《圖一　夢達亞太區業務副總裁郭長勛》

奇夢達亞太區業務副總裁郭長勛表示，該公司FB-DIMM將過去Registered DIMM的平行架構改變成串聯式的點對點連接，其優點在於能消除下一代伺服器記憶體因為密度和速度增加所造成的傳輸速率瓶頸。目前奇夢達可獨立研發生產及供應所有FB-DIMM內之元件，包括先進記憶體緩衝器（Advanced Memory Buffer；AMB）晶片、DDR2 DRAM晶片以及一個獨家設計的散熱片，如此不僅提高對於FB-DIMM的掌握度，也有助於提供更為完整的整體解決方案。另外奇夢達記憶體產品線Computing DRAM亞太區行銷總監Olaf Schoenfeld也指出，奇夢達FB-DIMM最大的優勢正是其極低的功耗，不僅有助於節省用電，更可降低散熱問題以及散熱設計的難度，因此非常適合伺服器系統的應用。

奇夢達所自行研發生產的AMB是FB-DIMM中最關鍵的元件，可用於控制此種點對點連接方式，並提供最高4.8Gbps之數據傳輸速率，可作為直接與DDR2 DRAM高速介面連接之用，其第一代介面傳輸速度可達800Mbps。奇夢達的AMB產品除了可用於自家模組之外，並可單獨提供AMB晶片給其他FB-DIMM廠商，以有效提升奇夢達在下一代伺服器記憶體市場中的佔有率。目前生產AMB晶片的廠商包括NEC、IDT等，甚至連Intel也已投入此一行列，面對這些競爭對手的挑戰，奇夢達本身除了擁有AMB技術之外，對於FB-DIMM的熟悉度與DRAM產品的成熟度也讓奇夢達在市場上擁有更大優勢，可以讓FB-DIMM與AMB產品更完美結合，提高整體效能。奇夢達的DRAM產品採用過去英飛凌專利的溝槽（Trench）技術，耗電量比起競爭產品約降低兩成。而不同形式的散熱片則可提供客戶依不同需求選購。

目前奇夢達與OEM合作夥伴已完成產品的相關測試，另於IDF（Intel科技論壇）上也與Intel就FB-DIMM產品進行互操性測試，而在插拔大會（Plug Fest）上也是利用Intel平台進行測試，因此可說一切準備均已就緒。

根據市場研究機構iSuppli報告指出，2006年的OEM伺服器市場中將使用680萬個FB-DIMM，相當於10％的市佔率，而到了2008年則估計將增加至68％。由於系統轉換的成本問題，在二至三年內FB-DIMM尚難完全取代舊有的R-DIMM，但未來FB-DIMM的重要性勢將逐漸增加，因此奇夢達也將全力衝刺此一市場，以提高伺服器應用市場之市佔率。