在可靠度試驗中，有一項高加速應力試驗（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test；HAST），主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力，藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供應器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機台設備內，再連接到待測IC插座（Socket）與測試版（HAST board），進行待測IC的測試。

然而這項試驗看似簡單，但在宜特多年的可靠度驗證經驗中，卻發現客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，晶片採取如球柵陣列封裝（Ball Grid Array；BGA）和晶片尺寸構裝（Chip Scale package；CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執行HAST時，非常容易有「電化學遷移」（Electrochemical migration；ECM）現象的產生，造成晶片於可靠度實驗過程中發生電源短路異常。而每當此現象時，相信您一定會疑問，「到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗，還是實驗環境端未控制好?」本文將深入探討此問題及分享如何預防ECM現象發生。

何謂電化學遷移（Electrochemical migration；ECM）
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