MWC 2009關注焦點

一年一度的全球行動通訊大展（Mobile World Congress；MWC）於2月16日～19日在西班牙巴塞隆納展出，今年約有1300家廠商參展，比起去年參展人數高達5.5萬人，今年人數下降為5萬人左右。此次盛會參展廠商莫不以提升資料傳輸量作為參展主軸，LTE和WiMAX相關解決方案在會場中仍備受矚目，特別是Femtocell的發展在會場中亦備受關注。可支援多媒體行動上網的新一代智慧型手機平台、以及Android應用框架平台解決方案，也是會場中熱鬧滾滾的火熱焦點；相關行動視訊編解碼設計的重要性也越來越高，社群網站的應用也因此越來越廣。值得注意的是，可支援微型投影裝置的手機正成為另一項備受期待的新興應用。

《圖一　此次MWC全球行動通訊大展於2月16日～19日在西班牙巴塞隆納展出，今年約有1300家廠商參展，參觀人數約為5萬人左右 》 資料來源：Garmin Blog

多媒體行動上網平台日新月異

儘管市場不斷傳言TI有意淡出手機基頻晶片市場，不過TI在此次MWC展會上倒是積極宣示在多媒體行動上網平台應用領域的雄心。TI藉由此會正式推出45奈米製程技術的行動多媒體上網應用平台，主攻智慧型手機與行動上網裝置（MID）市場。新款OMAP4多媒體上網平台強調可支援1080p高解析度、2000萬像素影像處理，強調網頁瀏覽速度增快10倍，運算效能提升7倍，視訊解析度增加6倍。

OMAP4處理器強調數位訊號處理、多媒體引擎、圖形引擎、對稱多重處理SMP、影像訊號處理之間的平均處理效能設計，強化3D使用者介面，並支援直覺式觸控螢幕以及支援WSXGA及HDMI傳輸格式。值得注意的是，OMAP 4平台強調可開放支援Android應用平台框架，可結合當前熱門GPS、Wi-Fi、藍牙以及FM的多重GPS整合通訊方案，並且亦可進一步相容微型投影功能。

《圖二　OMAP4平台晶片功能區塊示意圖 》 資料來源：TI

新成立沒多久的ST-Ericsson在此次展會期間就宣布與手機大廠Nokia合作、以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎、可支援Symbian作業系統的智慧型手機平台。U8500晶片也強調其應用處理器可整合對稱多處理SMP，按照性能和功耗要求適切地將不同進程分配給多個處理器，而個別計算密集型應用可透過軟體多線程技術落實多處理效能。U8500平台也支援1080p高解析度和高階3D圖形加速功能，亦是針對下一代智慧型手機和行動上網裝置的瀏覽應用。

手機晶片內核IP授權大廠ARM也在會場推出Cortex-A9 MPCore多重核心處理器，亦強調在行動裝置的功耗規格下帶來媲美筆電的效能，並支援對稱多重處理SMP功能，讓處理作業能分散給多顆處理器，並能根據情況動態調整，以維持高效能與低耗電功能，並強化智慧型手機和行動上網裝置同步多工處理的系統反應速度。ARM的Mali-200繪圖處理器結合OpenGL ES 2.0相容驅動程式操作介面，最高亦可支援1080p解析度程式，能滿足多媒體行動裝置行動瀏覽與遊戲應用效果。

目前以ARM內核為基礎的手機晶片累計出貨量已超過100億顆，平均每支手機就有2顆ARM處理器。ARM也在會中首度發表32奈米HKMG晶圓層級的ARM技術。

入門級3G解決方案

除了高階手機平台外，參展廠商也積極滲透入門級3G解決方案，因應中國等新興市場的應用需求。Infineon所推出的XMM 6130平台方案，以3G HSDPA無線通訊為基礎，採用65奈米製程的X-GOLD 613手機晶片，是Infineon專為入門級 3G手機市場所推出的首款基頻裝置。

手機晶片大廠Qualcomm也與Nokia計畫聯手開發革新版UMTS行動裝置，以Symbian作業系統為基礎，提供多媒體行動寬頻功能。預計首款裝置將於2010年中旬問世。

