帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
跟硬體成本競爭的時代說掰掰
台灣軟體崛起的三大現象

【作者: Jollen Chen】   2011年07月06日 星期三

瀏覽人次:【3568】

近期台灣許多大廠大規模的招募「軟體工程師」,意味著軟體開始躍居主流,也說明「硬體成本競爭」的時代將成過去式。從「人力資源」的角度來看,經營教育訓練市場多年,最近也發現到許多過去沒有的有趣現象。


第一、公司品牌是關鍵。目前軟體相關的招募需求旺盛,前所未見。從開放出來的軟體職務及招募現況來看,呈現相當兩極的現象。頂尖人才或即戰力,幾乎都往少數科技大廠移動,更多廠商開放出來的職務則是乏人問律,顯見「軟體」的新時代,公司的號招力、形象、品牌、活力與產品等,才是吸引人才的關鍵。


第二、委外vs 自有開發能力。Android前景大好,有不少軟體外包的案件,為數可觀;廠商也大舉採取委外方式,「設法解決一些技術問題」。不過,有一點可以讓我們思考的現象是,有軟體開發「丟包」需求的,幾乎都是中小型廠商,甚致是一些二線品牌,從另一個角度來看,我們應該是設法提升自我的軟體開發能量,建立自已的核心價值,委外不再是面對軟體時代的良好解決方案。台灣品牌找深圳山寨做「代工」,就是很好的例子。


第三、企業開始重視內部人才培育。從事教育訓練多年,很明顯感受到,這一年公司對內部軟體人員養成的重視。不單單只是從這一年接受內訓委託案的數量來看,更可以從廠商心態轉變來看。很另人感到興奮的是,廠商不但有強烈的「建立軟體團隊」意識,更願意投入資源,培養內部團隊。大部份具規範的廠商,積極採取內部培養的方式建立軟體能力,這與中小型廠商的「委外」做法,大相逕庭。


最後,不論是招募、委外或內部養成,都能解決「軟體開發」的問題,但軟體是多面向的技術,包含網路、應用、創意、社群、產品等,除了開發技術外,產品規劃也是很重要的能力。提升產品經理人對軟體的認知,才能擺脫「成本、規格與BOM」的硬體勝利方程式。有了軟體的思考,才能來做真正的產品。


相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊夥伴採購連5年破2,000億美元
» 筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來
» 2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台迎商機
» Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
» 印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.129.64
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw