一年一度的台北國際電腦展，跟往年一樣熱鬧揭幕，在經過五天的展期後落幕，今年參展廠商1108家，登記註冊的買主有24378位，維持小幅度的成長，以展覽現場的情況看來，人潮與場面都較去年熱鬧了許多。不過，部份廠商表示，會場雖然熱鬧，但是「看展的多，下單的少」，對於下半年的景氣多半持保守態度，不過多數廠商也都認為，雖然大幅復甦的時點還未看見，不過至少已從谷底緩慢回升當中。

本次展場的焦點已從過去著重在PC領域的情況，轉移到無線區域網路（WLAN）、概念較清晰的IA（資訊家電）與可攜式資訊產品上，買主的結構也有從往年歐美等先進國家轉移到新興市場國家的跡象。本刊特別選定幾個技術領先的廠商，從產品發展的角度，盼能描繪未來高科技產業發展的方向與景氣復甦的契機。

從繪圖晶片到全方位的nVIDIA

過去以來我們都一直以CPU為中心的來思考PC或其它資訊系統的架構，例如Intel提出Pentium系列CPU時，那麼就有相關控制晶片組來配合設計，再加上其他介面與周邊處理器的擴充應用等等。業界沿習這個發展模式也已經好多年了，有了CPU，加上晶片組，新一款的PC規格與功能就已經大勢底定，其中記憶體的控制管理、通訊介面的處理傳統上都由南北橋晶片來做內部運作；而繪圖晶片、音效晶片與網路晶片等就成為週邊的擴充功能。到了後期，則漸漸把Graphic、Audio與Network這三種晶片整合build in在主機板上，甚至把Graphic整合到晶片組裡，不過這都還是以CPU、Chipsets 為中心來整合的架構。

然而時代在變，潮流在變，很多想法或運作模式也會配合時勢而隨著改變。以繪圖處理為專業的nVIDIA就是一個很好的例子，該公司產品一向以高階繪圖晶片而著稱，並且首創了以GPU（Graphic Process Unit）為核心的概念來架構一個資訊系統，就像去年以來新的市場寵兒「遊戲機」架構就是以GPU為主，人們要問的是你的遊戲機用的什麼GPU，而不問你是用什麼CPU。

該公司在今年台北的國際電腦展有著相當大的動作，他們在晶華酒店十九樓展出了一系列的產品線，從桌上型PC的中、高級繪圖處理器（GeForce3 Titanium系列與Vanta系列），行動設備用的GPU-Quardo2 Go，PC平台架構的nForce晶片組，到個人視訊處理器（Personal Cinema）、工作站用繪圖卡（Quadro）、遊戲機等，產品線可以說相當的齊全且具前瞻性。值得一提的是，桌上型的高品質3D與2D畫質固然早就受到國際上的肯定，現在他們還準備攻佔行動裝置的市場，透過其專業的繪圖技術將讓諸如筆記型電腦也能有高效能的影像動畫行動平台。另外就是該公司在這次電腦展大力推展的nForce平台處理架構，這是以繪圖處理器為核心的晶片組架構，有別於傳統的南北橋晶片組方式。簡單的來說，nVIDIA的nForce平台處理架構由兩大平台晶片所構成：nForce整合型繪圖晶片（Integrated Graphic Processor；IGP）與nForce媒體通訊晶片（Media and Communication Processor；MCP）。IGP包括記憶體的控制管理，AGP介面存取與顯示處理等，而MCP就包括3D音效與其他通訊媒體的介面處理，如Ethernet、USB等。

所以該公司的平台架構總經理Drew Henry在接受本刊訪問時就表示，nVIDIA是以媒體（Media）的角度來切入晶片組的市場，這有別於傳統的晶片組廠商，因為在未來PC的架構中，最主要就在媒介的處理與通訊，所以他們以現在最重要的繪圖媒介來整合晶片組，將會是最大的優勢與主流方向。這的確是市場值得觀察的一項指標，與傳統的晶片組廠商（如VIA、SiS）將有一場硬仗要打了，這也是nVIDIA以繪圖晶片進而邁向全方位處理器或半導體領導廠商的一大考驗。（採訪：黃俊義）