《圖三　支援Android平台和多媒體行動上網的智慧型手機樣品 》 資料來源：TI

進一步支援Android平台

此次展會中，包括Samsung、LG、Motorola、Sony Ericsson等均計劃下半年推出Android手機產品，台灣宏達電（HTC）也與Vodafone合作推出Android智慧型手機，中國華為（Huawei）的Android手機也預計在今年Q3上市。TI在此次展會中亦特別強調，無論是新推出的OMAP 4還是革新版的Zoom OMAP34x-II，均可支援Android行動應用框架，也強調可進一步支援微型投影功能。

DLP微型投影功能大放異彩

手機大廠Samsung在會場中展示採用TI 0.17吋DLP Pico微型晶片的投影手機，內建微型投影機，可投射出比傳統手機螢幕還大的影像，並可依照周圍環境光線的變化，投射出5～50吋的影像，甚可超過50吋。投影亮度最高為10流明，一般亮度為7～8流明，可投影30分鐘，投影距離為80～200公分，可選擇文件、相簿、故事、電視或手電筒等作為投影應用。

TI在展會中宣示今年下半年將推出新款DLP微型投影晶片，以薄型手機及輕巧可攜式裝置為主要應用。此新款投影技術能讓影像顯示尺寸縮小到葡萄乾大小，而無需壓縮影像品質。以往微型晶片支援HVGA解析度，新款DLP微型晶片可將投影品質提升至WVGA（854x480）規格的原始DVD解析度，並能減少20％以上的光學模組厚度和體積。

《圖四　DLP微型投影晶片示意圖》

《圖五　採用0.17吋DLP Pico微型晶片的投影手機 》 資料來源：www.dlp.com

根據美國市調機構PMA的預估，微型投影裝置的市場規模將在未來幾年內突破數百萬台，微型投影市場前景看好。

WiMAX穩紮穩打

WiMAX最大支持者Intel在此次展會中明確宣示繼續擴展WiMAX計畫的決心，在展會上Intel也宣布和法國網通設備大廠Alcatel-Lucent合作WiMAX Ensure計畫，將採用WiMAX Rev-e標準（802.16e-2005）的端至端互通作性測試（Interoperability Testing；IOT）計劃，以目前現有的2.5GHz頻段晶片聯合互通性測試為基礎，將服務頻率擴展至3.5GHz頻段。Alcatel-Lucent在此頻段中已擁有7個開始運作的網路系統、以及正在建置中的14個網路。WiMAX Ensure計畫之後也會把2.3GHz頻段的裝置納入支援範圍。另外，Huawei也與Intel合作宣佈在北京成立WiMAX互通性測試中心（WiMAX IOT Lab），採用雙方的WiMAX基礎建設和終端產品，提供有效的點對點測試環境。

Intel亦提前公佈IWP嵌入式WiMAX解決方案給內建該頻率的筆記型電腦和Netbook廠商。例如Alvarion便使用2.5 GHz頻段與內建Intel Centrino2處理器技術，支援整合WiMAX/Wi-Fi Link 5350的筆記型電腦。此外Alvarion與Intel共同展示WiMAX和3G網路之間、在高速數位用戶迴路（High Data Rate DSL）和多區段間運行的切換能力。此外。藉由Alvarion點對點 4Motion解決方案之一的BreezeMAX基地台，進一步展示影片串流、資料下載、Skype通話等功能。

同時WiMAX Forum亦表示，目前全球WiMAX業者所提供的網路服務已落實在約4.3億用戶或通訊協定應用中，預估到2010年WiMAX服務範圍可擴增至8億用戶。現今全球WiMAX網路已在135個國家、大約460個WiMAX網路系統中運作。

LTE穩健成長 Femtocell發展備受關注

根據資策會MIC對此次MWC展會的觀察，目前電信設備廠商在LTE領域呈現穩健發展態勢， Ericsson和NSN積極推出分組核心網路組合，Alcatel-Lucent也已完成TDD-LTE技術為基礎的多款設備與互通性測試，中國大唐和普天在LTE領域也有相關突破。

此外Femtocell的發展在會場中亦備受關注。資策會MIC指出，目前互通性、安裝及價格仍是Femtocell發展趨緩的主因，不過今年下半年將有多家電信營運商開始小型試營運Femtocell，預計在2010年Femtocell補貼價格將會降至100美元。根據MIC的觀察，到家SMS自動傳送告知、照片同步上傳部落格、串流影片播放從電視轉向手持裝置、以及手持裝置接收數位廣播影片訊號等，將會是LTE Femtocell的主要應用項目。美國電信巨頭AT&T計劃在年底開始銷售Femtocell，英國Vodafone將在英國與西班牙使用Sagem，Orange也已在企業用戶領域完成Femtocell測試。而Alcatel-Lucent和Huawei也已合作完成Femtocell測試。

《圖六　Ericsson總裁暨執行長Carl-Henric Svanberg在MWC 2009展會上發表對全球通訊產業趨勢的看法 》 資料來源：Ericsson

電信設備大廠Ericsson無疑是推動LTE不遺餘力的主要支持者，為全力鞏固LTE基礎，Ericsson也積極革新HSPA演進技術。在此次展會中，Ericsson便首次展示利用行動寬頻路由器的設計理念、達到42Mbps下行峰值速率的新型HSPA多載波技術（multi-carrier technology），並首先應用在澳洲系統商澳洲電訊（Telstra）的Next G商業網絡。

Ericsson表示，多載波技術是HSPA演進的下一步，可讓用戶在兩個頻段中同時接收資料，讓HSPA資料速率提高1倍。因此，下行峰值資料速率可從目前最快的21Mbps，提高到42Mbps，此技術將在今年底進入商業化階段。

在LTE部分，Ericsson則推出進化核心網路（Evolved Packet Core；SAE/EPC）網路組合，可支援電信營運商導入LTE網路，以既有數據封包核心（Packet Core）為基礎，可藉由軟體升級導入新功能，確保新技術的順暢轉換。這是在行動寬頻快速發展的驅使之下，藉由革新核心網路改善性能提高效率的作法。

SAE/EPC可改善基地台涵蓋半徑之邊緣地帶（cell-edge）的效能、以及縮短如視訊電話等即時服務的延遲時間，其目標是要讓每20MHz的頻譜，提供100Mbps的下載速度和50 Mbps的上傳速度；且希望能透過多重天線的配置方式，支援更高的傳輸速率，讓下行鏈路能達到326.4 Mbps的速度。

為了進一步強化傳輸容量最大限度，Ericsson同時推出匯流式數據封包閘道器（Converged Packet Gateway；CPG）和行動數據封包閘道器，可為核心網內固定式網路和行動式網路話務提供高品質寬頻服務。

《圖七　Evo RAN 射頻接取網路整合架構示意圖 》 資料來源：Ericsson

整合LTE和其他通訊標準的射頻接取網路架構

為讓LTE網路架構與其他既有網路共存，提高LTE在市場的接受度，在此次展會中Ericsson也推出Evo RAN射頻接取網路（Radio Access Network；RAN）架構，協助電信營運商在同一個網路內營運GSM、WCDMA和LTE網路。Evo RAN網路架構內包含一個通用網路控制器，能整合基地台控制器（BSC）和射頻網路控制器（RNC），可應用於占地面積最小的多標準無線基地台，並同時支援FDD和TDD模式下的LTE技術、以及GSM/EDGE和WCDMA/HSPA技術。藉由此網路控制器，Evo RAN網路可將GSM/EDGE、WCDMA/HSPA、LTE、以及以IP為基礎的傳輸系統和共用營運支援系統（Operation Support System；OSS），整合在一套RAN當中。

結語

從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介。WiMAX和LTE依舊持續穩健發展，WiMAX多頻多工傳輸基礎正在積極佈建當中，實際應用戶數不斷增加。LTE的SAE/EPC網路組合和射頻接取網路可進一步提升網路覆蓋效能及整合度，今年Femtocell應用模式將更為具體。