者更願意掏出錢來購買該產品。只不過，這些成功的技術，往往都深藏在產品的內部，消費者很難一窺其全貌，只能被動地透過產品的使用效能來感受其存在。

只要了解行動裝置的深層技術，就能一窺半導體產業2013年的技術發展新趨勢。這一次，CTIMES將分析行動裝置的六大技術發展新趨勢，藉此讓讀者一窺2013年，不能不知的電子科技重要走向。

趨勢1：ARM核心遍地開花

儘管這已經不是個新聞了，不過在過去的幾年當中，ARM處理器憑藉其低功耗、高效能的特色，闖蕩行動市場如入無人之境。2013年，ARM核心預計將持續在行動裝置中發光發熱，並進一步普及。

其實，行動科技不僅是通訊技術而已，在行動裝置的普及之下，行動科技已經直接影響了娛樂、學習、購物、醫療照護等日常生活的不同層面。這些需求，直接成為ARM的商機。ARM營運長Graham Budd就表示，在近20年內，ARM處理器在IT產業中迅速茁壯，特別是行動裝置，更是ARM的拿手好戲。

由於行動裝置的發展速度越來越快，過去行動電話費時超過十年的時間才在美國達到10％的市佔率，智慧手機僅花七年就已追上這個目標，平板電腦更是在不到兩年的時間內就達到同樣的市佔率。當然行動裝置對於每一瓦的耗電錙銖必較，這給了低耗電的ARM架構處理器大大發揮的空間。特別是ARM Cortex系列核心問世之後，更為行動裝置帶來更足夠的運算效能。ARM在行動市場遍地開花，可以說行動時代，就是ARM的時代。

2013年行動運算、數位家庭以及雲端應用，仍將是ARM處理器的主要目標和重點。ARM也將持續打造高效能、低耗電的產品。目前ARM在行動市場已擁有高達1兆美元的規模，且該數字還在持續增加中。最重要的是，ARM多年來建立了完整的生態系統，並持續與合作夥伴合作，共同發展更為創新的產品。

趨勢2：手機處理器走向28奈米新境界

2013年將會有更多新款智慧手機投入市面，除了比較外型，晶片也是較量的重點。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程。透過半導體技術，讓手機效能大幅突破。此外，有先進製程的加持，新款智慧手機，也更能獲得消費者的青睞。

2013年，高通率先採用28奈米製程來生產自家處理器Snapdragon S4系列，這也代表手機處理晶片將正式從過去的32奈米，跨入28奈米的新境界。由於許多知名品牌手機大廠都是採用高通的S4處理器，這也代表這些品牌手機未來一上市，便將擁有28奈米製程的強大優勢。

專家指出，手機處理器採用28奈米製程是可以預期的事，這將更符合新一代智慧手機的設計需求。在功耗方面，28奈米製程的耗電量更低，能提供電池更長的續航力。再者，28奈米製程讓晶片尺寸更為微縮，也能提高晶片的整合度，例如能將基頻處理電路與應用處理器進行整合，進而減少晶片數量，也能提高省電效益。此外，目前處理器普遍走向多核心，28奈米製程也能讓處理器尺寸更小，滿足手機輕薄的需求。

專家還認為，採用28奈米製程，對於品牌手機廠的產品行銷將更有利。畢竟智慧手機的消費者，習慣跟著潮流，追逐高階與效能。冠上28奈米製程，不僅為該產品做了最好的加值，且也能擁有更好的運算效能與省電效率，這將受到更多消費者的青睞。

圖一 : 　28奈米製程將更符合新一代智慧手機的設計需求。

趨勢3：觸控技術各擁天下

2012年，觸控技術高度普及在行動裝置上。只不過，現有的觸控技術太過於普及，這使得相關廠商為了提高自家產品的差異化，必須馬不停蹄加速發展效率更好的觸控技術，蘋果就在iPhone 5採用新一代In-cell觸控。新技術大舉出籠，必定成為2013年觸控產業的新現象。

回顧2012年，開花結果的，就屬In-cell與OGS這兩大技術。這兩種技術，被市場認定可以讓行動裝置的薄型化進一步突破，且還能提升螢幕的清晰度。In-cell直到應用於iPhone 5，才真正獲得市場青睞。OGS目前則已經應用於多款智慧手機上。

此外，還有使用在iPad mini上的G/F/F薄膜型面板，然而因其良率低、產量少、價格也貴，成本因而提高。這些新一代的觸控技術，都非常有機會在2013年各擁山頭。但由於每種技術各有優點，並不會有某一種技術成為市場的唯一主流。從不同應用領域來看，G/F/F薄膜型面板與傳統觸控面板的架構最接近，生產上有其優勢，且更易於支援7～10吋的行動裝置，預計可在平板裝置上找到一片天。