AMD力拱HyperTransport匯流排技術標準

隨著CPU和數據通訊對產品速度的要求越來越高，晶片之間高速輸入輸出數據規格的需求也日益高漲。除了AMD發表的HyperTransport以外，還有由PCI-SIG推動Intel主導的3GIO、Motorola推動的Rapid10，以及由InfiniBand Trade Association推動的InfiniBand等標準規格，這些規格的部份內容與HyperTransport存在著競爭關係。

不過即使匯流排的標準眾多，但是仍然無法克服技術瓶頸。AMD技術推廣工程師Jonathan Tang說明，現今匯流排市場面臨到兩大問題：一是頻寬不足；一是匯流排整合不易。在此情況下，高速運算面臨極大的考驗，各廠也積極競爭，取得其主導性，成為新一代匯流排必須克服的關鍵。

在匯流排功用上，Tang以HyperTransport技術架構為例，說明其支援積體電路進行高速、高效能點對點聯繫的互連技術，可滿足新一代電腦及通訊平台的頻寬需要。他認為，HyperTransport技術有助減少匯流排的數目，並確保個人電腦、工作站、伺服器、多種不同的嵌入式應用方案以及高度靈活的多處理器系統可以進行高效能的連繫。

Tang指出，目前晶片與晶片間的傳輸有幾大重點，包括加速晶片間的雙向傳輸等，他進一步說明，未來HyperTransport可應用於可程式化晶片設計，Hyper Transport可支援外露式匯流排標準如週邊設備互連（PCI）以及新一代的技術如Infini Band及10Gb乙太網路。該聯盟還決定了PC伺服器或網路交換設備中配備的半導體晶片間的I/O鏈路。當單向訊號寬度為32bit、同步頻率為1.6GHz時，雙向合在一起的數據傳輸速度為每秒12.8GB。

AMD同時舉用了Linley Group今年公佈的資料指出，目前匯流排市場佔有率以HyperTransport、Rapid10、3GIO為三大主流，而其創始廠商分別以AMD、Motorola、Intel、Compaq、Dell、HP、IBM、Microsoft、Sun等為主。（採訪、攝影：陳瑩欣）

《圖一　AMD技術推廣工程師Jonathan Tang》

兼具設計、生產技術　NS推出PBGA系統單晶片

為提供集積度更高的整合功能，系統單晶片（SoC）已成為IC設計業者共同的研發趨勢，但由於牽涉的技術層面廣泛，目前成功的SoC產品仍然相當有限。同時具備類比、混合訊號及數位技術的少數IDM大廠，在發展SoC產品時擁有較大的利基，再加上晶圓製造的能力，確實能夠比中小型的IC設計公司更事半功倍。

美國國家半導體公司（National Semiconductor）這次主推採用40mm耐熱強化「塑膠球型閘陣列」（Plastic Ball Grid Array；PBGA）封裝的單晶片系統Geode處理器SCX200系列，強調除了內嵌一顆Geode GX1之32位元x86相容處理器核心外，也將主要系統區塊（major system blocks）整合入此一封裝中，例如電視視訊處理器、TFT與CRT輸出、記憶體控制器等等，適合該公司主打市場的精簡型終端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等強調低耗電、對價格敏感的產品。

