華碩旗下N系列筆電已經配備USB3.0，HP、富士通的筆電也已通過USB-IF（USB Implements Forum）認證，Seagate、WD大推外接式硬碟；PQI、Supertalent則搶了隨身碟的先機，這些，都是市場上，你我都可以買到的「商品」。

USB3.0已經不是一個空泛的概念，也不是離我們遙遠的晶片與製程；很快地，他將取代我們生活中無所不在的USB2.0，甚至，它將跨越電腦產業與消費性電子的鴻溝，和高鐵一樣，因速度而改變我們的生活。

全球27億子民 USB王朝接棒引人注目

CES，一向備受矚目的美國消費性電子大展，2010年更被視為景氣是否復甦的指標。今年在拉斯維加斯展場南館，正中央矗立著USB-IF展示攤位，USB3.0以一介傳輸介面之姿，擠身CES的熱門話題。

USB3.0為甚麼這麼夯？那得先看看他老爸是何許人也。

USB3.0系出全世界最為通用的傳輸介面－USB，經過1.0與1.1時代，由2.0取得空前的成功。根據研究機構In-Stat統計，2007年，全球有27億台USB裝置，也就是，每個「活著」的中國人，左手右手各有一個USB裝置！

《圖一　 2010年CES大展，USB3.0擠身熱門話題，祥碩科技與USB-IF互動良好（photo/祥碩）。》

晶片廠競爭激烈

改朝換代大洗牌

雖然USB王朝版圖遼闊，但對後進產品來說，USB2.0僅480Mbps的傳輸速度，讓它們宛若拉風跑車駛在泥濘地、無法施展完整效能，叛心早已蠢動。

2008年，USB-IF公佈USB3.0規格，以比2.0快10倍的速度，也就是每秒傳速可達5Gpbs的驚人表現，吸引老牌新秀前仆後繼地投入戰場，期待USB3.0以血統純正的太子之姿，登基繼承王位。

商機人人嗅得到，在USB從2.0跨入3.0的階段，產業鏈上游的晶片製造商，發生劇烈的洗牌現象。主機端戰況較為單純，僅腳程快的NEC穩定出貨，不過，Fresco已經接獲台廠訂單準備量產，祥碩也積極在主機端佈局，預計推出相對低價的主機端晶片，屆時，廝殺在所難免。

Device端這邊，戰火早從2.0時代一路延燒至此，還多了許多沒見過的新面孔。

較早發布產品的外商如美商芯微、日商富士通微電子，2.0時代並未投入戰局；而台廠更有許多「硬底子」的廠商大舉入侵，如華碩為大股東的祥碩科技、威盛集團旗下的威鋒電子。反觀長期耕耘USB領域的廠商，過往坐大的聯陽、安國，尚無實質動靜，僅同屬老牌的創惟、旺玖積極跟上同業腳步。這些廠商各有利基，激烈競爭讓USB3.0才剛起頭，煙硝味就相當濃重。

不過，在這場戰局中，最出風頭的其實還是IC設計服務商智原。2009年5月的USB-IF超高速USB開發者大會，僅有智原一家參與，在Host端與Fresco聯手、Device端則與旺玖合作，堪稱最早將USB3.0概念化作實質收益的廠商。

固樁行動

主機板廠商給足面子

不管競爭如何激烈，業者的目標都是想讓USB3.0盡速登基，成為新一代高速傳輸的王者；第一步就是積極向host端尋求支援，力圖固樁。

Windows7確定支援USB3.0，等於拿下作業軟體的入場門票，然後，大家起先都以為USB-IF背後的重要推手－Intel會積極推出支援USB3.0的南橋晶片，但事實上則不然，直至2010年第一季，Intel的態度依然顯得保守而曖昧。其亞太區技術行銷服務事業群總監劉景慈就表示，一切尚在觀察中。

不過，主機板廠商可等不了那麼久，華碩、技嘉…等紛紛推出支援USB3.0的主機板以及擴充卡，華碩副總裁陳志雄在CES展中就說，只要業者積極投入，USB3.0大有機會迅速普及，力挺意味明顯。

檢視第一回合戰果，雖無Intel之力，但有主機板廠商的表態支持，USB3.0在Host端的固樁算是勉強過關；競爭激烈的Device端也循此趨勢，推出應用產品。

《圖二　USB加速向前衝》 - BigPic:553x144

USB3.0裝置攻城掠地的3個步驟

眾家看好USB3.0，多是期待它能取代2.0無遠弗屆的市場滲透度。不過，速度快上10倍的代價就是開發難度倍增，無論先前有無投入USB領域，老廠商、新面孔，異口同聲都喊：「實體層真的難做！」

先安內而後攘外　

搞不定相容性一切免談

由於速度太快，無論在電氣特性或訊號品質方面，掌握度均較為困難，電源管理機制也比2.0時代複雜；熟悉整體架構的研發人員是絕對關鍵，並且必須反覆與Host端進行交叉測試，以克服USB最大的罩門－相容性問題。

