所謂硬體軟件化，講明白一點就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虛擬元件這個名詞，這樣的範圍又更廣了些。不用說這應該是未來產品設計的大勢所趨，原因很簡單，過去我們必須先設計各種功能的晶片，然後還要配合PCB，再加上其他介面或電路兜在一起，不僅做起來步驟多又麻煩，事實上產品的穩定度不夠又常常錯誤百出；當我們逐步減少硬體的元件用量時，就會發現品質又好又合乎經濟效益，這實在是以科技發展來解決科技問題的一大福音。

因此我們應該致力發展SIP，讓硬體元件盡量的軟體化，不僅是因為其可簡單複製與可重複使用的龐大效益，這也是平台化設計（Platform Base Design）的基礎，從而能漸漸達到SoC的理想。平台化設計的種類很多，有通用的平台，也有特定應用的平台，但是越虛擬、越通用的開發平台就越具彈性化的設計空間；而越具體、越固定架構的開發平台就屬於越專門領域的平台，相對可設計的空間就越有限。本期封面故事就由幾家主要的EDA大廠來談談它們的平台式設計概念，讀者在相對比較之後，應該會收穫良多。

至於軟體硬件化，則也是SoC不可或缺的一環，一般嵌入式的作業系統與應用軟體都是，這要在硬體化的過程中，特別注意與電路訊號的銜接整合工作。當軟硬體的設計都以矽晶片的格式整合在平台上，那麼就是完全的虛擬化設計了，只是其中涉及到的複雜計算與實務驗證工夫就非常不簡單了，我們只能說，不用急，一步一步慢慢來！

其實我們可以從對自然萬物的觀察了解，自然萬物都是以獨立系統而存在與成長的，小至一隻螞蟻、一根小草，大至一隻大象、一株神木，無不是一體成型的系統，我們從來沒看過大地平台會產生只有一顆心臟或一隻花蕊的零件，所以用SIP或VC等軟體化的元件，並以平台化的設計整合概念，來開發出一體成型的SoC，這是再自然不過的事了。

軟硬體元件的虛擬程度當然也是越高越好，最好能夠接近高階語言或自然語言的模式則更親切。至於其閘級模擬與電路安排等最佳化工作，當然是由EDA或其它平台工具代勞了，相信將來的IC設計業者是不用去煩惱這些瑣事的，從而只需要專注於慨念的形成與創意的應用就可以了。也就是說，將來平台設計的發展極致應是從概念到硬體一次成型（From Conception to a Chip），最後則是「心想事成」，祝大家都平安幸福快樂囉！

當然，在沒有達到完全的硬體軟件化之前，有些硬體元件的採購還是必要的，為此本刊從本期起也規劃了一個虛擬平台「採購市集」，就是過去產品捷報單元的擴充，裡頭除了會有產品訊息、採購情報外，也會有業者的豐富廣告內容，歡迎業者或市場人員踴躍參與，讓本刊具體成為一本既多元又琳瑯滿目的刊物，也是一本具備電子零組件完整解決方案的媒體平台。