美國國家半導體資訊家電精簡型終端機部總監Ziv Azmanov表示，亞太地區比歐、美市場更重視成本因素，但同時又是產品設計的重鎮，設計方向上朝更小、更輕的行動式裝置發展，成本與效能往往無以兼顧，而最新的Geode SCX200系列，正是為滿足此需求而開發。由於此單晶片系統的最大耗電量只有一般x86產品的一半，與RISC核心相當，因此可以使用更省成本的塑膠封裝，甚至不需搭配散熱器，另外，因高度集積，所以能提供比傳統電路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了產品功能的整合性外，這次更強調“not only chips, but also total solutions"，也就是為不同需求的客戶提供完整的開發平台，並在開發套件中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xp及Linux（kernel 2.4.17）的軟體驅動程式，希望讓客戶能在正確的時間，以正確的產品快速打入市場。但若以整體來看，NS所提供的整合技術中，仍未見無線接取方案，而這一需求已日益顯著，Ziv對此表示，NS也很看重此一市場，未來將會滿足此一方面的客戶需求。（採訪、攝影：歐敏銓）

《圖二　NS資訊家電部門總監Ziv Azmanov》

MEMEC佈局中國十年有成　但面臨挖角保衛戰

全球專業半導體代理商科匯集團（MEMEC），在本次的Computex中也不缺席。旗下MEMEC Insight董事總經理余養佳即表示，過去該集團的代理線主要以通訊市場為主，因此對PC為主的台灣市場著力不深，但在四年前開始引進PC週邊產品，再加上台灣逐漸成為通訊產品設計代工的重鎮，所以目前對台灣客戶的開發十分積極。余養佳評估該公司在今年下半年及明年的台灣市場表現會相當不錯。

基於降低成本的考量，各大通訊設備廠商紛紛尋求委外生產的管道，而亞太地區低成本、高素質人力的條件，以及快速成長的經濟市場，在在吸引外資的投入。余養佳認為，中、台、港三地的密切合作，將為整體環境帶來更好的發展條件。其中香港的背景及地理位置，讓它成為外商總部、倉儲中心及金融中心；大陸因政治因素，短期內仍以製造代工為主；由於過去數十年紮實的生產經驗，則讓台灣有機會發展為亞洲地區的「矽谷」，走向腦力密集的設計開發定位。

但毫無疑問的，亞太地區仍以中國大陸市場的成長潛力最大，也讓它成為舉世共爭的焦點。四分之一個世紀前即成立於英國的MEMEC，十年前以香港為出發點，開始拓展大陸市場，至今在此地的十個主要市鎮已落地生根，並擁有二百五十名的員工。由於對這批人的栽培甚久，不論學識、經驗、能力皆顯得相對突出，因此也成為外商挖角的最佳目標，這也讓MEMEC相當苦惱。余養佳表示，為了有效的開發當地市場，雇用大陸員工是必要的策略，但大陸近年來的工資年成長幅度達10％，未來還會更高，要找到並留住好的人才，已是愈來愈不容易。

至於產品技術上，由於專業的加值服務已是代理商繼續成長的必要條件之一，MEMEC日前將該公司在歐、美、亞不同的設計服務專長，包括ASIC、FPGA及PCB技術加以整合，成立了新的MEMEC Design部門，以滿足客戶日益複雜的開發問題，並能縮短設計時程。這也是該集團有別於其他代理商的重要特色。（採訪、攝影：歐敏銓）

《圖三　MEMEC Insight董事總經理余養佳》

IR電源管理產品策略以資源整合為先

隨著Intel近日在處理器產品功能上的提升，週邊電源管理IC的性能要求也日益高漲，國際整流器（International Rectifier；IR）表示，唯有根據不同需求，從一系列產品發展出完全解決方案，才可服膺快速變動的市場。

IR DC-DC部門總監John Burgess分析，目前Intel新款CPU的核心電壓為1.5伏特，AMD的K8系列則有1.6伏特，對CPU而言，將會需要省電、具穩壓功能的控制IC配合，才能發揮良好的功效。Burgess認為，未來電源管理IC的市場需求將以彈性化、多樣化為經營之道，在產品研發上則必須發展出一系列的解決方案，而不是單一商品。

