眾說紛紜的iPad 2,正不斷引起各方矚目與臆測,有可能最快在3月正式公佈。iPad 2內部零組件的廬山真面目究竟為何?且讓我們整理各界說法,先行一步揭開她的神秘面紗吧!
三星和富士康是大贏家!?
已經進入量產階段的iPad 2,主要零組件內容也正不斷曝光當中。從目前得知的消息來看,三星電子(Samsung)將囊括面板、處理器和繪圖晶片、NAND快閃記憶體以及隨機存取記憶體RAM等關鍵元件供應。此外,iPad 2仍然會委由台灣鴻海集團下的富士康(Foxcomm)來代工。
目前消息指出,處理器將由蘋果自己所設計的升級版A4晶片,採用ARM的Cortex-A9、處理效能1.2GHz的雙核心架構,並委由三星加以製造代工,至於繪圖晶片則可能採用Imagination的雙核心設計,因此iPad 2將採用四核心的SoC架構。而iPad 2的LPDDR2隨機存取記憶體容量將達512MB,處理速度為1066MHz,可能是由三星與海力士(Hynix)所供應;至於NAND快閃記憶體則以可能由三星或是Toshiba所提供。
此外,LG Display和三星將供應30~35%尺寸更為輕薄的TFT-LCD螢幕,大多數消息仍預估iPad 2將採用1024×768畫素解析度的顯示面板。iPad 2前方的攝錄鏡頭解析度可能為VGA等級,支援視訊會議功能,而後方另一顆攝錄鏡頭則可支援720p的解析度和100萬畫素顯示。至於觸控螢幕則可能是由台灣宸鴻光電(TPK)和勝華科技(Wintek)所提供。
而在無線通訊部份,Wi-Fi+Bluetooth+GPS的combo晶片則應是由博通(Broadcom)供應,3G無線通訊則可能是由高通(Qualcomm)提供CDMA晶片。一批生産的iPad 2中,38%為Wi-Fi版,46%為WCDMA+Wi-Fi版,16%為CDMA+Wi-Fi版。
廣視角IPS退位 Super PLS笑傲江湖?
值得注意的是,第一代iPad強調的視網膜顯示(Retina Display)螢幕功能,由於成本和量產能力不符蘋果期待,因此將不會出現在iPad 2,有可能改採三星行動顯示器的Super PLS(Plane to Line Switching)技術。
去年10月公佈Super PLS技術時,三星行動顯示器宣稱比起傳統IPS(In-Plane Switching)面板,可提供更廣的視角、並提升約10%的亮度,解析度還可以達到WXGA(1280×800、1366×768)等級,製造成本也比IPS少15%。
除了三星之外,日立顯示器、LG Display、IPS Alpha(由Hitachi、Matsushita和Toshiba合資成立)、瀚宇彩晶和新奇美,也投入IPS廣視角技術。廣視角技術已經成為新一代行動聯網裝置所青睞的技術。目前主要廣視角技術包括TN面板、VA類面板、IPS面板和由IPS所延伸的FFS面板,其中TN與VA的液晶屬於垂直配向,IPS與FFS則是水平配向。
日立是率先研發IPS廣視角技術的大廠,除了掌握IPS技術外,還有關鍵的FFS液晶驅動技術專利也不斷透過技術授權擴大影響力,合作對象包括鴻海旗下的新奇美、NEC、Panasonic、瀚宇彩晶、LG和HYDIS。
新奇美取得日立的IPS技術,目的就是要攻克新一代iPad產品系列顯示面板的訂單。但如果iPad 2將採用三星顯示器的Super PLS技術,那麼在日立的包圍夾攻下,三星行動顯示器已經殺出一條血路,取得iPad 2的制高點。對於日立和新奇美來說,可能會造成相當不小的衝擊。
NFC/RFID讓iPad 2變錢包!?
另一方面,iPad 2將採用近場無線通訊NFC(Near Field Communication)和無線射頻辨識(RFID)技術,加上下一代iPad 2有可能是7吋螢幕尺寸的產品設計,這可能意味著iPad 2將具備電子錢包和電子交易的功能。
蘋果也正在積極開發新的附加元件,可無須藉由藍牙或是其他無線通訊技術,就可以與其他內建於iOS行動裝置的NFC晶片相互傳遞裝置的狀態訊息和其他功能資料,並且能讓iPad 2自動進入省電休眠狀態。若iPad 2採用NFC/RFID晶片,則恩智浦(NXP)最有可能雀屏中選。
此外,新一代iPad 2的外殼材質,將可能採用碳纖維(carbon fiber)來取代一般的鋁殼材料,為此蘋果也進一步申請相關專利,藉此進一步減輕iPad 2的機殼重量。
預估iPad 2內部關鍵零組件結構(資料來源:AppleInsider;資料整理:鍾榮峯)
零組件 |
可能供應廠商 |
處理器 |
四核心升級版A4晶片,ARM Cortex-A9雙核架構 |
繪圖晶片 |
Imagination |
TFT-LCD面板(Super PLS) |
三星電子 |
觸控面板 |
宸鴻光電、勝華科技 |
RAM(LPDDR2 1066 2CH) |
三星電子、海力士 |
NAND快閃記憶體 |
Toshiba、三星電子 |
Wi-Fi、藍牙和GPS |
博通 |
3G |
高通(CDMA) |
NFC/RFID |
恩智浦 |
組裝代工 |
富士康 |