PC產業是高度的垂直「分工」結構，這恰好與目前垂直「整合」潮流逆其道而行，也因此，亞太地區以傳統PC產業為主的國家（包括台灣），都面臨iPhone、iPad這股整合潮流的強力威脅，正亟思產業的轉型之道。

其中，如何邁向軟、硬整合、雲端整合，是目前亞太各國非常重視，也積極發展的主要方向。

有多重視呢？看看以下的數據，純做硬體，毛利僅2％；軟硬整合，毛利8％；軟硬整合+設計，毛利200％。各位讀者就會了解，幾乎以硬體製造為主的亞太各國，是如何想盡一切努力，來轉型做軟硬整合了。

宏碁前CEO蘭奇也曾提到，過去由微軟、英特爾主導的Wintel時代已經衰退。如果宏碁要成為領導市場的公司，需要更多投資，尤其是在軟體、智慧型手機與平板電腦。但這軟硬整合能力卻是現在台灣所缺乏的。他強調，想在台灣做這些事情是不可能的。

台灣顯然被他講得一文不值，然而，他似乎又點出台灣的問題癥結。看來，所有問題全都指向同一個關鍵：軟硬整合。

應用市場朝雲端整合

近年來興起的雲端運算，無形中已經將生活中最常使用的電子設備，包括手機、PC與電視等串連在一起。ARM台灣區總經理呂鴻祥指出，事實上行動網路早已開始改變世界，改變人們的習慣。而行動網路依靠的正是雲端運算搭配網際網路，加上普及的行動裝置，結果是消費者可依據不同的需求，在任何時間、任意地點來獲取所需要的數位服務。

呂鴻祥認為，三者間持續融合，在2012年將會爆出大火花。2012年，手機、PC與電視將會產生巨幅的整合，三者間不再是八竿子打不著，而是透過雲端運算，彼此相關、密切串連。

「透過這樣的融合，手機PC化，將是不可逆的趨勢。」呂鴻祥這樣表示。

不久的未來，多核心手機成為趨勢，智慧手機將會PC化。也就是出門在外時，手機採單核或雙核等較為省電的行動模式，回家插上電源、接上鍵盤與螢幕後，手機就成為小型的PC主機，甚至多數智慧手機都已可支援1080P解析度，可直接接上高畫質電視作為輸出。

在雲端整合大道之下，PC、手機與TV之間，將不再有界線。呂鴻祥說。

關鍵技術整合大勢

在雲端整合的大趨勢之下，包括硬體、軟體、網路與服務等，當然不能置身事外，不能再像過去一樣各唱各的調。而其中，軟、硬體的整合尤其重要。

《中國時報》曾在其社論中提到，台灣科技業過去太過於仰賴Wintel的『加法哲學』，卻還不太擅長賈伯斯創造的『減法哲學』。

事實上，想要在數位匯流時代成功經營品牌，換腦袋勢在必行。因此，台灣傳統以硬體代工為主的科技廠商，應該以蘋果的減法創新為師，來走向品牌經營之路。

台灣Android論壇主席高煥堂解釋，蘋果的減法哲學，說穿了，就是『軟硬合體』。打個比方來看吧，一只茶壺有一個手把，那麼，額外再增加一個手把（即加法），或者去掉原有的手把（即減法），那個比較簡單呢？答案很明顯，後者比較困難。原因是，當去掉原有的手把之後，要如何讓用戶在使用上，比原先更為順手，減法哲學顯然比加法更為困難艱鉅。

「簡單，其實也可以是一種富有創意的方式，用來改變這個原本就太過複雜的世界。」高煥堂認為，在『加法』的生活方式中，能用『減法』去簡化，就是一個學問，一種商機，只是，過程卻是一門功夫。

「我們其實一直都生活在加法當中。」例如手機把相機、MP3、錄影機、導航、電子地圖等都被整合進來了，越加越多。未來所有的科技產品都只會越來越複雜，因此，採取簡單策略來突出自己的產品，使其更有競爭力，是很具有經濟效益的。

IT市場的使用者，其實很有趣，他們或許平常一毛不拔，卻很願意花錢購買以更精巧的方式，來隱藏複雜功能的科技產品。隱藏複雜功能對他們來說，成為一種享受。他們可從簡單操作中，去獲得執行複雜工作的滿足感。

如果你還是不懂，去看看為什麼蘋果前執行長賈伯斯執意要推出一台只有一個按鈕的手機（或者平板電腦），你就會明白。

軟體是系統差異化的主因

軟硬整合趨勢正在加速發展中，MIPS科技產品行銷總監Mark Throndson也非常同意的這個觀點。他認為，軟體可以為裝置帶來許多靈活性，以便能打造出滿足特定終端應用需求的產品。

在此趨勢下，通用型CPU對系統設計的重要性也將與日俱增。Mark說，過去系統主要是採用專用CPU和專用控制器，但現在，微控制器和通用型CPU在系統中的應用越來越普及。

「今日的智慧連網產品，已能充份發揮多顆通用型CPU的性能，但這需要更複雜的平行運算軟體建置。」Mark解釋，由於智慧型消費產品對圖形化使用介面的需求提高，導致系統變得更為複雜。CPU必須能與GPU密切配合，而這樣的緊密運作需要能與軟體相輔相成的複雜硬體系統設計。

「現在，軟體才是真正造成系統差異化的原因。」Mark說。

然而更複雜的軟體，需要更多的記憶體和儲存等資源，以及更先進的CPU。未來如何在軟體提供的靈活性、以及日益提升的成本間取得平衡，將成為業者的重要挑戰。

圖一 : 長期從事代工的台灣業者，在看清楚代工產業的本質之後，是不是該改變思維了呢?

硬體商生態體系策略佈局

換個角度來看，想脫離代工微利，必須開始思考，什麼是終端需求。換言之，從消費者的需求來設計產品，這種思維是目前代工業者普遍缺乏的，但這正是未來轉型的重要關鍵。

這些包括台灣在內的代工廠商，要想掙脫眼前的泥淖，應該要具有定義產品規格的能力，以及從使用需求端來思考產品的發展思維，將軟體、硬體及服務整合為一個完整的解決方案。

另一個方向是，重新定義特殊族群所需要的產品與服務。換言之，就是做出『消費者需要的產品』。

舉個例吧，未來平板電腦肯定會深入幼兒教育與或老人醫療照護市場，廠商可以先行思考其所需的軟體與服務內涵是什麼，了解使用者的主要需求，再回頭定義產品。

台灣業者起死回生之道，就是將過去被動接受產品規格的思維，轉型為具備定義產品規格與系統整合的能力，將軟體、硬體及服務，以更有系統的方式，整合設計成具獲利價值的產品。

「別忘了，這一切，都要從思考使用者需求開始。」呂鴻祥強調。

因為，現在不做，未來可能就沒機會了。

圖二 : 高度的軟硬整合已是產品競爭的基礎，除此之外，還要整合應用、服務、網路和內容，並建立完善的產業生態體系（Ecosystem）。不僅如此，還要懂得結合美學、型塑時尚，甚至賦與文化內涵。

硬體商之重要整合議題

台灣雖以硬體製造聞名全球，但目前熱門的『智慧產品』，並不只硬體的範疇，而是將軟體、雲端運算，甚至加上網際網路與物聯網之後，才會產生價值。不久的將來，整合軟硬體的服務應用，將成為全球科技產業的主要發展趨勢，台灣勢必要跟著這樣的趨勢轉型。

1. 微型化

電子裝置要走向行動化，第一步就是要微型化。而微型化的過程中，整合就是最重要的關鍵步驟。細看整個手機與平板電腦的架構，基本上與一台PC相去不遠，再想像把一台PC縮小變薄成為一台手機那般大小，就會了解整合究竟有多重要了。

這可不是找一台壓路機來把裝置壓扁那麼簡單，包括複雜的高度整合型晶片、延展性更高的金屬機殼、更薄的顯示與觸控面板、可隨機身外型配置的高分子電池等。掌握微型化的關鍵整合技術，在行動世代將擁有無限商機。

2. Green

Green在半導體產業永遠是一個不會過時的議題，然而其範疇十分廣泛，大到太陽能、風力發電、電動車，小至IC設計、奈米製程等，各領域所需求的科技人才數量非常驚人。

在節能減碳的全球共識之下，綠色環保已是能源供應的主要訴求，新一代IC設計也被要求做到低功耗節能設計。因應這樣的訴求，更低污染度的無鉛材料、效率更高的邏輯電路與電源管理晶片正不斷問世。而這些硬體的工作皆有賴作業系統及驅動程式來運作，例如更智慧低功耗休眠模式，即有賴高度的軟硬整合技術。

3. 感測整合與應用

感測元件無疑是新一代電子裝置中不可或缺的角色。從iPhone內建加速度計開始，感測元件已經為行動裝置帶來全新的驚奇體驗。當然，整合這件事，也開始在感測元件端發酵。原因是區區一個加速度計，感覺太過單薄，難以滿足人們的過度想像與無窮創意。因此，單一裝置中整合越來越多感測器，已經成為趨勢。

例如目前智慧手機已經普遍內建包括加速度計、陀螺儀、電子羅盤與GPS定位等多種感測器。搭配適合的軟體，所創造出的新興應用更是不計其數。

這麼多感測器該如何整合應用呢？目前就有業者將MEMS加速度計、陀螺儀及電子羅盤透過AHRS方位演算法，整合進同一個封裝內，成為單一個感測平台。如此一來，用途可多了，例如可應用在行動導航裝置、量測周圍環境、服務型機器人、車用防盜及遠端醫療監控等。

4. 整合性量測驗證方案

軟硬整合，也不是將兩者兜在一起就沒事了。事實上，系統整合後，下一步的工作才正要開始。畢竟將一大堆硬體進行整合，搭配不同的軟體，系統到底能不能正常運作還是個問號。這時候就需要透過整合性的量測驗證方案，來針對系統訊號的穩定性進行量測。

除了單一針對類比波形的示波器，以及數位訊號的邏輯分析儀之外，正因為系統的複雜度與日俱增，這使得混合訊號示波器更加受到重視。這讓系統設計人員只需要透過同一台儀器，就可同時檢視類比與數位波形，而不需購買兩台昂貴又笨重的儀器。

結語

從整合的角度來看台灣，由於長期受到代工發展的荼毒，相對侷限了硬體和軟體的整合發展，不僅缺乏軟硬體系統整合能力，相關的人才培育計畫更是貧乏。了解整合的重要性之後，台灣需開始建立一套系統性的產業新思維，瞭解需求端，並定義產品。

當歐美大廠紛紛朝向軟硬整合的方向發展時，缺少軟硬整合思維的廠商，將來要不就被市場淘汰，要不就是只能賺取辛苦的代工錢。

「領導者的思維，必須改變！」

從企業領導者的心態開始改變，去思考使用者需求什麼，需要什麼產品，或許能夠走出一條不同於傳統代工的新坦途。軟硬整合新時代，台灣的下一步，全世界都在看。