账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
先蹲后跳 迎接高度成长与布局未来的契机
前瞻FPGA产业2006年景气

【作者: 廖專崇】2006年01月05日 星期四

浏览人次:【2259】

FPGA组件因为拥有可程序化(Programmable)的特性,可以有效提升电子产品的上市时程,所以最近几年相当受到市场瞩目,而PLD产业这几年在高度成长的状况下,也带来了高度竞争,可编程组件的电路集积度是半导体产业最高的产品之一,其采用的制程也几乎是产业中最领先的制程。而面临数字消费性电子的兴起,PLD厂商也对此一市场充满期待,期许未来每一个电子产品中都需要搭载FPGA组件。


不过在不久前由国内分析单位调查,最近两年全球主要芯片供货商存货天数的数据中显示,在一片景气大好的2004年,FPGA产业的整体表现并不理想,领导厂商的存货天数居高不下,尤其是景气小幅回调的2004年第四季,直到2005年虽然有部分好转,但是存货天数依然为能大幅降低,对于部分需求不如预期的应用,展望2006年,FPGA产业前景如何?本文采访Actel、Altera与Xilinx,综合这重要厂商的看法,一窥FPGA走势。


半导体产业前景
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
» Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD5LT6E0STACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw