雙倍速率 (DDR) SDRAM (JEDEC 標準JESD79 和 JESD8-9 [1])是一種新型的 SDRAM (單個數據隨機存取記憶體) ,它具有優異的性能(數據存取速率為266MHz,而SDRAM是133MHz)、功耗低;與其它儲存技術相比,它的價格又很有競爭力,所以在桌上型電腦和可攜式電腦中的應用愈來愈多。與以前的SDRAM技術相比,這種存取速度很高的組件需要一種新的、更加複雜的電源管理方案。
本文將討論DDR-SDRAM記憶體對電源的要求,介紹在靜態、暫態以及在待機狀態時對電源的要求,並討論了其它的功率管理方案。此外,本文也介紹了用於DDR-SDRAM記憶體的電源管理技術的發展趨勢。
DDR記憶體的電源管理的結構
(圖一)所示是用於DDR記憶體的電源管理方案。在DDR記憶體中,輸出緩衝器是一個推挽電路,而輸入接收電路是一個差動電路,它需要一個基準電壓作為偏置電壓 VREF,電壓數值為電源電壓VDDQ的一半,因而在輸入端需要有一個能夠供給並且吸收電流的終端電源。這是它與PC主機板上其它匯流排終端電源的不同之處。特別是用於把CPU連接到記憶體控制中心(MCH)之類的前端系統匯流排(FSB)的終端器,它只需要能夠吸收電流,因為它只針對正電源線的終端。所以,這種DDR的VTT終端電源不能夠使用以前的VTT終端電源,因而需要設計新的電源。
在DDR記憶體中,邏輯閘的電源電壓是2.5V。如圖一所示,在晶片組的輸出緩衝器與存儲模塊上相應的輸入接收電路之間,可以看到有一根連接線,需要使用合適的終端電阻器RT 和 RS。當所有的阻抗,包括輸出緩衝器阻抗,都考慮在內時[2],每根終端線吸收或者送出去 ±16.2mA的電流(根據新提出的 JEDEC修正版,這個數字略高於以前根據2000年6月的JESD79修訂版的數字±15.2mA)。
如果系統中的發送電路與接收電路之間的連接線比較長,可能需要在連接線的兩端都使用終端電阻,電流也就增大一倍。
DDR邏輯電路需要的VDDQ為2.5V,電壓的精度為 ±200mV。由於存在雜訊,需要留有一定的餘量,為此,要求DDR記憶體的終端線路的電源電壓VTT跟隨V DDQ ,它必須等於V DDQ/2,也就是大約為1.25V,精度為 ±3%。最後,基準電壓VREF必須等於VTT,準確到+40mV。我們要求VTT跟隨V DDQ,加上要求VTT能夠吸收和供給電流,這些要求對用於DDR記憶體的電源提出了獨特的挑戰。
吸收電流的最壞情況
VTT終端電源
假設一個存儲容量為128MB的記憶體參數為:
● 匯流排寬度:128位
● 資料控制位元:8
● 遮罩位元:8
● VCC位元:8
● 地址線:40 (兩組地址線,每組為20條)
以上總共是192條線。
每條線消耗電流16.2mA,那麼消耗的最大電流是192×16.2mA=3.11A。
VDDQ電源
在VTT吸收電流的階段,VDDQ供給電流。VDDQ的電流只有一個極性,最大數值等於VTT的最大值,即3.11A。
平均功耗
一個容量為128MB的存儲系統一般由8 ×128Mb器件組成,消耗的功率平均為990mW,其中不包括VTT電源[3]。那麼,從VDDQ 吸收的平均電流IDDQ為:IDDQ = PDDQ/VDDQ = 990mW/2.5V=0.396A。
同樣地,終端阻抗的平均功耗PTT為660mW [1]。從VTT 吸收的平均電流ITT為:ITT =PTT/ VTT=660mW/1.25V=0.528A。
最後,VREF的電流IREF選擇得相當大(<5mA),以便電源呈現很低的阻抗,使它具有很好的抗噪音能力。
簡而言之,一個128MB的DDR存儲器的電源管理系統的靜態參數為:VDDQ等於2.5V,它供給的IDDQ的平均值為0.396A,最大電流為3.11A;VTT 等於 VDDQ 的一半,即 1.25V, 它供給或吸收的平均電流ITT等於 0.528A、最大值是3.11A;VREF 等於 VDDQ 的一半,即 1.25V,IREF等於5mA。
除了為終端負載電阻供電外,如果VDDQ還為其它負載供電,它的容量還應當相應地加大。
暫態電壓
關於DDR記憶體的主要技術規範JEDEC JESD79及JESD8-9規定,電壓VTT必須等於電壓VDDQ的一半,精度為±3%。這個精度應當包括線路在傳送數據時,接在匯流排上的負載變化所引起的電壓暫態。然而,在評價用於VTT電源的電容器時有兩點是必不可少的,但在上述技術規範中並沒有提到。這就是IEDEC規範沒有講到VTT必須跟蹤VDDQ的頻帶寬度,也沒有規定負載變化引起VTT中的最大暫態電壓。
實際上,這些規範的本意是擴大雜訊的容許範圍。因此,技術規範並沒有強制規定VTT必須一直跟蹤VDDQ/2,VTT跟蹤VDDQ/2的頻帶越寬,系統的性能就越好。由於這一緣故,人們希望用寬頻帶的開關式轉換器來產生VTT。
對於VTT,負載的暫態變化可以想像是從+3.11A躍變為-3.11A,也就是從供給電流驟然變成吸收電流。這個電流階躍的幅度為6.22A,而容許電壓波動的範圍為40mV,這就要求輸出電容器的等效串聯電阻只有7mΩ。然而,從實際考慮,有兩個因素可以將這個要求略為放鬆一些。第一是,實際的DDR記憶體並不是真的吸收3.11A的電流,實際測量表明,吸收電流典型數值是在0.5A到1A的範圍。第二是,從吸收電流到供給電流的這個變化過程是很快的,它是如此之快,以致轉換器感覺不到這個變化。
從最大正電流變成最大負電流,也就是說,總線全部從“1”變成“0”,並且保持在這樣的狀態一段時間,這段時間等於轉換器頻帶寬度的倒數,它在10μs的數量級,而匯流排的工作速度為100MHz,那麼,這就是保持在這個狀態達1000個時鐘周期。實際上,用於VTT的電容器只要求等效串聯電阻為40mΩ。
待命狀態
DDR記憶體支持待命狀態。處在待命狀態時,記憶體所存儲的內容不變,但是其位址線為停止的。當筆記本電腦處於待命狀態時,就可以看到這樣的情形。在待命狀態,記憶體晶片不進行數據交換,所以VTT匯流排電源可以關掉以節省電能。當然,VDDQ必須保留,以便存儲器保存其中的數據。
用線性穩壓器還是開關穩壓器?
前面講過,DDR存儲系統的平均功耗是PDDQ = 990mW、PTT = 660mW。總共是PTOTDDR = 990 mW + 660 mW = 1650mW。而類似的SRAM存儲系統消耗的功率是2040mW[3]。
如果用線性穩壓器作為VTT電源,那麼PTT電源效率為50 %,這是因為比值Vout/Vin = VTT/VDDQ = 0.5。這表示,在VTT穩壓器中多損耗了660mW的功率,於是平均總功耗增加到1650 + 660 =2310mW。這個數字超出了SDRAM的功耗。這就把DDR存儲器的優點一掃而空,而DDR存儲器的優點正在於它的功耗低。
就PDDQ而言,功耗低的優點主要是因為VDDQ僅僅2.5V,而普通的SDRAM是用3.3V。然而,在典型的PC環境中,已經有3.3V電源,但是沒有2.5V電源,需要在主機板上產生2.5V電源。所以,除非是用一個高效率的穩壓器來形成VDDQ,我們又會失去DDR存儲器的功耗低的優點。
所以,人們願意使用開關穩壓器作為DDR存儲系統的VDDQ和VTT電源。
將來的發展趨勢
在今後幾個月中,很大部分桌上型電腦將開始使用DDR記憶體,緊接著是筆記型電腦。用戶需要記憶體的容量越來越大,這是因為應用軟體愈來愈大。這是多年來的發展趨勢。現在使用Intel微處理器及其它微處理器的主機板系統,已經有大量的DDR記憶體,有一些系統中的DDR容量高達16GB。為這種記憶體供電,對DDR記憶體的低功耗的要求仍嫌不夠低。正是因為這個緣故,人們在在制定DDR-II存儲器的技術規範。它將在2至3年內面世。看來DDR-II記憶體的VDDQ電壓將來會降低到1.8V,而VTT及VREF則下降到900mV。
(作者任職於快捷半導體)
<參考文獻
[1] JEDEC STANDARD JESD79, June 2000 and JESD8-9 of Sep.1998.
[2] DDR SDRAM Signaling Design Notes; Micro Linear and Micron Technology; April 1999.
[3] DDR DRAMS Pare Down Power for Laptop, Ling Ling Wang and Philip Leung of Acer Labs; Farhad Tabrizi of Hyunday Micro Electronics; July 2000; Portable Design.>