以國內最早通過USB-IF認證的祥碩來講，是從2007年底就開始進行關鍵IP研發，佈局久且謹慎；創惟更為了講求絕對可靠的實體層，產品尚未上市就在內部更新了四個版本；旺玖科技副總經理馬繼芳也指出，目前Host端僅NEC一家出貨，相容性問題看似好解決，但日後產品五花八門，排列組合多不勝多，USB3.0想稱王，就得學著2.0搞定相容性，再一階踏一階攻城掠地。

檢視目前市面上的USB3.0應用產品，首波主打正是儲存領域，各家Device端晶片商也先將施力點放在USB to SATA的儲存控制晶片，腳步快一點的則延伸至橋接器控制晶片，可見得USB3.0登王的第一佔領目標，就是外接式儲存產品。

《圖三　目前市面上可見的Host端多屬NEC晶片，Fresco於今年第一季隨步出發。》

Step1：外接儲存裝置　　

高階試水溫 普及看價格

外接式儲存產品之所以率先倒戈投向超高速傳輸的懷抱，實是有其內情。硬碟容量越來越大，轉速越來越快，但過往USB2.0的傳輸速度卻緩若牛步，一但有新規格發表，對消費者來說，新產品的價格若和原代差不多，為何不選擇新的規格釋放壓抑已久的速度？「消費者能夠馬上感覺到速度的差異！」創惟科技行銷經理彭念劬認為，在儲存領域，USB3.0之快，可說是誘因滿點。

最為普及的外接儲存裝置－大姆哥隨身碟，受限於flash的線圈數與實際容量需求，開發步調較慢，CES中僅見Supertalent以及勁永（PQI）產品身影。工研院也把握3.0題材，結合業者推出USB3.0薄型記憶卡，但薄卡是否列入USB-IF規格，仍待USB-IF 的Thin Card 工作小組會議討論；且薄卡的實體層難度更高，實際投入量產時程估為第二季末至第三季初。

外接式硬碟市況則較熱絡，點名全球硬碟廠商，第一大的WD、第二大的Seagate都已推出外接式硬碟產品，美商及台商各有所獲。不過，以Seagate新推的產品為例，包含所有升級套件，售價高達179.99美元！此般高價簡直讓消費者對速度的嚮往瞬間降溫！平心而論，在儲存領域，USB3.0確有誘因讓消費者掏錢買單，但以高階產品攻下山頭之後，還是要等平價產品推出，才能普及大眾、歸化民心。

Step2：消費性電子產品

技術上可行 整合是難題

儲存領域是USB3.0稱王的第一步，下一步呢？

在2.0時代稱霸者，不一定能衛冕至3.0；而在3.0的儲存領域拔得頭籌，不代表就能得意到最後。在可見的開發進度中，集線器控制晶片、繪圖控制晶片是可預測即將來到的下一步，攤開USB-IF已通過認證的產品名單，可窺見USB3.0產品將逐步填滿電腦產業的諸多裝置，除了主機板、筆電、外接硬碟、隨身碟，接下來，USB3.0產品可望挾超高速的優勢，更加深入大眾生活。

芯微科技行銷副總裁John O’Neill表示，2010年，USB3.0的版圖還僅限於電腦範圍，但從2011年起，將跨入消費性電子領域。工研院資通所組長劉智遠的看法也一致，他看好USB3.0薄型記憶卡在數位相機、數位攝影機等消費性電子市場的發展空間，並以3D數位相機為例，1張3D相片需要左右鏡頭同時攝像組成，記憶空間需求倍增，大容量配超高速恰恰好，USB3.0一定是趨勢所在。

技術上，USB3.0絕對作得到；但傳輸介面壁壘分明，能否整合關鍵廠商使用相對於SD卡的「新規格」？這才是難題所在。

Step3：無線、光纖、通訊裝置

遠景確實美 落實待何年？

高鐵前所未見的便捷，讓人們開始嘗試一日來回北高；USB3.0普及後，是不是能在應用層面上玩出一些新花樣？

彭念劬大膽推想， USB或許可以成為螢幕影像的傳輸介面？無獨有偶，在John O’Neill預想中，USB monitors、DTV並非不可能之事；而隨著智慧型手機和電腦的定位靠攏，裝置與主機的角色差距愈趨模糊，手機可能也會投入USB的麾下。馬繼芳就說，手機要處理的資訊越多，USB3.0的機會就更大。

此外，還有一些堪稱夢幻的組合，諸如搭配光纖網路或無線裝置，如此方便、快速的應用，聽來的確要人悠然神往，不過，別忘了，USB3.0還在擴張版圖的第一步，還沒賣出的股票市值再高都不是真的，美好遠景能否實現，還有待觀察。

