在競爭激烈的環境之下，如何使產品的品質提升，並使價格下降？而SOC之下 IP的意義何在？它的商業模式是什麼？IP又該如何計費、使用與開發？

《圖二　石克強》

掌握IP價值

主講人／石克強

「一個SOC即是很多種不同的IP結合體，例如DSP、JPEG、Memory、Testing、USB等皆為其重要IP。」創意電子總經理石克強先生闡述，後PC時代，一個SOC事實上是很多種不同IP的集合，是一個典型的電子產品樣本，需要軟硬體、界面等等技術整合，它所需要的IP包羅萬象，而IP的處理則成為其中的重點。

石克強指出，設計SOC所面對的挑戰，首當其衝的就是各種IP的應用(IP Resue)、IP的驗證、測試、IP的品質是否剛好合適等，都是新的挑戰。以創意電子為例，即使有三年斥資上億的準備，在客戶提出需求時，也可能有一至兩個IP是該公司本身沒有，市場上也找不到的；另一方面，SOC研發需要龐大資金，為降低測試時發現失敗，必須在一開始確定IP本身的品質、功能皆已完備。

「IP的商業模式，在於如何利用。」石克強表示，使用IP需要付執照費，有些IP計費更是複雜，執照費的算法有的計次，有的計量，技術掌握與議價、商業模式及需求不同，必須根據設計需求、產品需求進行製造與IP選購。

「SOC的整合，需注意四個面向：OCB的標準、IP界面選擇、IP品質及如何測試。」石克強並且提及，選擇遵循傳統標準，在整合上可以擁有許多支援，另外Chip bus的選擇將能使自身的硬體與研發更為緊密，並且能獲得較有效能的產品。必須在設計時就考慮到如何測試。除此之外，EDA工具應用亦為相當重要的一環，他並且強調：「不是買工具回來就好！」。EDA如何和眾多IP進行搭配，也將是一大考驗。

石克強提到，IP是一個自然、無人能阻的趨勢，未來的發展更有可能促進System-on-cabint、System-on-board等，漸漸發展成System-on-a-chip的型態；而在整合上則因為該技術前所未有，挑戰更大；選擇IP時應看它是否建置完整的模式，一個IP的價值應該來於完整的測試、使用經驗。

「另一方面，SOC的設計最大挑戰，就在於測試，由於市場上沒有任何一個機檯能同時測試記憶體、邏輯元件或Mixinal的產品，因此這方面難度很高。」石克強說明，測試為業界最沒有把握做到滿分的技術，而吳誠文教授將能為大家提出解決方案。

《圖三　吳誠文》

易被忽略的測試環節

主講人／吳誠文

「台灣是首創測試代工的國家，但是測試的目地是什麼？」清華大學電機系系主任吳誠文問：「測試為什麼能提升產品的品質和價格？測試所耗費的價格是否是必須？」

吳誠文指出，以半導體的定義，品質即是送給客戶的產品中的良率。以IC來看，生產一百萬顆IC中，壞掉的比例不能太高。Intel前幾年的標準，是一萬顆IC中，不能有超過兩顆以上的瑕疵品；而未經嚴密測試的廠商，可能會形成一百顆IC中即有兩顆不良產品。

「這樣的品質水準，就差了一百倍，要有品質，就必須付出代價。」吳誠文指出，把品質不好的，在出廠前就先挑出。貨品的保障，需要測試來把關。在除錯(Defac)上，在IC層中找出，可能只要花一塊錢，但是同樣一個錯誤在IC層中未找出，到System上所耗費的錢至少需十倍；若是未找出同樣的錯誤，而將產品送交至客戶手中，屆時除錯所耗費的錢，將會再增加十倍。

「SOC測試若不是在設計時就考慮進去，那麼便是白費力氣！」吳誠文呼應石克強的說法，他並且表示，甚至是設計完成還未送交生產的階段進行更改，代價都需要付出很高。而Chip愈來愈複雜，如何達到同樣的標準，使客戶對產品的評價提高，測試的目的就是在於將生產時做壞的產品攔阻出廠。

吳誠文認為，測試做到百分之百，才能保證產品的良率；世界級的公司不會因為降低產品的價格而犧牲測試。當產品開始推出，測試就扮演相當重要的角色，等產品較為穩定時，就可以慢慢減少對測試的依賴。

「公司要成長，策略不是只有在市場；一家企業能不能永續經營，能不能晉升為世界級的公司，技術的投資非常重要。今日ARM之所以能成為世界級明星公司，並不是幸運，而是該公司的策略、對人力的投資，甚至獨立測試部門。」他表示，ARM的核心技術令許多人激賞，原因就在於它已將所有的應用問題解決。

「在台灣，能做到這樣的廠商，一家都沒有。」吳誠文感慨地說。

沒有測試的策略，SOC的品質就無法保證，也就沒辦法量產。吳誠文表示，業界輕視驗證測試，在這個領域中，懂得皮毛的多，但擁有專業知識、重視測試的人卻很少，但是要成為一流的世界級公司，需要專人進行驗證研究而非單純開發。而整體設計流程該如何搭配，將由益芯科技副總經理潘木旺說明。

《圖四　潘木旺》

設計市場迎戰新時代

主講人／潘木旺

《圖一　IC設計關鍵趨勢》

「為求產品垂直整合與品質，Partnership的關係相當重要，設計技術轉換關鍵在於IC設計愈來愈複雜；預計到2006年，75%的設計趨勢朝向Mixed Singal上，而關鍵即在Platform Based設計上。上自類比混合訊號設計、軟硬體共同驗證，甚至是封裝，皆成為EDA產業中的一大挑戰。」益芯科技副總經理潘木旺延續吳誠文的論點，並且對整體IC設計產業提出看法。

潘木旺指出，相關環節的整合將演進出SOC，從電子產業的角度看，將會是市場、商品、資訊三項要素的改變，從技術的角度來看，自1997年到1999年間，製程演化從0.35至0.18，如何縮短設計時程，已壓得愈來愈緊，未來也不可能花一至二年設計產品，也因此，Platform形態的SOC才會如此被需求。(圖一)

另一方面，開放IP資源相當重要，公司與公司之間的IP交流，亦成為相當重要的關鍵。

「由於科技進程太快，EDA公司在提供工具上，恐怕會趕不上，因此在IP Reuse的概念就顯得非常重要。」潘木旺強調，每個階段都有重要推廣技術，舉例而言，十年前的設計還相當低階，製程亦不複雜；後來演變為合成技術，利用Gate Level Simulation概念執行；後來又再層級加深，加入RTL/Gate simulation；現在於上層中加入Synthesis，在不斷的演化中求取更高的效率。

潘木旺強調，一般IC設計時間較長，RTL若是問題產生，在前置作業尚未仔細時，又加上沒有良好的機制協調統合，將會產生很大的落差，一如吳誠文所言，DFT層級若未鞏固，那麼設計出來的產品將會沒有品質可言。而每一個階層都會經過同一個步驟，設計方法將會有所變動。某個部門所研發出來的設計方式，可能會涉及其他部門甚至其他團體，但不管自RTL或其他階層，這樣的步驟皆不可避免。

總結

隨著市場動脈瞬息萬變，產品各階段的設計概念、測試與工具應用日趨環環相扣。不論是IP的使用面向該如何多方支援、測試把關如何做到嚴謹與信賴度，甚至是工具的研發與應用該如何搭配市場，都突顯了單打獨鬥的時代無法在SOC的環境下完成，為求產品能又快又好地達成上市目標，每個步驟都必須更加謹慎，下一波優先淘汰的企業，便是在整合性不夠強、不懂自身品質優勢、品管只求苟且不求永續的廠商。