IC設計產業結合專業晶圓代工廠的成功經營模式，使得Fabless產業近幾年在全球各地大放異彩，吸引各家設計高手競逐其中。儘管如此，由於「創新」是Fabless公司必備的元素，因此Fabless公司如何領先群雄洞燭產業趨勢，率先推出新產品便成為Fabless公司致勝的關鍵之一。就產業趨勢來看，通訊應用已經成為下一波設計業成長的主要驅動力，而整合資訊、通訊和消費性電子三C領域的SoC技術亦快速發展中，另外Fabless公司藉購併強化技術實力亦蔚為風潮，茲分述如下。

IC設計產業發展趨勢

通訊、網路取代PC成為產值主要驅動力

自1998年開始，全球設計業產品分佈已明顯由過去為主流的PC資訊產品，逐漸轉型至網路、通訊市場應用，最明顯的例證即是Broadcom、Qualcomm、RFMD及PMC-Sierra這幾家公司的年成長率均在1999年名列前茅，而在2000年也有相當亮麗的表現。再就需求面來看，FSA的2000年晶圓及封裝需求調查報告中，也明顯看出Fabless大舉由PC轉進通訊市場的趨勢形成(圖一)，例如，1999年著重在PC和PC周邊的比例為44%，而專注在有線和無線通訊的比例各為18%和13%；但到了2000年的調查結果卻有明顯不同，資訊用合計共佔27%，而無線和有線通訊比重則各提昇為23%和31%，明顯反映出未來通訊將取代資訊成為產業主流。

《圖一　Fabless公司由PC大舉轉進通訊領域》

此外，在過去半導體PC市場獨大的情況下，均是由Intel為首的Wintel陣營主導規格，但隨著PC市場影響力逐年式微，而以創新和技術取勝的通訊和資訊家電等市場勢力取而代之後，使得原本專注於「利基型」市場的Fabless公司未來也將擁有更多的市場機會。

SoC趨勢風起雲湧

隨著半導體製程技術和設計技術的精進，以及低成本、多功能和輕薄短小等市場需求面興起，SoC晶片整合趨勢已成為全球半導體業者積極發展的技術，舉凡目前的網路晶片、PC晶片組或嵌入式記憶體晶片等均已看到晶片整合的趨勢。以PC晶片組而言，早期是南橋和北橋兩顆晶片，但之後北橋晶片整合進繪圖核心，而南橋晶片亦逐漸整合進I/O、監視器IC、AC97甚至網路IC功能；顯示晶片整合趨勢正如火如荼地上演著。此外，晶片組重量級業者如Intel、VIA等預計在2000年底或2001年推出CPU整合進北橋功能的晶片組產品，由此可見SoC產品已經成為Fabless公司21世紀的競技場。在此發展趨勢下，Fabless公司未來面對的將不僅止於具備基本功能產品的開發，而必須具備整合不同IP的元件實力。

目前聲勢逐漸抬頭的IA產品，可以被視為SoC技術的應用範例。Fabless公司利用核心技術和各種IP，依照創意組成各類不同產品，進而挑戰應用多元化和功能整合化的市場，尤其在設計專業分工趨勢形成後，Fabless公司不可能獨立研發所有的關鍵技術，這時藉聯盟或購併等方式取得相關核心IP，提昇設計生產力，加快產品推陳出新速度將成為競爭關鍵。

購併事件頻頻

隨半導體市場應用多元，以及產品推陳出新速度加快，Fabless為了強化核心技術加速推出系統單晶片產品，購併其他具備特殊專長的公司已成為Fabless公司擴編營運規模的主要策略之一，一則用以鞏固該公司在特定領域的領導市場地位，另一方面也可延伸公司產品線和技術能力。

(表一)列出1999和2000年全球設計業者的購併動作，例如位居前十大Fabless業者Broadcom就藉由一連串的購併Fabless公司，加強其在無線通訊和網路的技術能力；而晶片組業者威盛電子也在購併Cyrix和IDT所屬Centaur後，增加微處理器業務；至於專注在通訊市場的PMC-Sierra近年來的購併案頻頻，2000年七月中旬亦宣佈購入專長在MIPS架構的微處理器業者Quantum Effect Design。

《表一　1999 & 2000年Fabless公司購併一覽表》

小結

IC設計產業係以技術和產品創新取勝，因此Fabless公司對內應投注更多的研發資源，構築門檻較高的設計技術和系統整合單晶片相關技術；對外則加強與其他公司技術合作或購併其他公司，彌補相關技術不足的弱點。

儘管IC設計業具備市場應用多元的特色，但由於競爭者眾，因此速度成為決勝點之一，一旦產品未能趕上上市時程或者公司營運方向調整失誤，潛在新進公司便取而代之，因此IC設計業者宜順應以上談及的產業趨勢，及早推出適合市場定位的產品。