《封面人物　Silicon Laboratories副總裁Ed Healy》

專長於類比混合訊號的Silicon Laboratories，專注在無線、有線與光通訊應用，尤其在無線通訊領域是全球少數有能力以全CMOS製程推除無線射頻晶片的廠商，面對該市場走向傳輸速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS製程是致勝的法寶，對於技術的挑戰也充滿信心。

1996年由三位專長於混合訊號的工程師共同創立的Silicon Laboratories，7年來該公司由矽晶DAA軟體數據機產品出發，在類比混合訊號技術上不斷累積實力；透過最普遍的CMOS製程，近來在無線通訊領域或得不少斬獲，最近更是連續七季營收都有兩位數的成長，研發團隊總數超過200人，團隊對於混合訊號的平均資歷超過10年。

Silicon Laboratories在2001年發表全球第一款CMOS製程的手機用射頻收發模組Aero/Aero+，該公司副總裁Ed Healy表示，到今年第一季為止，該產品已經獲得將近100款各式手機、26個廠商的導入，在行動通訊市場射頻收發器市場佔有率約15％，包括Sagem、Sendo、Samsung等國際大廠，與明基、華寶等國內一線手機廠皆是其客戶，Aero/Aero+應用在雙頻手機上只需要18顆外部零件，三頻手機也僅22顆，其高整合性、容易設計、上手的特性更是Silicon Laboratories認為其產品最具優勢之處。

在今年6月，Silicon Laboratories又進一步發表Aero I產品，Ed Healy指出，該產品除將體積從2.4平方公分縮小為1.2平方公分之外，包括表面聲波濾波器（SAW Filter）在內的外部零件只需要15顆，傳輸頻寬則支援GPRS全速的Class12規格；預計將於今年底發表的Aero II，將是一顆5×5mm的單晶片產品，外部零件需求降低至13顆，傳輸頻寬再向上提昇至支援EDGE規格。

面對未來在行動通訊市場上的挑戰，Ed Healy進一步說明，對於Silicon Laboratories本身而言，如何降低客戶的BOM（Bill Of Materials；物料清單）需求，以簡單的方式降低其風險並提昇其量產能力。事實上，這與Silicon Laboratories一直以來強調的高整合度技術發展不謀而合，而其對於CMOS製程的專注也是成本下降與整合度提昇的重要關鍵。

面對市場上眾多競爭者的外部環境，在目前市場上許多廠商採用複晶模組（MCM）的方式，與Silicon Laboratories的高整合產品競爭，Ed Healy認為，客戶希望採用的是一個簡單又具備彈性的解決方案，在這樣的基礎之下，Silicon Laboratories所提供的高整合度解決方案似乎更具說服力。

另外，對於同時擁有包括射頻與基頻技術的國際大廠，在近來紛紛以射/基頻整合的解決方案，甚至整體平台參考設計的方式，也訴求增加設計簡易度與縮短終端產品的上市時程，對只專注在射頻前端技術的Silicon Laboratories來說，看起來是嚴重的挑戰。Ed Healy表示，該公司針對客戶的需求，已經規劃了相當積極的產品發展藍圖，絕對不會自外於市場潮流；另外，Silicon Laboratories的射頻產品也整合通用基頻介面，與基頻技術領導廠商也有密切的合作關係，絕對會提供給客戶一再強調的簡易使用解決方案。