最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力。

《圖一　Broadcom台灣研發中心總經理高榮新》

Broadcom成立於1991年，發展的時間並不長，不過成長的幅度卻相當驚人，2003年的營收規模約為16億1000萬美元左右，今年預計在24～25億美元上下，每年的營收成長率平均為50％。其中一個重要的關鍵就在於，該公司成立初期就定位技術的發展在通訊應用相關領域，並且以CMOS製程為產品的製造型態。Broadcom台灣研發中心總經理高榮新表示，該公司產品包括在衛星機頂盒、纜線數據機（Cable Modems）與WLAN 802.11g等應用的晶片上，市佔率皆是全球第一。

Broadcom台灣研發中心成立大約一年的時間，目前大概有80多位員工，不久前已經發表該中心成立以後的第一款產品，是具備高度整合的24＋2埠乙太網路交換器（Switch）單晶片，產品是由該中心主導開發完成，具備國際頂尖技術水準，高榮新指出，該研發團隊並不是去年才組成的，部分成員團隊工作經驗已經超過10年，早在台灣研發中心正式成立之前，Broadcom就已經藉由併購一家名為Altima的網通IC設計公司，開始培養該團隊30多名成員。

也因此Broadcom台灣研發中心的許多技術開發計畫已經執行很長一段時間了，技術團隊的默契也已經相當成熟，加上Broadcom全球化資源的分工，才可以開發出具備全球頂尖技術水準的產品。而針對台灣研發團隊技術專長與區域市場需要，高榮新強調，該中心研發的重點在於中小企業、SOHO及用戶端（CPE）的交換器、寬頻與多媒體無線SoC等技術的開發，並且強化區域性的研發合作、技術支援與在地化的服務等。

高榮新進一步說明，台灣研發中心除了高階交換器單晶片的開發之外，更值得一提的是其獨立發展出一套自動化的晶片測試驗證平台，可以將一般需要5～6個月的驗證時間，大幅縮短到1～2個月，對於產品上市時程的縮短有相當大的幫助。另外，該中心也成立混合訊號與類比技術團隊，是Broadcom海外研發中心除荷蘭、新加坡之外的第三個，目前約有10人，而且研發人員擴充規模沒有上限，顯見該公司對於長期投資與深化台灣研發中心技術水準的用心，也代表其對台灣技術研發潛力的看好。