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2007年秋季IDF特別報導(上)
【作者: 編輯部】 2007年10月29日 星期一
瀏覽人次:【8560】
《圖一 英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher於開幕的演講中以從先進到主流(Extreme to Mainstream)為開幕主題,剖析PC產業即將來臨的下個主流。》
《圖二 英特爾自今年11月起將全面進入45奈米階段,並在2010年開始導入32奈米。》
《圖三 英特爾表示,每兩年晶片的製程都會有大改變,下一波便是45奈米。》
《圖四 英特爾預計將有四座45奈米晶圓廠,其中以色列與新墨西哥廠將分別在2008年第一季與第二季營運。》
《圖五 英特爾表示,至2009年,NB的數量將會超越PC,達到120萬台的出貨量。》
《圖六 Santa Rosa平台之後,將是有支援WiMAX與HD影片的Montevina。》
《圖七 一手推動WiMAX產業成型的英特爾表示,WiMAX即將成為主流。》
《圖八 除了NB之外,MID將是明年英特爾主攻的一項產品。這個定位介於PC手機之間的新產品,是英特爾未來的主力。》
《圖九 英特爾展示透過MID與無線網路的使用,體會高空跳傘的樂趣。》
《圖十 MID的無線網路連線能力,能讓使用者不用親達現場,也能獲得親離現場的體驗。》
《圖十一 英特爾指出,遊戲也將是未來的主流之一,也是帶動PC產業成長的主因之一。預計將來會達到114萬的線上遊戲玩家。》
《圖十二 針對遊戲的需求,英特爾也開發出專為重度玩家設計的超頻平台,僅需90秒便能完成包含3Dmark 2006在內等7項測試程式。》
《圖十三 整合型的繪圖晶片也是英特爾的一項重要策略,將在2008年進入45奈米製程,2010年時則達到32奈米。》
《圖十四 英特爾的45奈米四核心處理器即將於11月量產。》
《圖十五 英特爾指出,包含華碩的EEePC、英特爾的ClassmatePC和OLPC在內的低價電腦將是帶動電腦產業發展的下一個關鍵點。》
《圖十六 英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden表示,行動運算的效能將會不斷的提升,而銷售的數量也將持續成長。》
《圖十七 根據英特爾的預測,至2009年時,行動終端器的數量將會超越PC;而業界的預測則為2011年。無論如何,行動運算將是不可遏抑的趨勢。》
《圖十八 英特爾指出,效能、電池使用時間、無線晶片組、及輕型化是行動運算最主要的需求。》
《圖十九 英特爾再次強調整合型的晶片組與媒體功能是未來的發展趨勢。》
《圖二十 針對需要高效能的玩家,英特爾開發一種針對NB的散熱模組,其內建了一個冷媒壓縮機,能大幅改善超頻的效能。》
《圖二十一 小型化是行動裝置的一大特色,相對的晶片體積也需微型化。圖為英特爾專為行動運算開發的晶片,尺寸僅約為一塊錢台幣。》
《圖二十二 散熱是行動運算的關鍵技術之一,英特爾也對此有了創新的技術。英特爾新的散熱技術,能有效將冷空氣吸入,熱氣導出,同時表面能防止液體的滲入。》
《圖二十三 省電是行動運算的另一要點,全新架構的Penryn處理器特別對此進行改進。圖為Penryn的運作架構示意。》
《圖二十四 全新的Penryn處理器深度睡眠的電源運作架構。》
《圖二十五 英特爾將於2008年推出整合WiMAX與WIFi的MiniCard:Echo Peak,將為行動運算工作者帶來無接縫的網路環境。》
《圖二十六 整合全新的45奈米Penryn處理器與Echo Peak的行動運算平台Montevina將於2008年第一季推出。》
《圖二十七 WiMAX建佈完成後,騎士只要透過MID便可接取網路,隨時取得最新的行車資訊與情報。》
《圖二十八 專為低價的運算設備所設計的Diamonddville,同樣為45奈米製程,體積較1元新台幣更小。》
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