當然，對於手機來說，減少觸控面板元件數量，並進一步縮減其厚度，是最強烈的需求。這使得OGS和In-cell面板在手機上有機會獲得大幅的成長機會。OGS由於技術難度較低，預計2013年能獲得較大的採用機會。In-cell目前想提高良率還有難度，因此產量低於預期。當然，由於蘋果已經開始採用In-cell技術，基於市場跟隨蘋果腳步的慣例，也可能在2013年，帶給In-cell更寬廣的成長空間。

圖二 : 華爾街日報專欄作家Walter S. Mossberg指出，2013年科技業7大趨勢將成形，或進一步強化，包括平板電腦持續攻城掠地、網路電視與無線掌控生活等。

趨勢4：八核處理器入主手機

繼雙核、四核手機相繼問世之後，手機處理器核心之爭的下一步，令人好奇。目前答案似乎已經明朗，2013年，聯發科將以其8核心的MT6599處理器直搗市場，也使得手機核心將堂而皇之進入8核新時代。

據了解，由於中興近期所推出的四核心手機銷售長紅，在智慧手機市場首戰告捷，讓中興吃了一顆定心丸，再接再力準備在2013年推出8核心智慧手機。而在包括高通與Nvidia等平台大廠環伺之下，聯發科準備搶先推出8核心處理器，預計將可以獲得中興的青睞而受到採用。

聯發科開發中的8核心處理器，採用的仍是ARM架構處理核心，擁有台積電28奈米製程的加持，可支援HD高解析螢幕、1300萬畫素鏡頭，並同步支援WCDMA、TD-SCDMA等3G雙模系統，以及4G LTE等無線技術。

自從推出MT6577雙核處理器之後，造成中國手機市場的轟動，聯發科目前已經出貨四核MT6588處理器，預計到了五月，首款8核心處理器就可以出貨給中興。智慧手機市場也將迎向前所未見的8核新挑戰。

趨勢5：無線充電眾望所歸

行動裝置普遍了，人手一隻智慧手機或平板電腦已經司空見慣。只不過隨之而來的就是電源不足的問題。行動裝置耗電量大，使用上卻往往沒幾個小時電量就告竭。隨身攜帶行動電源雖然是個救急的方法，然而笨重與不便也令人望之生畏。這時，許多人又把注意力，集中到了無線充電的身上。

無線充電是利用電磁力來為設備充電的技術。目前無線充電技術的3大陣營包括PMA、WPC及A4WP。PMA與WPC兩者都是採電磁感應技術，A4WP則是電磁諧振技術。

WPC於2010年制定出Qi標準。Qi標準是針對5瓦以下的低功率電子設備所設計，包括手機、耳機、可攜式多媒體播放器、數位相機等消費性電子產品，只要通過認證的設備，都可在無線充電板上充電。至於A4WP則是三星與高通等廠商共同聯盟，所研發的共振式無線充電技術，裝置即使分離也能進行充電。

目前由於標準紛亂，因此一支擁有無線充電功能的手機，不代表在任何充電平台上都可以進行充電，必須是相同標準才可以。當然，市場也正在觀望與預測，未來哪一種標準可以勝出。目前Qi是最多廠商採用的無線充電技術，然而勢力更強的三星與高通聯盟，會否攔路殺出，還未見分曉。

另一個可能出頭的勢力還有蘋果。由於無線充電在未來擁有龐大商機，這使得蘋果也有意開發自有標準。且蘋果一向有能力引領市場發展步調，專家甚至認為蘋果非常可能是決定無線充電標準的關鍵力量。

圖三 : 　行動裝置的普及，讓無線充電成為眾所期盼的新技術。

趨勢6：平板、手機融合一體

今年CES，有業界人士大膽宣示「後智慧手機」時代的到來。其實後智慧手機，說穿了就是手機不手機、平板不平板，這種手機與平板融合的平板手機，基本上以讓使用者能一手掌握為重點，通訊功能已經不是重點，反倒是上網與多媒體功能才是關鍵功能。而這種平板手機，也將在2013年大行其道。

回顧過去，平板之父賈伯斯曾經信誓旦旦絕不做7吋產品，在他辭世之後，後人並沒有依循其生前的準則，反倒跟隨市場法則，交由消費者來決定哪種尺寸能夠生存，哪種尺寸又該被淘汰。而在2012年下半年，消費市場已經可以看到越來越明顯的趨勢，也就是平板手機化，手機平板化。

首先是平板裝置的小尺寸化。越來越多7吋產品問世，包括Kindle Fire及Nexus 7相繼以低價搶市，造成蘋果的一陣緊張，並繼而推出了7吋的iPad mini。推翻了自家前執行長的神主牌，主要就是7吋產品真有其市場需求。7吋平板裝置主要是要讓消費者一手就可以掌握，這也成為平板小型化發展的重要原因。