「下一代DC-DC電源管理強調資源整合，」Burgess說明，未來電源管理市場發展最大的挑戰將在類比訊號轉換上，電子產品將會鎖定運算功能來加強性能，「由於IR全球行銷，所以更需要發展多樣性、高彈性、高品質的商品。」他指出，終端使用者（End User）的品牌概念即源自於此；而其配套的IC設計將以完全解決方案為主要走向，發展出適用於各種接腳、價格、功能的電源管理IC，並藉此形成一套完整的Turnkey Solution。

目前IR 已擁有MOSFET、IGBT、二極管及高電壓IC等專利權，有助改善電子及電器設備的性能及能源效率，應用領域包括工業自動化及控制、汽車電力系統、消費電子設備、電腦及週邊設備、電信、照明及衛星和航太應用方面。

IR表示，該公司擁有多元化的類比IC與分離式功率半導體產品，可為設計人員提供一系列適用於運算型PCB上所有功率管理插槽的產品。Burgess以IRU 3055為例，由於其整合了驅動IC和控制IC的功能，使產品體積縮小、整體產品價格降低，他進一步說明，當輸出電壓超過DAC設定電壓值20％以上時，低位端（low-side）的MOSFET就會啟動並將輸出電壓降低分流接地，保護CPU免受損壞；另一方面，IR的PWM IC也得以從中全面擴充。（採訪、攝影：陳瑩欣）

《圖四　IR DC-DC部門總監John Burgess》

台灣鋰電池保護IC市場成長將逾七成

由於電器用品均需要電流管理，電源管理IC可說是檢視電子產業是否復甦的標準尺之一，近年來積極在台佈局的日商理光（RICOH）預估，後PC時代，電源管理的大宗需求將會有所轉移，從PC相關應用擴展至手機、PDA以及數位相機等消費性或通訊產品上。

「今年台灣鋰電池保護IC市場將會有70％以上的成長。」理光電子設備第一營業部部長小池規行分析，歷經去年的不景氣，今年半導體領域的將緩步回升，整體產業將從2001年的-32％上揚至2％。理光在類比與數位皆有技術深耕，對市場掌握較為穩定。

小池以手機的使用量為例，分析現今市場，「從2000年開始，手機專用電池的需求量約4800萬隻，2001年市場轉淡，約3900萬隻，今年由於市場回溫，手機需求量約在4210萬隻左右。」手機的成長量也加速市場競爭性，目前理光在日本的佔有率為35％。在全球化經營的策略上，理光將高階不易轉移的技術留於日本，海外則承接低階技術，並透過一年2次的教育訓練，開發電源管理市場。

「忠誠度相當重要。」小池指出，海外市場拓展需要良好的夥伴共生共榮，以台灣的代理商東瑞電子為例，該公司除了在技術、行銷層面上有突出的表現外，兩家公司對互信互利的概念相當認同，是故理光或東瑞在此方面能夠一起成長。

目前理光將IC產品依特性分為「標準型IC」（Standard IC）與「特殊應用IC」（ASSP/ASIC）兩大範疇；分別應用於可攜式產品、PC及其週邊產品、類比家電以及辦公室用事務機上。小池指出，由於理光的核心在「注重環境發展的先進企業」，產品以節省能源和環保為導向，發展低功耗、無鉛、小體積的產品為主。（採訪、攝影：陳瑩欣）

《圖五　理光電子設備第一營業部部長小池規行》

Silicon Wave與Intersil共推Blue802雙頻方案

若論無線網路的當紅技術，無疑首推3G、IEEE 802.11的WiFi與SIG的藍芽（Bluetooth），而後兩大陣營向來各自標榜為室內傳輸的市場主流，頗有「既生渝、何生亮」之慨。但兩項技術其實各擅勝場，WiFi適合中長距離、大量資訊無線區域網路（WLAN）傳輸，如Internet遠端接取，Bluetooth則適合短距離的無線個人網路（WPAN）應用，如滑鼠控制、列印、PDA資料傳送等等。

