《图一》

FPGA可应用的领域非常广泛，例如航太科技、车用电子、消费性电子产品、视讯影像、工业医药、量测、有线及无线通讯等领域之高效能应用方案。另外市面上之新兴应用也为数众多，而FPGA正非常适合用于这些可因应需求进行快速设计的产品上。

目前市面上有颇多以FPGA 结合LVDS I/O的产品，NS亚太区介面部门市场经理尹俊民表示，FPGA搭配LVDS I/O的优点是，可使提高晶片内部的整合度，降低pinout以缩小PCB板的空间。而所需要的元件可直接向单一厂商一次购足（One Stop Shopping），这是因为在FPGA上使用LVDS I/O可以向单一供应商取得所需之所有元件，可省去分别向不同厂商购买之困扰。另外，已经应用于产品上之IP可以重复使用于不同的产品上。而功耗也可减少，因为电源供应于单一晶片之中，不需要分别供电给FPGA与LVDS元件，因此可以达到更省电之效果。

然而FPGA搭配LVDS I/O也有诸多缺点。例如讯号完整性降低，噪讯也会提高，如此一来将影响类比讯号之输出表现。而其I/O介面对于ESD的保护性也较为不足，讯号所遭遇之问题也较难克服，由于使用了LVDS I/O介面，因此若元件损坏修复或更换之费用比起未使用LVDS I/ O介面之FPGA也较为昂贵。

正因为FPGA结合了LVDS I/O之后容易产生如上所述之缺点，因此NS提出三种作法，采用将LVDS独立于FPGA外，而非整合于FPGA之中的方式，以LVDS Buffer、Bus LVDS及SerDes等方式解决这些问题。这些解决方式搭配FPGA将可协助客户解决前述之问题。

例如FPGA整合了LVDS I/O之后容易增加ESD干扰问题，此时只要搭配FPGA Buffer就可以改​​善ESD的保护能力，也可以加强FPGA的讯号驱动能力。而客户若以SerDes搭配较低价之FPGA，其效能也可媲美高阶FPGA，如此一来客户可以更低之价格获得更高之FPGA效能，达到节省成本之目的。而在除错与降低噪讯方面，这些方案也能提供客户更好的问题解决方法。

客户如果已经使用高阶FPGA搭配LVDS I/O，此时更可搭配Bus LVDS Transceiver，可以透过点对点的方式改善FPGA I/O的驱动能力。 Buffer Chip补强FPGA之驱动能力后，可让传输的线路更长。或降低PCB板之routing问题，减低噪讯。

尹俊民指出，NS所提供的FPGA解决方案能够降低成本，单一3.3V的供电可解决FPGA供电设计复杂的问题，并降低I/O的电源供应设计难度降低。更低pinout让PCB板上的routing也能更加简易，其Buffer晶片也可解决routing所造成之噪讯问题。另外在加强讯号之完整性与增强驱动能力方面之能力也更为提升。 NS藉由其在类比领域所累积的丰富经验，在推出一系列FPGA解决方案之后，其客户在FPGA产品的开发上将更具竞争力。