隨著大陸市場發展日益興盛,許多本土產業紛紛外移,日前曾有半導體IC設計廠商指出,在經濟力趨策下,整體產業結構發展停滯,在此情形下,企業將會以最高營利為原則進行轉換,呈現「良性流動」的狀態。對此,去年九月成立的藝高科技(3i techs)總經理彭弘毅指出:「只要兩岸三地電子業仍在全球產業分工中具競爭力,IC設計業即有其源源成長之力道。」
彭弘毅分析,相較於日本電子業,80年代初期,外界對台灣的PC產業並不看好,但在今日整體產業成績斐然,原因在於台灣產業擁有彈性化經營與產業分工務實兩大強項,使得今日台灣PC產業的發展僅次於美國,再加上電腦及其週邊產品與IC設計業依存性高,雖然業界憂慮對岸急起直追,不過其分工優勢還不如台灣,且市場行銷與技術發展亦不如台灣成熟,彭弘毅自信地說,未來20年內台灣在IC設計領域尚能佔有一席之地。
由於去年電子業大幅衰退,但IC設計卻逆勢成長,藝高面臨外援短缺與競爭者眾的狀態。彭弘毅不諱言地指出,開創新興IC設計公司的確相當艱辛。但由於該公司以研發「高附加價值、低成本」的產品為目標,以「系統觀點」整合軟硬體技術,自行定義更具競爭力之產品規格和功能,使產品能更加服膺市場需求,特別是在過去一年沉潛於研發中,今年將於市場上大顯身手。
「要往前跨一步,」彭弘毅強調IC設計的各項細節相當緊密,因此需要更深入的考慮,才能避免可能的錯誤,以此概念作為延伸,可使業務與工程師配合,達到互信的效果;對外與客戶間的關係則可更加透明化,加速組織對市場的反應力,並與客戶共同成長。
由於SOC的發展,亦需要考慮內嵌式作業系統(Embedded OS)之整體性設計,彭弘毅說明,軟硬體開發必須並進並重,不宜有相互輕視偏廢的情況出現。透視SOC市場,他認為嵌入記憶體的產品在定位上屬於狹義的SOC,其發展牽涉較廣,在現今DRAM市場價格混亂下,嵌入記憶體並非明智之舉,復加上邏輯元件與記憶元件製程不同,成本不具競爭力。但若能就經濟考量進行調整變通,使得少部分記憶體嵌入,大部分記憶體外配,成為廣義的SOC,將能獲得較多的揮灑空間。