自2000年底全體半導體景氣急轉直下，庫存過多加上需求不振等因素，使2001年的半導體市場成長率恐有滑落至-20%以上的程度，堪稱為半導體產業有史以來，最慘烈的一次(圖一)。另一個負面的因素是全球經濟的低速。依IDC的預測，2000年美國GDP的成長率為5%，2001年只有2%﹔在商業的投資額成長亦從2000年12.6%遽降至2001年的1.9%。根據統計，有八成在IT的投資來自於商業的活動。由此可知2001年半導體產業經營的困境。
晶圓代工業比記憶體業者更耐得了酷寒
晶圓代工當然無法迴避此次景氣谷底，在2001年第二季的產能利用率滑落至
50%以下，大不如過去的風光景象。傳統上晶圓代工對景氣不振的免疫力比其他半導體業者強，蓋其產品種類和客戶型態比較分散，受到的衝擊自然被打散，但在2001年無論是哪一個領域，均承受極大的打擊，分散效果不能奏效。雖然如此，晶圓代工依然比僅倚重單一產品的DRAM等記憶體製造商了表現來的好。台灣大部分的DRAM製造商再第一季就開始虧損，幅度均逐漸擴大，但是晶圓代工的兩大龍頭在第二季、第三季仍可勉強維持不虧損。第三大代工業者Chartered，在第一季亦瀕臨虧損，可見台灣兩大龍頭的競爭優勢。路遙知馬力，在可預見的未來，晶圓代工產業將持續維持一片榮景，競爭力仍將再提昇。
景氣谷底將被拉長
在2000年由於全球半導體產能短缺，加上各業界對行動電話手機、光纖通訊與PDA多功能性產品的預期甚為殷切，從系統製造商、元件通訊代理商、元件供應商等各個上下游均積極下單，數額都比原需求加成，以期在短缺的情況下，取得更多的資源，爭取更多的商機。不料實際的需求，比預期來的小，加上經濟情況惡化，網路泡沫破滅，反使得庫存變得十分嚴重，於是在2000年第四季之後，業界開始為了清理庫存，下單動作逐漸手軟，半導體的銷售額在2001年第１季之後，便開始下滑，和2000年相比(表一)，呈現巨幅衰退。業界原認為2001年第2季應是此波景氣不振的谷底，但依各公司的接單狀況和財報來看，第3季仍將維持在谷底中徘徊，換言之谷底將被拉長。
產品平均單價普遍下滑
事實上，在2001年第1季，PC的庫存即大致清理至合理的底限，行動電話手機必須撐到第3季，光纖通訊業基礎建設得熬到年底以後。雖然庫存逐步清理，但需求不振，無法驅動需求，景氣的谷底將繼續延伸。造成半導體銷售額下跌的因素，除了出貨量低迷之外，亦和供應過剩導致平均單價下跌有關。在2000年，價格居高不下的flash，在2001年便急速滑落。以16Mb NOR型flash為例，2000年第三季的合約價為7.8美元，2001年第二季只有6美元(圖二)。DRAM因有現貨市場和零售市場，價格下跌的壓力更大，全球第三大Flash製造商Fujitsu原本積極持續擴產，近來受到景氣壓力的影響，已相對保守許多。
部分優質的半導體製造商，如無線通訊消費電子產品的STMicro，在近幾年的表現十分突出，無懼於1997~1999年景氣的衰退，營業額成長居高不下，如今卻傳聞它的產能利用率竟不到50%。由此可見此次不景氣力道之強勁，似乎無一業者可以倖免。
晶圓代工業重心由PC往通訊轉移
晶圓代工業者的服務對象涵括所有IC自有產品的開發業者，包括Fabless和IDM。長期而言，和半導體市場的應用比例一樣(圖三)，晶圓代工的產品比重傾向以PC相關為主。在PC的領域裏，除了CPU為Intel、AMD等UDM業者所寡佔，並且未釋放給代工業者之外，超過5成的晶片組，以及所有的繪圖晶片幾乎都是Fabless所有，而且絕大多數都是委託專業晶圓代工業者製造。諸如現在三大晶片組業者中之兩大，威盛和楊智，繪圖晶片業者的佼佼者，nVidia、ATI、Matrox等，均依賴台灣的兩大代工業者。在PC的週邊方面，聯發和Oak的CD-ROM、CD-RW、DVD-ROM晶片組，亦是倚重代工業者生產。因此一般而言，晶圓代工業者只要提供上述產品共通的CMOS邏輯裝程，即可滿足大部分客戶的需要，並掌握泰半的潛在性半導體市場。
製程多樣化，符合IA趨勢
不過PC在半導體的比重有往下滑的傾向 (表3)。以1994年為例，大約佔了55%，但是在2000年卻只有50%，可是PC出貨量的成長預期將持續緩和，依IDC的預測2，001年只有5.6%，2002年以後亦只在10%上下震盪，不若過去15%以上對半導體的貢獻度自將向下調整。
以半導體製程技術的觀點，PC和通訊領域有相當大的差異性。在PC的領域裏，CPU、繪圖晶片和核心邏輯晶片組是最主要的晶片，大抵使用相同的CMOS製程，配合微調化的進展，即可。此外另一個關鍵性的元件為記憶體DRAM，當使用DRAM專用的製程。因此簡要地說，CMOS和DRAM製程就可以涵蓋PC主要的製程需求。但是在通訊領域裏，以行動電話手機為例，就需要多元化的製程，RF部份至少得運用BiCMOS和GaAs，功率管理則得要高壓或BiCMOS，A/D轉換器需利用類比製程，數位基頻非CMOS莫屬。在通訊的範疇中，或者IA的時代裏，將走向多元化的製程。
晶圓代工業者自2000年以來，亦遵從市場趨勢，專注在通訊專用製程的開發，如RFCMOS、BiCMOS、SiGe等，藉此稀釋PC過高的比重。若干光纖通訊的晶片，如SulvET、G-bit Ethernet，亦因CMOS製程微縮化，速度和性能提高，得以成為晶圓代工的客戶，如Vitesse過去依賴BiCMOS，GaAs製程甚深，如今已轉向CMOS。因此台灣的晶圓代工業者的製程和產品的涵蓋面不斷擴大，許多以往不涉獵的產品，已逐漸盡括囊中。除了通訊的領域之外，諸如CMOS Sensor、LCOS、LCD驅動器等，都是其中的例子。這種多樣化的走向實際上完全吻合IA的趨勢，也增強本身的競爭力，使得跨入晶圓代工的門檻再提高。故在此次景氣谷底之中，代工業者雖受創比以前深，但技術的開發和實力的培植，並沒有停歇。未來一旦景氣反彈，其爬昇或復甦的速度將比其他業者來得更快。
12吋廠增加競爭優勢
除了製程技術之外，12吋廠亦是晶圓代工業者的優勢招牌。在半導體的生產中晶圓製造所佔的成本比重最大，自是低價化下功夫最重的部分。晶圓製造低價化大致有兩種手段，一是製程微縮化，使晶粒面積縮小；二是引進更大尺寸晶圓，在相同的條件下(如良率，每單位矽晶圓材料成本、設備成熟度等)，產出的晶粒成本較小。晶圓廠的世代替換，不會只是單純的晶圓尺寸放大而已，也包括新進製程的引進，才能彰顯和舊一代晶圓廠的成本優勢，相對地，大大增加了經營的困難度。在歷次的交替過程中，實是各半導體業者被迫退出新一代晶圓廠製造行列的關鍵。晶圓廠興建成本的逐年攀升(圖四)，便是一大進入障礙。
晶圓大尺寸化的目的是為了降低成本，理論上12吋的每單位晶粒的成本可以比8吋減少三成，但是實際上在初期的產出是不可能的。現在8吋矽晶圓的價格為60~80美元間，12吋高達600~800美元，需要降低至400美元方較為合理。惟目前12吋廠建廠速度比預期慢，產能有限，需要的矽晶圓數量有限，難以發揮以量制價的效果。其次必須考慮12吋廠設備的價格的滑落速度。現在第一代12吋廠設備的價格為8吋廠的2.3~2.5倍，未來第二代和第三代可望降低至2.0~2.3倍，但無法確定何時會發生。
不景氣對12吋廠的建設產生巨大的負面影響。回顧歷年半導體市場的成長率，自1978年以來，2001年是最慘的一次。1984年是歷史上的最高峰，但是翌年1985年的負成長率幅度也只有16%。回顧過去6吋和8吋廠開始興建的時間分別落在1980年和1989年，當時以及之後的數年內的半導體市場雖也在低迷狀態，呈現微幅成長，至少比12吋廠甫開始邁入量產期的2001年之鉅幅負成長的情況要好很多。須知晶圓廠尺寸的世代交替，需要的資金愈來愈龐大。在景氣陷入谷底的情況下，半導體業者的收入頓減，對外籌資也不易，很難籌足足夠的資金興建新一代的較大尺寸晶圓廠。DataQuest指出半導體業者的產能利用率必須回復到80%以上，方有足夠的資金大力投入12吋晶圓廠。
後勢爆發力可期
台灣的兩大晶圓代工業者在2001年雖身困淺攤，長久所打下的紮實根基，得有餘力在12吋廠佈局(表4)，反而可由此次半導體二十年來最嚴重的衰退中，取得更有力的位置，在下一波景氣向上翻轉時，再次大幅擴展版圖。特別是全球大部份的IDM都非第一波的12吋廠加入者，在2003年以後不僅缺乏足夠產能，其8吋廠在0.18μm以下製程的成本亦將遠高於台灣晶圓代工的12吋廠。故台灣晶圓代工業者後勢的爆發力是值得期待的。
在廠商的個別表現方面，過去聯電的產品線依賴PC甚深，但在2000年採取輕PC重通訊的策略，期以後者較高的獲利率，拉抬整體財務表現。雖如願在毛利率上超越台積電，卻在景氣下跌時，受挫較深。PC的毛利率雖較低，卻具有專業IC設計公司全攬和需要量大的雙重特色。是專業代工的重要基盤。通訊產品IDM勢力較大，高成長率和高毛利固然吸引人，但可能在景氣反轉時，反成毒藥。此外，以往聯電靠填DRAM產能，以提高產能利用率的作法，在2001年亦宣告失敗。在上一次景氣低迷的時期，亦即1998~1999年中，聯電在DRAM的製程能力尚可緊跟二流DRAM專業業者；但在2000年以後，DRAM邁入0.18μm，跨入障礙大幅昇高，聯電目前為止仍難以突破。因此在第2季末，法人逐漸看好台積電的後勢表現。
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