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產業快訊
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晶片組採用考量面向多元化 本次調查發現,有90%以上的主機板廠商均同時採用Intel、威盛、矽統、揚智等大廠的晶片組,在此情形下,仍有較多廠商認為Intel的晶片組是最常採用的品牌(42.5% ),而與Intel因P4X266晶片組纏訟的威盛,則位居第二(30%),另外矽統(17.5%)、揚智(5%)則分居三、四。(圖三) 主機板業者表示,威盛幾起勝訴案在銷售上的確略有幫助,但在Intel促銷P4以及威盛官司未有明確定案前,仍以Intel的晶片組為首要考量。至於矽統、威盛兩家廠商近日表現優異,急起直追,市場潛力亦不容忽視,不排除在下一世代考慮採用這兩家公司的產品。 另一方面,95%的主機板廠商表示均使用整合型與獨立型兩款晶片組;其中麗臺、神駒、浩鑫、承啟等主機板廠商指出現階段以整合型晶片組較受青睞;而華碩、梅捷、陞技及磐英等主機板廠商則較接受獨立型晶片組。由於各家主機板廠商對晶片組未來的市場預期不盡相同,因此在設計規劃上較為分歧。 而在晶片組的採用考量呈現多方面的要求。雖然有20%的廠商認為「良率」是必須考慮的第一要素,但是各項考量因素如效能(18%)、成本(12.5%)、品牌(12.5%)等,亦為多數主機板廠商考慮的關鍵。顯示未來晶片組的市場訴求必須從研發到銷售建立起全面性的推廣,才能獲得主機板廠商的青睞。(圖四) DDR333潛力大 在本次的調查中發現,各主機板廠商對明年所認定的主流記憶體模組中,以市場主流地位尚未確定的DDR333呼聲最高,佔34%;其次是多數廠商目前採納的記憶體模組DDR266,佔31%;至於RAMBUS RDRAM與DDR200則共同位居第三,各佔13%。(圖五) 據觀察,DDR266推行時間尚短,業者表示市場目前尚在期待階段,而各晶片組廠商是否能推出價格可被接受、支援中、低階的晶片組,將是最重要的因素;另一方面,由於新版P4搭配DDR的效能及價格是現今玩家的夢幻組合,再加上Intel於去年十二月中推出845D晶片組,並於一月正式量產,使其規格標示著另一時代的開始。 在供不應求的心理下,市場早已預期DDR與SDRAM顆粒的價差會由原來4-5成持續擴大到8成。而這次的調查更發現,主機板業者對尚未全力推動的DDR333認同,較SDRAM(9%)的主流認定超過三成,顯示DDR333未演先轟動的實力與市場潛力不容忽視。
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USB2.0成為必備兵器
在問及今年中各大主機板廠商在明年第二、三季之間所生產之主機板內建重要功能為何時,逾六成的廠商選定「USB2.0」為主機板內建之重要功能(66%);其次是IEEE1394a(7%)與IEEE1394b(6%);另外,共有4%的廠商看好AGP4X與AGP 8X。至於部份專攻通訊功能的主機板廠商,也表示將會內建100M Ethernet(4%)。(圖六)
這樣的結果顯示,今年各大主機板廠商較著重於傳輸功能,並認為其為主機板上的基本配備。同時也透露出主機板業者看好明年中PC傳輸功能的市場,業者並指出上游廠商將會以該領域為重心的預期心理。
評析:P4效應
這次的問卷調查結果顯示國內各大主機板廠商對P4的市場期待心理,並且對相關產品的關切,各P4關鍵零組件廠商亦成為主機板廠商垂青的對象。Intel仍有龍頭威力,雖在CPU上面臨出貨不順的狀態,並且對外預言P4處理器要至明年3月才能獲得紓解,仍然獲得較多主機板廠商的選用。甚至是P4相關系列產品皆沾邊帶動,成為各大主機板廠商加碼的對象。
在CPU方面,Intel以其固若金湯的勢力,穩奪冠軍;但在晶片組選購上,威盛、矽統對Intel的市佔率威脅性相對增高;至於記憶體模組,由於各家均表示可支援DDR,因此DDR系列模組今年將能縱橫市場;而USB2.0則被視為重要內建裝置的明日之星,則亦是在高速考量下,成為各廠商認為不可或缺的重要功能。
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