近年來台灣資訊產業蓬勃發展，可攜式產品俯拾皆是，而以類比（Analog）技術為主的電源供應管理IC身價也因此水漲船高。且在類比電路設計上，唯一可掌握市場方向並形成產業區隔的，也只有電源管理IC。在電源功率管理領域上頗具成就的研諾邏輯（Advanced Analogic Technologies；AATI）總裁、執行長暨技術長Richard K. Williams表示：「電源的供應將決定數位產品的生命，而小體積、低成本與高效能正是電源IC的設計關鍵。」

《圖一　AATI總裁、執行長暨技術長Richard K. Williams》

在複雜的電子產品上，由於系統各元件運作所需電壓均不相同，因此負責電源控制的電源管理IC就扮演了重要的角色。電源管理IC主要是針對通訊、運算以及消費性產品提供持續性的電池管理、電壓調整、省電負載切換和電腦I/O埠的保護。一般業者開發新的可攜式產品，最大的挑戰來自於如何使電池使用時間增長、電源穩定性提升與產品尺寸及重量減少等。對此，AATI以多種類比、混合訊號IC搭配離散式功率MOSFETs來建構完整性更高的電源管理解決方案，解決日益提高的電源要求。

AATI主要的電源管理IC產品有三類，分別是全面電源管理ICs（Total Power Management；TPM）、特定應用電源MOSFETs（Application Specific Power MOSFETs；ASPMs）以及Disrtete TrenchDMOS電晶體等。電源管理IC除了類比技術之外，CMOS製程也漸趨熱門。AATI開發出中/深次微米CMOS技術，讓自己所研發出來的產品具有高性能、低耗電、反應時間增快與價格降低等優點。與其他無晶圓廠設計業者（Fabless Design House）不同的是，AATI自己擁有CMOS製程的專利，只要授權給晶圓代工廠，就能在廠中建置專利的製程以確保產能的取得。目前AATI已與多家DRAM晶圓廠合作，以8吋0.25微米製程生產功率管理IC以及高密度TrenchDMOS功率電晶體。

Richard K. Williams指出，擁有CMOS製程專利的好處，是在產品投片前就能預先針對製程特性進行設計，並將上市時程最佳化。另外，小封裝也是特色之一，應用於手機的電源管理IC採SOT23與SC70JW封裝，晶片無需重新設計與繞線，封裝後的耗電阻抗（Thermal Resistance）表現更好，也大幅節省晶片面積，很適合用於可攜式產品。此外，AATI也以高密度Trench DMOS製程在DRAM的FAB裏生產各式線性產品，稱為DRAM fab analog re-use model，其具備高電流、低耗電與小體積等優點。

AATI的電源功率管理解決方案有效延長了可攜式電子產品的電源供給、管理耗電量並節省電力，而這些晶片也可用來驅動手機螢幕的LED背光板及照相手機的閃光燈。「只要掌握電源管理IC的技術，就等於擁有了數位科技的最大動力。」Richard K. Williams說。AATI近期將於竹北台元科學園區所設立的新辦公室，讓AATI能更接近新竹地區的合作夥伴，並擴展更大市場。