科技即時尚
飛思卡爾半導體今年推出i.MX53應用處理器,拉高其在Smartbook、eReader和智慧型手機等行動應用裝置市場的產品性能等級。不同於一般記者會,飛思卡爾舉辦一場令人耳目一新的時尚派對,藉由名模走秀,展示人導航應用、智慧型手機等最新應用。 |
11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地,特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上,博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna不約而同推出相關解決方案,競爭態勢更為白熱化。
《圖十三 博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均強調視訊串流是關鍵。》 |
Broadcom無線通訊事業部資深副總裁Michael Hurlston指出,筆電與數位電視之間的無線視訊串流連結,已經逐漸成為重要應用趨勢。而對於IPTV應用來說,以802.11n無線傳輸視訊串流的技術已漸趨成熟,可無須藉由其他輔助方式加強傳輸效果。
深究來看,廠商側重的技術面向可分為兩大路線:一邊廠商強調MIMO結合動態波型聚束技術提高傳輸高畫質視訊串流品質,另一邊廠商則側重於不遺失封包以及降低傳輸延遲性的特色。
兩派策略 可靠度提升是共同目標
博通展示可藉由802.11n同時傳輸3個視訊串流、以及3×3 MIMO功能的晶片整合方案,並且進一步革新在低密度同位檢驗(LDPC)和時空區塊編碼技術(STBC)的功能,可有效擴大無線視訊串流的傳輸範圍,減少覆蓋不足點。
Quantenna則是推出以Wi-Fi/802.11n為基礎,結合4×4MIMO功能、並採用和無線頻道監控機制的晶片組設計,強調可支援HDTV與1080p視訊內容。另一方面,Ralink也展示3×3 MIMO結合自身Transmit Beamforming技術的802.11n系統單晶片產品,強調可支援720p/1080i視訊解析度、傳輸距離可達60英呎、並具備H.284編解碼功能。
《圖十四 802.11n相關產品展示。》 |
而Atheros則是側重於傳輸封包的完整性以及降低延遲性。Atheros數位家庭行銷事業部副總裁Todd D. Antes便指出,既有的標準內容便可涵蓋提高無線傳輸視訊的速率、強化視訊收訊範圍和傳輸品質的解決方案,並可藉由標準演算法監控無線電波、透過無雜訊的乾淨頻道來傳輸影像,將干擾降至最低。
無論選擇何種策略,外在系統干擾都是必須克服的問題,如何有效提昇802.11n傳輸視訊串流的可靠度才是關鍵,各大廠該怎麼去蕪存菁,或許還有一段路要走。
USB3.0戰火延燒 從晶片商到記憶體模組
高速傳輸已是大勢所趨,放眼今年COMPUTEX展場,USB3.0儲存產品搶盡鋒頭。創見(Transcend)、威剛(A-DATA)、勁永科技(PQI)…等,各家台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化。
《圖十五 台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻USB3.0高速商機戰情宣告進入白熱化。》 |
USB3.0自2008年底公布規範,目前在主機端,華碩、技嘉等主機板大廠已實際力挺;至於設備端初期看好儲存領域,USB to SATA橋接功能備受矚目。台灣記憶體模組廠於今年年初起陸續跟進,以威剛的外接硬碟腳步最快,勁永與創見隨後跟進。各家主打特色不同,威剛強調USB3.0與SATAII雙介面是業界獨家,且推出時間最早品質相對穩定;PQI產品線廣,括了SSD與HDD。創見雖然切入時間較晚,但其抗震性為引以自豪的特性。
此外,開發速度相對落後的隨身碟,也首度於COMPUTEX看見PQI與威剛發表「已量產」之新品。不過,隨身碟的設計難度更高,對顆粒品質與耐熱性更需講究,現階段而言,也尚無單一控制晶片的解決方案問世。也因此,目前市面可見的產品體積都偏大,與前代USB2.0相比,隨身碟的價差會比外接硬碟更大。
晶片商投入HOST端 NEC不再獨大
記憶體模組煙硝濃,早一歩開打的晶片商戰場也再擴大。原先一直由NEC獨占的USB3.0之HOST端晶片產品,在今年3月美商Fresco Logic切入後開始產生變化。Computex期間,Fresco Logic再度宣布推出針對PCI Express Gen II 傳輸介面的USB3.0兩埠主控端控制晶片,拉近與NEC之間的距離。
《圖十六 Fresco Logic總經理張勁帆》 |
Fresco Logic總經理張勁帆表示,此產品採用GoXtream xHCI加速引擎,每個連接埠都有獨立的5Gb/s傳輸頻寬。此外,Fresco Logic也積極佈局裝置端產品,展示了從主控端到裝置端皆使用自家產品的視訊系統。
關於外傳台廠價格競爭力將是勝出關鍵,張勁帆認為,USB3.0還不到減價競爭的時間點,尤其在競爭家數較少的Host端,產品品質才是最大關鍵。他強調:「這絕非市場上叫賣大白菜那樣簡單的事」。他預估,USB3.0要步入純以價格競爭的階段,至少要再過2至3年;現階段而言,功耗、相容性與性能三者兼具是最高境界。目前,除了NEC與FRESCO LOGIC,台廠祥碩科技也有在HOST端佈局,與FRESCO LOGIC一樣,兩面通吃。
《圖十七 過去MIPS處理器普遍應用在網通設備和數位家庭應用中,但隨著4G應用來臨,MIPS也將跨入手機市場。》 |
嵌入式設計應用契機:行動裝置!
智慧型手機等行動裝置的崛起,正是嵌入式設計的應用契機。處理器IP供應商美普思技科(MIPS Technologies)宣佈,其對稱多重處理(SMP)技術已可支援執行Android平台的MIPS-Based多核心SoC。
決定跨足Android作業系統平台的原因,是鑒於4G時代行動裝置將需具備更高效能的運算核心, MIPS行銷策略主任Kevin Kitagawa表示,LTE和WiMAX等4G技術將成為發展的助力。他指出,Android + 4G就是MIPS的機會點,而首款搭載MIPS處理器的手機即將在2011年進入市場,並給整體產業帶來新的契機。
此外,宣佈今年為台灣的SiP產業元年的鉅景科技,也將在下半年量產首顆整合802.11b/g/n的微形SiP晶片。鉅景科技總經理王慶善強調,行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢,雙雙促成了SiP產業的發展動力。 |