兩者握手言「合」，或許才是最大的經營拓展模式，但由於WiFi與Bluetooth皆採用2.4GHz頻帶，首先遭遇的問題即是訊號干擾的問題，其次則是晶片設計的整合議題。分別代表兩大陣營的重要廠商 － Intersil及Silicon Wave，為因應此一「攜手」趨勢，早在兩年前即開始合作，不僅是Intersil資金入股Silicon Wave，兩者也共同發展出DMR（Dual Mode Radio）雙頻方案，稱為“Blue802”Technology。

Silicon Wave市場與產品企劃副總裁竇紀偉指出，Blue802技術的特色在於單一時間中只連結WiFi與Bluetooth其中之一，因此能解決同一頻段的干擾問題，而由於接取轉換的速度相當快速，幾乎可視做是兩項連結同步運作；再加上“Bandwidth on Demand”的智慧型設計，也就是依應用類型的即時性、不可中斷性而提供不同等級的排序服務，這也能讓多工連結作業能得到最適當的表現保證。目前FCC正為兩項技術的干擾問題制定一項新的規範－“Adaptive Frequency Hopping,；AFH”，如果順利將可在明（2003）年前制定完成，Silicon Wave已準備在其第三代的產品中加入此項技術，但竇紀偉表示，AFH仍只能解決部分問題，因此現行的轉換技術仍會保留。

這次推出的雙模Mini-PCI卡參考設計，結合了Silicon Wave SiW1700晶片與Intersil PRISM3晶片的直接轉換技術，並藉由共用電路板、橋接介面及天線，可以減低系統整合及材料（BOM）成本。進入第二代的Silicon Wave藍芽晶片組，其處理器核心已從日立的H8轉為32位元的ARM7，RF部分仍採0.35BiCMOS製程，竇紀偉表示這是因為BiCMOS較CMOS省電，卻不會更貴，而且可以整合更多的類比元件，但基於不同的客戶的需求，該公司接下來也會推出0.18CMOS的射頻晶片，並準備由台積電代工生產。（採訪、攝影：歐敏銓）

《圖六　Silicon Wave市場與產品企劃副總裁竇紀偉》

Broadcom佈局全方位寬頻通訊解決方案

寬頻市場在這一、兩年來快速興起。且不論是無線或有線通訊，對於頻寬的要求也日益提升，在機頂盒（STB）市場CO端晶片擁有100％佔有率的Broadcom，本次參展的主題設定在寬頻應用，產品範圍涵蓋個人區域網路（PAN）、區域網路（LAN）與廣域網路（WAN）。

在個人區域網路方面，Broadcom亞太區業務總監王金順表示，該公司的藍芽產品在體積與耗電上較目前市場上的產品都小，待機的時間超過10小時，所以在目前藍芽比較成熟的無線耳機的應用上，具有相對的優勢。另外，在區域網路部分，Broadcom的乙太網路交換器晶片，傳輸速度為1 Gigabit，一個單晶片（Single Chip）中，包含了高速乙太網路（Fast Ethernet）與Gigabit乙太網路實體層接收器、九組高速乙太網路媒體存取控制器（MACs）、兩組Gigabit乙太網路媒體存取控制器（MACs）及封包記憶體，成本卻降低了20％。

在無線通訊方面，Broadcom雖然未在GSM系統上有引人注目的表現，但是在2.5G的GPRS系統上，Broadcom推出結合802.11b的雙模產品，在現階段WLAN一片發燒之際，也企圖搶佔市場先機。在寬頻產品方面，王金順指出，Broadcom在xDSL CO端晶片與Cable Moden已經有一定的成績了，接下來的目標會放在xDSL CPE端的晶片產品上，預計將會先推出高階的VDSL產品，再回頭往下佈局ADSL的產品。

在人員結構上，王金順強調，由於該公司的核心競爭力在技術研發，所以研發人員超過公司總人數的2/3。在整個公司的策略與發展上，王金順說明，Broadcom目前的產品交由台積電代工生產，在去年第一季使用0.13微米製程量產成功，目前該公司有50款以上的產品，約佔20％都是該製程，該製程的產品體積相較於0.35微米製程的產品只有1/4的大小，而且完全採用CMOS製程，所以在產品體積與成本上，都有相當的競爭力。（採訪：廖專崇）