《圖四　晶片商搶攻USB3.0市場》 - BigPic:649x552

登基以後如何治國？USB3.0最大的敵人是自己

將焦點拉回當下，USB3.0到底有沒有機會順利登基，接管USB王朝的廣大版圖？

答案是肯定的，因為USB2.0實在是太成功、太普遍了，USB3.0想要不登基也很難；1394早被遠遠拋在後頭，論速度，大概只有SATA 6G可相提並論，但電腦江山一向SATA主內、USB掌外，短期間不會強碰，而可能重疊的e-SATA，在普及度及方便性來說，依然略遜一籌；坦白說，正因USB2.0的政績實在太好，USB3.0的對手，不是別人，正是他自已，還有交棒給他的前朝父皇。

欠缺「快」的理由 　

創新應用是關鍵

看看滑鼠好了。當今滑鼠都使用USB介面，但裡面都仍是USB1.1晶片。為什麼到了3.0時代，十年前的規格還會存在？理由很簡單，殺雞，何必用牛刀？

同樣的道理，我們學學蘋果賈伯斯的思考模式，試想消費者的應用需求，會得到驚人的答案：「那麼快幹麻？」如果沒辦法替消費者找到「快的理由」，USB3.0速度衝得再快，消費者為何要買單？

這也是為何業界一片倒認為USB3.0應該要積極開拓創新應用的原因，不過，卡位這種事，卡得早不如卡得巧，未來怎麼玩，還看大家如何化狂想為商機。目前，無論外資或台廠，老牌或新秀，都意圖開拓其他領域，台廠將把握價格的競爭力，開拓更多USB3.0產品線；外商看來也是玩真的，John O’Neill表示，即使晶片價格直落，芯微也有相應的策略。

《圖五　USB3.0應用產品百花開》 - BigPic:799x577

晶片價格溜滑梯

來得太快的甜蜜點還甜嗎？

說到晶片價格，馬繼芳的臉上露出又愛又恨的表情，他說：「這就是事實，我們坦然接受」，這，恐怕也是眾多投入USB3.0市場的廠商，共同的心聲。

2009年，John O’Neill曾預估，當USB3.0晶片出貨量達到5000萬顆的水準，與2.0產品價差壓到4美元以下，就是USB3.0正式登基的「甜蜜點」。當時，USB3.0的價格衝破10美元，價差達8美元，市場一片看好；然而如今已跌到3美元，整個業界的出貨量卻遠遠不及當初預想的對應數字。彭念劬也坦言，USB2.0晶片毛利太低，原先期待3.0能夠提高獲利率，但下跌幅度真的超過預期。

對照USB2.0取代1.1的過程，當USB2.0與1.1的價差降到一定的幅度內，消費者認為「多一點點錢，就能取得較好的規格」，加以2.0向下相容的特性，遂正式取代了USB1.1，成就了王朝大業。如今業者急於讓USB3.0循此模式取代USB2.0，跌價的時間被超量壓縮，有人預估，再過一季，價格將下殺逼近底限只剩下1美元。對此，富士通微電子行銷副理路標則說，這樣的浮動是必經的過程，但市場機制最終將主導價格落在合理的範圍內。

當然，價格下跌有助於產品普及化，針對價格的更動，John O’Neill與馬繼芳修正原本的估計，認為兩者價差必須縮至10%內，USB3.0才能夠全面取代2.0的市場地位。只不過，來的太快的甜蜜點，還甜嗎？狼狽登基的王者，霸氣還在嗎？

關鍵思索－

USB3.0要做怎樣的王者？

有人說，Intel未表態的一天，USB3.0就無法獲得關鍵性的突破；此話只對了一半，Intel的確掌握了關鍵，但當USB3.0裝置幾乎是以「無視」的態度浮出水面，競爭對手AMD等積極接觸相關業者，這位老大哥難道真能繼續高姿態地置身事外？

《圖六　 Intel推展USB3.0的腳步不甚積極，可能製造晶片組廠商乘虛而入的機會。》

況且，USB-IF的重要成員也包含了Intel，而HOST端獨大的NEC亦與Intel相當友好，他不可能觀望太久，甚至，第三季後就會表態。也就是說，Intel只能左右登基時間的早晚，不能決定王位的繼承人是誰，因為，USB2.0的接班人，至今只有USB3.0一位候選者。

有個富爸爸，USB3.0的登基當然勝券在握，市場反應的確不錯，較早出貨的富士通微電子，2009年預期的每月100萬顆銷量目標，也已順利達成。In-Stat的研究報告指出，從2009至2012年，USB 3.0市場的年複合成長率將超過100％，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。

只是，創造出的價值是削價的紅海競爭，或是轉駛創新應用的藍海？這個問題，對業者和消費者來說，同樣重要。未來的科技生活能不能有突破性的進展？晶片商能否不再殺價求生？就看USB3.0選擇當一個什麼樣的王者了。