账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
务实深耕802.11n技术的产品与市场
Conexant无线网路通讯部门市场行销总监Jayant Somani

【作者: 廖專崇】2006年06月02日 星期五

浏览人次:【2336】

WLAN新规格IEEE 802.11n草案不久前达成共识,正式进入IEEE官方的标准制定流程,不过依照正常的进度,距离标准抵定还有一段时间,但是相关厂商为了抢得市场先机,已经小动作不断,甚至抢先推出产品;相较之下,辗转承接昔日WLAN晶片霸主Intersil技术的Conexant,态度就显得相当低调,不过该公司并非打算放弃802.11n市场,而是以更务实的策略深耕相关领域。


《图一 Conexant无线网络通讯部门市场营销总监Jayant Somani》
《图一 Conexant无线网络通讯部门市场营销总监Jayant Somani》

相较于目前许多大张旗鼓的厂商,Conexant在802.11n的产品上显得比较谨慎,不过,该公司无线网路通讯部门市场行销总监Jayant Somani表示,该公司目前已经推出符合802.11n草案的产品,采用2x2 、2x3、3x3多种射频天线架构,而传输速率为300Mbps。事实上,在俗称Pre N的第一代MIMO产品上,Conexantu也有相关的解决方案,并计画于今年下半年发表针对嵌入式应用支援多重资料串列的第二代802.11n产品。


Conexant针对嵌入式及低功耗行动通讯市场提供802.11n的解决方案。该公司产品强调能够整合至未经最佳化调校的网路应用解决方案中,并提供硬体配置及软体CPU弹性两种架构。 Jayant Somani指出,在WLAN产品中该公司并以自我管理(Self-hosted Client;SHoC)技术,让客户可以支援低功耗设计,更容易地将WLAN功能整合至现有的产品中,以减少产品建制成本及加速上市时程。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
» Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD6PTYZQSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw