今日的手機，正朝向「三多」的方向發展，即多媒體（multimedia）、多系統（multi-systems）和多模（multi-modes）。這三多對於手機終端的開發帶來很大的挑戰，其中多媒體應用的技術著重在基頻、應用處理器、加速器和高階作業系統（HLOS）的整合處理架構；多系統（GSM/GPRS/EDGE/WCDMA）和多模（3GPP、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、DVB-H）方面的挑戰則集中於射頻部分的設計。

手機射頻系統可分為天線（Antenna）、收發器（Transceiver）、功率放大器（PA）和被動元件（Passive），這些元件所佔的面積往往超過整個電路板的一半以上。因此，不論就多系統/多模或空間利用的角度，射頻系統都有必要朝整合的方向進展。目前的整合方向有兩種，一是從晶片本身下手，二是以模組化的方式來解決。

單晶片整合的方式，主要的決定因素在於製程。收發器由於採用SiGe、Si BiCMOS或CMOS等矽製程，所以元件整合的可行性較高，目前的技術上已能將原本獨立分散的接收端與發送端的元件（如Mixers、Filters），乃至於鎖相迴路（PLL）整合為以矽製程為主的收發器IC。未來可望見到更多的元件被整合在收發器當中，例如將迴路濾波器（loop filter）、壓控振盪器（VCO）和DCXO（digitally-controlled crystal oscillator）變容器等元件整合為高整合度收發器，為系統提供尺寸小卻功能強大的收發功能。

然而，採用GaAs HBT或InGaP HBT等製程開發的PA元件，仍無法與矽製程的元件做單晶片的整合；在製程不相容的情況下，就得朝模組化的方向進行整合。目前多模射頻模組化的作法上包括天線開關模組（Antenna Switch Module, ASM）、功率放大器模組（Power Amplifier Module, PAM）、前端模組（Front End Module, FEM）以及發射器模組等，例如可將T/R Switches、Duplexers、以及PA等元件整合為一個功率放大器模組。

除了收發器與PA外，天線設計也是一大關鍵。在天線技術上有兩個發展的面向，一是採用空間分集及空間多工的智慧型天線設計策略，另外則是有限的設備空間中採用最佳化的小型天線設計技術，例如偶極天線（Dipole Antenna）、單極天線（Monopole Antenna）、平板天線（Patch Antenna）與短路天線（PIFA Antenna）等。其中最佳化的考量必須透過審慎考慮天線的位置、距離以及接地面的規劃等，來滿足高隔離性、寬頻、高整合度、小尺寸和低成本等要求。

一台小小的手機，其內部的電路與元件組合已歷經多次的改朝換代。整合，似乎是一條不歸路，但是否有止境，最終能發展出一個最簡單的系統型式呢？只要市場的需求還在變化，這種結果恐怕就不會出現；整合了舊的功能、有了多的空間，就會有新的功能和元件想放進來。手機，還真是個令人捉摸不定的東西。