LSI Logic發展高整合度區域網路交換器晶片

通訊及儲存晶片廠商LSI Logic（巨積），在Computex除了展出Ultra320 SCSI、Fibre Channel、RAID等系列儲存產品外，也推出新款採ARM9處理器的網路交換器晶片，LSI Logic透過包括硬體、軟體和設計參考平台的整體解決方案，可以縮短產品上市時程與提升處理效能。

LSI Logic的網路交換器晶片主要應用在24+2埠的Layer 2網路交換器上，其媒體存取控制器（MAC）採用143MHz RISC ARM9處理器，該公司網路部門行銷總監Ahmad Khanssari表示，相較於LSI Logic前款62.5MHz RISC ARM7處理器的產品，新產品在效能表現上有3倍的提升，另外，相較於同類型的產品，該款晶片的整合度更高，所以在成本上也更為節省。

在提到Layer 2產品的市場發展時，Ahmad Khanssari指出，在未來幾年的區域網路市場，交換器產品將走向更多埠數，在流量規格上還是以100Mbps為主，10Mbps預計在這一兩年就會被淘汰，而Gigabit在Layer 2 Switch的應用上，成長幅度不高，需求量也相對較少。此外，LSI Logic也搭配了免授權金的StreamPack交換器管理軟體平台，以提升產品的整合性與效能。

在LSI Logic未來的產品發展與市場規劃方面，Ahmad Khanssari表示，LSI Logic的該款新產品採用的是0.18微米製程，操作電壓1.8伏特，未來將朝向耗電量更低的產品發展，在製程上，預計在2003年推進到0.11微米製程，仍採ARM9處理器，通訊埠數提升到48+4埠，不排除提升到Layer 3具網管機制的交換器晶片產品。Ahmad Khanssari進一步表示，在Gigabit的應用上，雖然目前許多廠商都積極朝此方向發展，但是要成為市場主流，恐怕還需要一段時間，因此，LSI Logic計畫最快在2003年下半年推出Gigabit的交換器晶片產品，不過還需要進一步觀察市場的發展，才能更為確定產品的推出時程。（採訪：廖專崇、攝影：歐敏銓）

《圖七　LSI Logic網路部門行銷總監Ahmad Khanssari》

Conexant以組織調整因應變局

2001年全球景氣反轉，許多產業紛紛應聲倒地，在2000年過度成長的通訊產業，受傷程度尤其嚴重，導致該產業在去年普遍出現大量庫存與負成長，長期專注於通訊晶片領域的Conexant（科勝訊），也受到嚴重的波及。所以，為提升競爭力與深化個別領域的經營，未來Conexant將專注在寬頻存取事業，其餘產品線將與Conexant分家。

事實上，Conexant的轉型工程，早在前年就已經啟動，2000年9月獨立的Mindspeed（敏迅科技），原本隸屬於Conexant網際網路基礎建設部門，在經過一年多來的牙牙學語後，預計今年底或明年初將在美國公開上市，正式脫離Conexant的羽翼。Conexant新任總裁Matt Rhodes表示，除了網路基礎建設事業之外，原先的個人網路事業也要一分為二，新的Conexant保留原來的寬頻存取事業，產品包括：機頂盒、區域閘道、個人電腦與遊戲機等寬頻應用晶片。至於無線通訊部門將與Alpha合併，更名為Skyworks，發展行動通訊應用市場的射頻（RF）晶片與系統產品，預計今年6月17日在美國公開上市。

另外，Conexant大中國區業務副總裁陳光旭指出，該公司在去年就已經宣示過，在產品的生產上，Conexant將逐步釋出產品訂單，公司型態也從IDM轉型為IC設計；因此，預料該公司與聯電的合作將更為密切。而原來Conexant的晶圓廠也從旗下獨立，更名為Jazz替Conexant代工SiGe BiCMOS製程的類比與射頻產品。

