上期報導中我們提到，Bryan Lewis（Gartner研究副總裁）表示，智慧型手機的整合度高，當前熱門產品如電子書的功能都將在未來逐漸整合。所以，不但整體手機產量可望在今年因智慧型手機當紅而產量大增14%，更有可能在2014年創造超過350億美元的超級營收、年複合率超過25%。雖然今年成長力道尚屬溫和，但長期來說，行動裝置不斷進化所帶來的商機，現在就該進場佈局。

根據研究機構iSuppli報告，全球智慧型手機出貨量將從今年的2億3900萬支，成長為2013年的4億3900萬支，成長幅度驚人。第四代iPhone受人矚目的高畫質視訊功能，揭示了行動裝置普及，帶動消費者對於視訊功能的期待已經改變。

是的，在通勤時候拿出手機看支Youtube影片，似乎是稀鬆平常的事情。對於消費者而言，視訊影片不再是屬於電腦或電視的專屬應用，他們要求「隨時，隨地，觀賞隨意格式的影片」。

音訊影像號角響起 跨裝置瀏覽勢在必行

IDT總裁暨執行長Theodore Tewksbury表示，當數位內容開始跨裝置被賞，無疑帶給影像與音訊業者挑戰。為了利於傳輸，視訊內容必須經過壓縮，在串流的過程中再經一道解壓縮的程序，一來一往過程中，往往會產生雜訊而折損影像品質。

《圖一　 IDT總裁暨執行長Theodore Tewksbury》

如果只是要滿足行動裝置需求，可能使用低品質的壓縮技術即可解決；但若要同時滿足行動裝置與大型顯示器，情況就完全不同，因為在大型裝置上，雜訊會被放大，對於習慣用大型裝置如電視觀賞高畫質節目的觀眾而言，產生極大的落差。也因此，Theodore Tewksbury說，從時脈控制器到影像處理器，都是視訊內容產生跨裝置瀏覽的風潮下，所衍生出的商機。

而對於音訊商來說，行動裝置礙於體積，又僅限於通話應用，對於音訊品質的要求不至於太高；但是隨著視訊角色愈趨吃重，如何在行動裝置忠實呈現原始的音效？音訊編解碼器與ASSP的成長都值得預期。事實上，在Gartner所發布的統計數據中，無論在金融海嘯威脅下的2009年或是緩步復甦的2010年，ASSP都是對於整個半導體產業營收貢獻比例最高的產品，分別為2009年的27.5%與隔年的25.9%。

無獨有偶，跨裝置的應用也能在觸控領域窺見端倪；視訊功能從電腦走進手機，而觸控則是由行動裝置走向智慧家電。Theodore Tewksbury表示，現階段當然是智慧型手機的觸控功能最受矚目，但透過適當的人機介面設計，觸控能應用其實非常廣泛，例如洗衣機、音響等智慧家電只要能夠秀出資訊，就是觸控的商機所在，IDT透過併購取得的Pure Touch技術，即已獲得JVC的採用。

老牌半導體商調整體質之道

《圖二　IDT可服務消費市場(Source:IDT，製表:CTimes)》

關於行動裝置的成長如此迅速，恐怕即使是電子業的大老也難以預料。隨著行動裝置打破傳統PC框架，老牌半導體商如何調整產品線結構以因應最新市況，也是一門大學問。擁有30年歷史的IDT，近年內積極調整體質，看準消費性電子興起，預計新產品要在今年年底前佔下整體營收的20%。

混合訊號出頭天 低設計成本遂成挑戰

數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大。

設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局

Berkeley Design總裁Ravi Subramanian表示，混合訊號晶片的未來趨勢指向90奈米以下製程，雖然今年僅佔ASSP產品40%的比重，但根據iSuppli預估，再過3年，將急遽竄升至8成市佔率，而且可望成為未來十年半導體業界的主要景色。原因無他，在消費性電子商品售價快速壓低的現實之下，唯有將製程升級，才能逆轉2008年後，半導體業「賺辛苦錢」，營業額上升但GDP卻直直落的窘境。

《圖三　 Berkeley Design總裁Ravi Subramanian(photo/致宜)》

不過，iSuppli的報告同時指出，隨著製程不斷精進，設計成本也將遞增。舉例而言，混合訊號晶片從65奈米進展到32奈米製程，成本暴增3倍的原因，不是光罩也不是製造，而在於設計。Mentor Graphics副總裁Joe Sawicki表示，當混合信號設計進入90奈米以下，無論在尺寸或結構的複雜度，或者是寄生效應，困難度都增加許多。在驗證階段愈是卡關，來回反覆測試所耗費的矽晶材料成本也愈高；根據統計，在驗證佔據了整體IC設計70%左右之預算花費。而且為了達到市場要求的精準度。開發時間勢必大增；Joe Sawicki舉例，現在市場要求提取精度必須控制在3%內，這樣精準的要求，勢必增加工具運算時間，但放眼作工沒日沒夜的半導體業界，豈能容許漫長的等待？所以，工欲善其事，必先利其器。

必先利其器：好工具與好平台

Qualcomm、Broadcom、Apple、TI、Xilinx…踩進混合訊號市場的半導體業者如過江之鯽。想在此取得一席之地，Ravi Subramanian說，類比訊號的處理是關鍵。與近年進展連連的數位訊號相較，他認為，類比市場的緩步發展反而製造出一塊相當誘人的「待開發處女地」。

《圖四　 Mentor Graphics副總裁Joe Sawicki(photo/致宜)》

事實上，處理類比訊號的困難度遠高於數位訊號，Ravi Subramanian認為整合平台是有效降低設計成本的方式。透過改善實體層，提高SPICE的精準度。以Berkeley Design旗下的設計自動化類比FastSPICE認證(AFS)平台來說，無線通訊、消費性電子、輸入出(IO)、記憶體、類比、混合訊號及射頻應用，均有支援，可增加5至50倍的開發速度。

iPad、iPhone採用45奈米製程的A4處理器，其中有30%就是在處理類比訊號工作，Ravi Subramanian強調，未來類比訊號的轉換正確率要求會更嚴格，未來隨著3D IC持續普及，類比訊號在混合訊號晶片中所佔的分量也就更多。針對此一關卡，Mentor Graphics也推出3D寄生電阻/電容提取工具，內嵌高精度的確定性現場解算器，試圖解決宛若大石壓胸般沉重的設計成本問題。這項新產品包括了器件分解、圖形預先處理、寄生建模及寄生縮減等步驟；完全相容於現有的驗證步驟，可以滿足28奈米甚至更小的積體電路製造需求。

半導體世界　台灣確是亞洲中心

編輯走訪矽谷之際，適逢台積電宣佈擴展開放創新平台（OIP）服務，確實地感受到矽谷半導體商對於這項策略的重視度。台積電今年新增三項新技術服務分別為提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計，以及二維/三維IC設計。前者正是Berkeley design的強項，後者則是Mentor的專攻領域；因此，消息放出隔日，兩者紛紛跳出表示：「台積電的要求，我作得到」。

OIP平台是台積電自2008年起就推出，包含了一系列互相支援的設計界面，元件與流程，宣稱可替客戶節省上市之時間。如果說OEM廠商是終端品牌的幕後推手，那麼，供貨給OEM廠商的IC設計商，其知名度勢必更遜於OEM廠商，但正因與知名大廠合作，IC設計商獲得注目的機會仍然很大。誠如Ravi Subramanian所述，雖然Berkeley Design成立時間不長，但取得與台積電共同合作，等於替自己增加一項強而有力的品質背書。