《照片一　 TI大眾市場OMAP全球行銷經理Greg Mar》

許多產品的應用發展預告了未來硬體技術的趨勢，包括彩色手機、具通訊功能的PDA等產品，在在強調未來資訊產品須具備可攜式、通訊與多媒體的處理能力。而產品生命週期的縮短，也表示廠商必須縮短產品上市時程，才能在競爭激烈的市場中保持優勢。

德州儀器（TI）在11月舉行亞洲區發展廠商研討會（TI Developer Conference－Asia），為真實世界信號處理提供工具解決方案和產品發展藍圖，也趁此機會推出其OMAP嵌入式處理器新款產品，該公司大眾市場OMAP全球行銷經理Greg Mar表示，OMAP架構的特點在於能提供即時效能與低功率消耗，以滿足新世代多媒體加強型應用需求。

OMAP架構是一顆整合型的單晶片產品，包括150MHz的DSP與ARM9的處理器，Greg Mar指出，相較於Intel推出的PCA架構產品PXA250，其單一核心的處理器架構，若耗電量與效能比為1，OMAP架構則可以一半的耗電量提供兩倍的效能，也就是將適合執行命令與控制功能的ARM處理器，與適合做龐大訊號處理的DSP整合，把不同的工作交給最適當的處理器來執行，系統就可以發揮最大的效能。

針對PC市場霸主Intel與越來越多的廠商投入行動通訊領域，甚至提出與OMAP相似平台架構的競爭，TI表示，Intel是一個可敬又可怕的對手，其技術與市場實力無庸置疑，但是TI在可攜式裝置市場耕耘已久，光是OMAP架構，就已經有包括2.5G、3G、PDA與數位相機等等，訴求不同應用的產品，未來陸續推出的產品將成為一個完整的產品族群，以提供可攜式裝置完整的解決方案。

另外，Greg Mar強調，TI的基頻處理器在第二代GSM行動電話市場，全球市占率第一，對於該領域中相關產品的技術與應用需求，TI有絕對優勢與把握。該架構在未來新興應用領域包括數位媒體、生物辨識、遊戲機及汽車自動上網系統等，皆有擴展的空間與利基。

在技術支援方面，Greg Mar表示，TI已在全球建立多個OMAP技術支援中心，全球並有超過400家協力廠商發展以TI DSP為基礎的的應用，包括該平台的整合發展環境，以及與其應用軟體相容的演算法，該款產品將在明年第一季正式量產供貨。Greg Mar更透露，基於台灣無線通訊設備製造技術的提升，台商在該領域的製造實力也逐漸成為重要的世界工廠，因此隨者該產品的正式上市，TI也將仔細遴選具備技術與服務能力的廠商，於明年第一季成立OMAP技術支援中心，以求更貼近本地終端產品製造商的需要。