在未來的業務與市場佈局上，Matt Rhodes指出，寬頻市場這兩年發展迅速，受到不景氣的衝擊也小，市場發展潛力很大，未來勢必成為有線通訊的主流；在談到個別市場的發展時，他表示，通訊市場的發展與政府政策的支持有很大的關係，大陸的寬頻產業與環境就有很好的發展空間。在台灣市場的佈局上，Matt Rhodes強調，雖然台灣的市場規模與環境，與大陸比較還有待加強；不過台灣廠商的製造能力強，Conexant將視台灣為其生產分工體系的一環，與相關廠商密切互動，求取雙贏。（採訪：廖專崇、攝影：歐敏銓）

《圖八　驊訊總經理鄭期成》

驊訊音訊技術獲Computex最佳多媒體產品獎

國內音效晶片廠商驊訊電子，在本屆Computex展覽中，展出多項3D立體環場音效解決方案，並且以該公司的新款音訊晶片，結合其擁有專利的XeaR 3D技術，參加由主辦單位與日經B.P社聯合舉辦的Computex風雲產品評選，獲得最佳多媒體產品獎。

驊訊的XeaR 3D技術，強調能使PC上任何格式的二聲道音樂，在配合多聲道喇叭系統後，就能享受到具備三度空間與環境音場效果的多聲道應用系統聆聽環境，該技術的功能架構包括溝通多媒體音效與主機板、音效卡和音效晶片的驅動程式；其次是3D Engine，為該技術的核心，處理所有音效編解碼的運算；另一個部份就是驊訊的音效晶片組。如果沒有完整的多聲道喇叭，也可以透過原本的2.1或3.1聲道喇叭，搭配開放式耳機，以營造良好的效果。

在晶片產品部分，驊訊的6聲道產品，完整支援3D Engine與EAX音效，與數位光纖功能，符合PC99與PC2001的認證標準，本次驊訊的風雲產品獎就是該款6聲道晶片結合XeaR技術，而且獲得日本專業的資訊媒體Nikkel Bytes與Nikkel WinPC肯定。另外，值得一提的是，國內IC設計大廠瑞昱的相關產品也入圍此次多媒體產品類的評選，不過最後驊訊的產品在效能與整體表現上相對突出，而獲得最後的勝利。

在未來的市場規劃方面，驊訊的相關產品，除了繼續朝更完整的音效處理、軟體支援、各類音訊規格支援、更好的數位訊號處理與音訊演算法則之外，在晶片的製造上，也將朝系統單晶片（SoC）產品發展，以降低成本、提升整體效能與公司的獲利能力。（採訪：張慧君）

結語

2002年台北國際電腦展已經落幕了，由此次參展廠商的數目和參觀人潮看來，和去年有點冷清的場面相較，今年的情況相對讓人感到樂觀多了，不過若只是寄望這樣的一個展覽，就能使台灣自去年以來跌至谷底的景氣大幅翻揚卻也不切實際，所以廠商臨深履薄的心態不難體會，只是廠商目前在心態上雖然保守，卻也多半抱持著樂觀的想法。

然而，值得安慰的是，與Computex有排擠效應的上海CeBITAsia，由於只是第二年舉辦，規模與人氣尚未能威脅到Computex，短期內要超越甚至取代台北國際電腦展並不容易，儘管對岸近年來的跳躍式發展，令處在資源與市場先天劣勢的我們，對於大陸的成長，除了感到強大的壓力之外，也產生一種微妙的欲拒還迎的致命吸引力。所以，面對下半年的景氣展望，在多數廠商皆表示，傳統旺季效應可望再現的情況下，我們認為：復甦的路或許漫長，至少已經開始。面對對岸甚至全球化的競爭與挑戰，只要能夠認清事實、勇敢面對，前景一定柳暗花明，台灣與這塊土地上的高科技業，不也都是從接連不斷的挑戰中，才得以壯大至此的嗎？