至於原本尺寸不大的手機，從3吋發展到5吋以上，主要是小螢幕難以滿足消費者對於多媒體娛樂的需求。越大越好，成為手機發展的全新概念。而從三星推出5吋手機之後，這樣的尺寸成為市場新寵，沒有平板的笨重，拿在手上剛剛好。目前各手機大廠的旗艦機種，紛紛以5吋為主力，甚至逐漸逼近6吋。手機大型化，將成為手機大廠的競逐目標。

其實，從手機到平板，目前從3吋到10吋各尺寸產品在市面上都可以找到，手機與平板間的距離已經不存在，平板手機化，手機平板化，這樣的趨勢將在2013年更加發揚光大。告別2012年，告別賈伯斯的堅持，2013年，行動市場正默默走向自己的後智慧手機時代新法則。

圖四 : 　 2013年，行動市場正默默走向後智慧手機時代新法則：平板手機。

結語

行動裝置已經成為整個半導體產業的縮影，摸透一支手機，就能知道技術的進展與趨勢。2013年，除了原有的行動大廠持續深耕努力之外，更多的是初生之犢不怕虎的後起之秀相繼投入。低階市場比低價，高階市場比技術。

過去幾年，幾種初問世的新技術，在各家行動裝置上被詮釋得淋漓盡致，2013年，這樣的方式還將繼續。新問世的產品，將繼續尋找更好技術搭配，來吸引消費者目光，並為產品加值。身在半導體產業，我們期待2013年還有更吸睛的新技術問世，來讓我們的生活更亮眼。

2013年3C產業四大趨勢、三大新技術　

也許，『摩爾定律』還不足以體現3C領域產品、技術『更新換代』的速度。許多有趣的預測，給了大家許多『念想』，蘋果真要推『迷你』iPhone，或者微軟Windows Phone會成棄兒？以下為2013年3C產業四大趨勢、三大新技術的預測。

趨勢1：小型、專業雲將露出頭角

據人民網報導，IDC預計，2012年有許多新型雲技術誕生，讓人們能更輕鬆、簡單地建立雲服務。這意味著在2013年，將會出現大量新型雲技術為特定行業服務。例如醫院、建築公司、銀行等。

趨勢2：大資料市場壯大

2012年，移動設備和雲服務成為了企業的必備品。2013年，將有更多用戶使用大資料。IDC表示，大資料市場將以每年40%的速度增長。2012年大資料市場規模約為50億美元，2013年將翻倍，2017年將達到530億美元。與此相反，資料中心則走入末路。2012年新資料中心技術已根深蒂固，而在2013年將再次壯大，其中包括『融合系統』，就是公司購買的計算、存儲、網路和軟體將捆綁在一台設備上。另一個是軟體定義網路，這是一種構建網路的新方式。

趨勢3：隨時登錄辦公電腦

Bring-your-own-device趨勢也稱為BYOD，將演變為BYID（Bring-your-own-ID）。也就是說，只需正確登錄，你即可在任何地方、任何設備上使用你的辦公電腦。

趨勢4：微軟Win 8失敗

微軟Windows 8或Windows Phone 8在問世之初就兆頭不妙。分析師艾哈邁德認為，最近辛諾夫斯基離職就與Windows 8帶來的失望有關。顯然，這是微軟的失敗，對Nokia、HTC和PC製造商也是壞消息，但對蘋果和谷歌有利。同時，蘋果和三星在智慧手機市場上占了50%的份額，攫取了所有的行業利潤。

新技術1：3D列印助力醫療

2013年，3D列印將有更多的新技術出現，其中備受關注的就是骨骼和其他身體器官的列印技術。澳大利亞Invetech公司和美國Organovo公司研製出的全球首台商業化3D生物印表機，可以形成靜脈；而加拿大一所大學目前正在研發『骨骼印表機』，這種人造骨骼，除了精確模擬破損的骨骼區塊，植入人體以後還能幫助受損的骨骼修補癒合，甚至能促使血管再生，作用類似橋梁。

新技術2：3C科技與人體『融合』

透過眼睛或手勢控制3C產品，已經在2012年帶給我們很大的驚喜。2013年將更加深入。比利時根特大學微系統技術中心開發出一種隱形眼鏡，戴上它，使用者可以清楚地看到手機上的內容，包括簡訊。這種隱形眼鏡可用無線技術(如藍牙等)接收手機的資料，並將手機上的圖像投射到眼睛上。

新技術3：細菌列印照片

日前，微生物學專業出身的攝影師Zachary Copfer研發出一種非常奇特的洗照片技術『bacteriography』。該技術利用大腸桿菌催化出螢光素，然後與底片重疊，並將細菌與底片暴露在輻射下。由於受輻射強度影響生長，細菌會形成像電腦點陣圖般的圖像。之後，再利用丙烯酸和樹脂就可以來『洗』出照片。

（資料來源:NOWnews新聞網）